奇幻少年漂流

荷蘭ASML是當今世界上最先進的光刻機，而臺積電在ASML中有大的股份。所以，臺積電可以第一時間購買和使用到荷蘭ASML公司的光刻機。

中國雖然可以舉全國之力建設一個或者幾個芯片製造工廠，但卻無法越洋要求荷蘭ASML工廠優先供應我國光刻機。更何況，光刻機裡的一些關鍵零部件，還是來歐美髮達國家，比如瑞典的軸承，德國的鏡頭，美國的光柵，法國的閥件等等。

而這些歐美國家對中國是不友好的，他們生產的零部件對於中國都是嚴格禁運的，這也反映出了歐美國家對中國掘起的恐懼，他們害怕一旦中國掌握了高端的光刻機技術，會對歐美國家產生多大的影響，特別是在芯片領域的壟斷。

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華為的麒麟芯片的設計工作都是由華為海思負責，畢竟麒麟芯片的基礎架構都是華為從ARM公司買來的，芯片的基帶技術也都是華為自己的，只是華為設計完工後無法把設計圖紙變為實物，也沒有自己的芯片晶圓工廠，因此只能交給臺積電代工製造。

臺積電是世界最大的半導體芯片代工廠，專注於芯片代工，除了華為以外，AMD、蘋果和NVIDIA等耳熟能詳的公司都是臺積電的大客戶，也就是說我們手機和電腦上使用的許多芯片都是臺積電生產製造的，為什麼麒麟芯片也需要交給臺積電製造？這是因為芯片製造是一個門檻相當高的行業，對技術要求極高，而且為了保持競爭力還必須投入巨資不斷升級換代，這對於任何一家公司來說都是很大的開銷。

即使對於財大氣粗的蘋果來說，也不敢輕易投資晶圓廠，因為不僅會降低利潤率，風險還極大，所以對於華為來說自然也是如此，麒麟芯片的設計和製造分工進行才能保證每年的更新換代，雖說臺積電新工藝的價格越來越貴，但是華為和臺積電的合作仍然是划算的，以華為目前的實力還不可能擁有自己的芯片製造能力，即使能製造出來，在芯片性能和功耗等方面也不如臺積電優秀。

每一代麒麟芯片在設計完成後都要和臺積電對接溝通，從而儘可能提高量產效率，大家也不用擔心臺積電洩露麒麟設計圖的問題，因為臺積電做代工這麼多年，從來沒有洩露過客戶的芯片設計方案，否則未來就很難有人敢和臺積電合作了。

嘟嘟聊數碼

不要被蘋果的水軍們的吹捧忽悠和欺騙了，當今什麼都可以偽造。蘋果手機存在30個致命缺陷：1、不支持通話錄音；2、信號極差（基帶英特爾劣質）；3、價格虛高；4、電池小，待機時間短；5、雖然現在有18所謂快充，但充電速度慢；6、關機後鬧鐘不響 不信可測 7、雙層主板發熱大，遊戲發熱，發熱翻車；8、配件昂貴，不支持第三方更換；9、不支持滾動截圖；10、傳輸文件麻煩，封閉系統；11、相對上代取消了3d touch功能，相對上代簡配、12、5G遙遙無期，13、偽雙卡雙待，副卡不支持4G；14、外觀淪落醜化15 max228克，半斤重磚頭16 720p垃圾屏幕，都沒上1080p，字體稍大，顯示就是模糊，不信可測 17 後置三攝全網最醜18全網最大劉海全網最醜19 全網最大最粗邊框 20最不安全手機被點名批評 21低溫還關機，室外冬天低溫部分不能用 第22點配件與電池價格是國產手機幾倍 第23點標配5v1A充電器，沒有18瓦充電器需要另外花243大洋購買，還需要花100多買專用數據線， 第24點 iphone11沒有采用type c接口，為自家lighting接口，非常不方便 第25點 無3.5毫米耳機孔 第26點不支持存儲卡擴展 第27點不支持紅外遙控 28 不支持無線反向充電。29.不支持屏下指紋 30,app收費嚴重超標，部分app費用不僅要錢，會員費用是安卓兩三倍。不服來辯！！！

鑫1

好吧，我們假設海思麒麟處理器不用臺積電代工，改由華為自己生產製造，那麼華為的發展速度將減緩很多，很難達到今天的高度。這麼說並非危言聳聽，讓我一一道來。

忽略芯片製造的人才差距，就說設備。目前臺積電已經導入的全球最先進的5nm製程工藝，離不開荷蘭阿斯麥生產的極紫外光刻機。但由於《瓦森納協議》限制，華為買不到極紫外光刻機。

英特爾的全產業鏈模式，投入巨大，而且沒有把握好時間點（早早進入芯片行業），很難成功。所以上世紀80年代成立的芯片公司，像高通、英偉達採用和臺積電合作的垂直分工模式，AMD則拆分晶圓廠，擁抱垂直分工模式。

