編者按：小米盧偉峰在K30的發佈會上，借大廠高通5G SoC芯片- 高通765G，狂懟友商。甚至播放了華為餘承東的錄像作為素材。這應該是砸自己腳的一塊石頭吧。根據現在的情況，小米一直鼓吹第一季度小米10首發的高通865旗艦CPU，會採用外掛的方式實現5G（盧總很鄙視的方式），也就是非SoC集成基帶方式。
SoC即 “System on Chip”，譯作“把系統集成一個芯片上”，CPU是手機的心臟。其主要模塊包括CPU（中央處理器）、GPU（圖像處理器）、DSP（數字信號處理）、多媒體引擎、傳感器中心、電源管理、導航定位等。而5G SoC 就是再將5G基帶集成於SoC 。
目前能研發5G CPU的廠商除了華為、高通、蘋果，還衝出來聯發科。 從已發佈的幾款5G手機來看，5G基帶集成於SoC已經成為了5G芯片發展的一大趨勢。
5G基帶集成進SoC能更好的與其他模塊進行協作，每個模塊可以單獨開關或者協調分配，將更省電。手機在運行速度、功耗、信號等方面都會有不錯的表現。
5G基帶集成進SoC最實惠的好處，當然是減少了外掛芯片layout，手機體積減小，為手機的輕薄設計提供了支持。
當然SoC的設計工藝也最複雜，技術要求更高。
華為最引以為傲的麒麟990 5G芯片，其中核心關鍵點在於7nm+ EUV製程工藝、首次將5G基帶集成到SoC芯片中、支持SA/NSA 5G雙模組網，晶體管數量達到103億。正是基於這些技術的存在，讓華為Mate30系列5G版擁有領先行業的體驗優勢。
而高通為什麼沒有將5G基帶封裝在自己最好的旗艦產品裡？取而代之的反而在中端手機的Snapdragon 765和765G處理器裡採用 SoC集成5G基帶？
高通公司總裁克里斯蒂亞諾·阿蒙（Cristiano Amon）曾在接受採訪時說：“ Snapdragon 865沒有集成，因為它不是正確的技術解決方案，除非您在應用處理器上妥協或在調制解調器上妥協。” “我們選擇不妥協。”感覺酸酸。
其實就是一個原因：技術暫時沒達到。因為驍龍865作為單片AP，在CPU、GPU、AI上的提升無疑是巨大的，高通暫時還沒有解決高性能的單片，再集成5G基帶帶來的空間、散熱、信號等綜合問題。
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