1月17日晚間，協鑫集成（002506.SZ）發佈關於2020年度非公開發行股票方案等相關公告，公司稱鑑於當前再融資新規尚未落地，經與已簽署《附生效條件的認購協議》的投資者合肥東城產業投資有限公司及其他意向投資者溝通及審慎考慮，
公司決定對發行方案進行調整，在鎖定部分戰略投資人8億以上認購份額的基礎上，將項目地址由原徐州遷往全國半導體基地之一的合肥實施，新的增發預案規模由原來的32.82億元擴增至50億元。據據非公開發行預案顯示，協鑫集成本次募集資金總額預計不超過50億元，扣除發行費用後的募集資金淨額將繼續用於投資2018年非公開所計劃投資的“大尺寸晶圓再生半導體項目”及“補充流動資金項目”，並新增“阜寧協鑫集成2.5GW疊瓦組件項目”。
協鑫集成表示，2020年非公開募集資金方案的實施將有利於公司發揮疊瓦國際專利優勢，夯實光伏業務基礎，同時填補我國半導體產業鏈中再生晶圓領域空白，佈局半導體第二主業。
發揮疊瓦國際專利優勢
據公告顯示，當前Sunpower和Solaria兩家海外企業對中國光伏企業出口疊瓦產品形成了專利壟斷，協鑫集成是國內少數幾家具備疊瓦專利技術及授權並可實現全球銷售的光伏企業之一，擁有疊瓦電池和組件技術相關專利及專利授權31項，其中歐洲地區擁有3項專利、1項專利授權，美國地區3項專利，日本地區3項專利，澳大利亞PCT專利1項。2018-2019年，協鑫集成已成功在包括歐盟、美國、日本和澳大利亞在內的海外市場佈局，疊瓦相關技術成果和專利的取得為進一步開拓疊瓦產品的國內外市場打下了堅實基礎。
公告稱，通過募集資金投資項目的實施一方面可以進一步優化公司組件產品結構，通過差異化競爭，降低海外市場同質化競爭的風險；另一方面，疊瓦組件產品毛利較高，能夠有效提升公司的盈利能力，二次構建公司核心競爭力。
切入半導體材料空白領域
在大尺寸再生晶圓方面，目前，再生晶圓產能主要為日本和臺灣地區企業控制，僅RS、中砂、辛耘、昇陽半4家就控制了全球80%以上的再生晶圓產能份額。根據RS Technologies報告，預計2021年再生晶圓市場規模達200萬片/月以上，且國內半導體FAB廠產能擴增進一步刺激再生晶圓需求穩定增加，而國內尚無自主再生晶圓的量產產能，這已成為我國半導體產業鏈上緊缺的一環。
協鑫集成表示，本次定增有利於公司從半導體材料這一我國半導體短板領域切入半導體行業，利用公司已有硅產業經營經驗和資源，發揮政策機遇、資本優勢，填補國內產業空白同時完成公司在第二主營業務上的初步佈局及突破。
順應再融資新規
據瞭解，證監會於2019年11月8日就修改《上市公司證券發行管理辦法》《上市公司非公開發行股票實施細則》等再融資規則公開徵求意見。
業內人士認為，“定增可打8折，鎖定期縮短、參與門檻降低”的再融資新規有望提升A股定增市場的熱度。而協鑫集成本次調整非公開發行預案也是順應再融資新規的常規操作；同時，公司提前鎖定了部分戰略投資者8億以上的認購份額，表明投資者對該募投項目認可與信心。
事實上，再融資新規徵求意見稿發佈後，有包括創業黑馬(300688)、英唐智控(300131)、數字政通(300075)、一汽轎車(000800)、興業證券(601377)等發佈公告，調整非公開發行事項，其中數字政通在11月23日宣佈取消4.5億元定增的同時也公佈了新的6億元創業板定增預案。
投行人士認為，本次再融資新規修訂，政策拐點已現，有望提振市場信心，定增市場也將迅速反應。數據顯示，2019年12月份上市公司定增預案已顯著增加，有超過40家上市公司發佈了定增預案，明顯高於2019年月度平均數量，待新規落地後上市公司的定增積極性或將明顯提升，機構參與熱度也將隨之提高。
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