沒有這款設備，麒麟芯片明年怎麼用上5nm製程工藝？怎麼和蘋果、三星競爭？

即使沒有《瓦森納協議》限制，華為買到了極紫外光刻機，難道事情就好辦了？答案是同樣難辦。

一枚芯片從構想到變為成平，要經歷設計、製造、測試和封裝四個流程，靠一己之力能把這四個流程全部走完的，藍星上也就英特爾一家。也就是說，華為需要成為另一個英特爾。

結果就是目前的研發投入翻番（2018年英特爾研發投入為109.21億歐元，華為為113.34億歐元），然後每年投上百億美元搞生產線建設，因為芯片製造是重資產、資金密集型領域，需要大把燒錢，而且是持續不斷燒錢。對芯片燒錢感覺抽象的，可參考下圖：

如果華為自己生產製造芯片，而且製程工藝和臺積電齊平的話，每年僅研發投入和工廠建設、設備投資就可能超過華為一年的收入。這樣的話，華為還怎麼發展？

其實，網友期望的英特爾這種全產業鏈模式，已經不是芯片製造的主流模式，主流的是臺積電的垂直分工模式，把設計、製造、測試和封裝分開，每個公司只做好其中一環，像高通、華為只做好芯片設計，其它的外包出去。

市場競爭講究效率優先，事事自己做，效率未必高。英特爾在工藝製程上落後臺積電，原因就在這裡。

段馬樂諮詢

這個問題問得太弱智了，華為真做不出來：

1、華為只是IC設計企業，不是IDM企業，不製造芯片

芯片生產過程中有三個環節，一是設計，一是製造，還有就是封測。

目前芯片企業也分為至少三種，一種是隻設計芯片，叫做IC設計企業，華為、蘋果、聯發科、高通都是這種，只設計芯片，後面的製造、封測不參 與的。

一種是代工企業，像臺積電，中芯國際，只製造芯片，不設計芯片。

還有一種是英特爾這種，自己能搞定設計、製造、封測全部環節，稱之為IDM企業。

華為的定位是IC設計企業，只設計芯片，後面的製造、封測等，自己都是管，所以他沒有製造生產線，也無法制造芯片，必然要找代工廠來生產。

2、目前大陸能夠製造芯片的最高水平在中芯國際，才14nm，也滿足了華為的需求

另外目前代工企業，最強的是臺積電，然後是三星。臺積電的工藝最強，目前在7nm，今年會進入5nm。華為、蘋果、高通都是找臺積電代工芯片。

而大陸最強的是中芯國際，目前在14nm，而華為麒麟這幾年都是最新工藝，麒麟990 採用的是7nm，中芯國際搞不定，三星和華為又是競爭關係，所以華為只能交給臺積電來代工，其它企業要麼是搞不定，要麼是華為不放心。

3、就算華為能夠製造芯片，光刻機卡著，也達不到臺積電的水平，能夠和中芯國際持平，達到14nm，就已經不錯了

就算大家認為華為是萬能的，自己要設計，還要製造，並且早幾年前就開始製造芯片了，那麼考慮到國內光刻機還在90nm，要製造芯片要從ASML進口光刻機。

所以華為一樣會被卡在光刻機這一環節，最多也就是像中芯國際這樣，達到14nm的水平，估計也就是頂天了，你覺得呢？

互聯網亂侃秀

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芯片類的企業基本分為設計、生產和封裝等，而華為的海思屬於設計公司。那麼為什麼麒麟芯片不自己生產而要臺積電代工呢？說實話目前全球能設計又能生產的沒有幾家，就包括高通、蘋果都是屬於設計公司，一般都是找臺積電和三星代工的。那麼為什麼華為不自己生產呢？個人認為主要有一下幾方面的原因。

錢能解決的問題就不是問題，錢不能解決的問題就是大問題！

生產芯片的核心設備是光刻機，大家都聽說過。但是目前最先進的光刻機是荷蘭ASML公司生產的，但是由於技術封鎖，中國根本就買不到最先進的光刻機設備，簡單說就是錢是解決不了的，而國內也沒有這方面的優秀技術和設備。目前由於技術封鎖，國內也就中芯國際拿到了7nm的光刻機的訂單，據說要到下半年才可能拿到設備吧。更不用說華為了，一個不從事芯片製造的企業就更不用想了。特別是ASML的產品都是排隊等候的，給再多的錢也還得乖乖的排隊等候。

另一個角度來說，華為更不可能研發這套設備了，這並不是幾年時間能研發出來的，不然國產設備早就應該面世了。

可以說這個核心設備當下就算是錢也是解決不了的，就算是研發，也是很多年以後的事情了。關於技術封鎖可以參考瓦森納協定的相關內容。

解決了設備還要解決生產技術

簡單打個比方，買了一臺電腦並沒有表示能使用電腦完成既定工作，而是要學習使用電腦的相關技術，比如編程技術、修圖技術、做PPT等技術。設備支持提供了一個平臺，而在平臺之上還是要更多的專業人才和技術來操作設備去完成既定的工作。那麼芯片生產也是同樣的道理，就算是臺積電給麒麟芯片代工也要和海思一起解決很多技術的問題。

術業有專攻，特別是在技術含量高的產業領域內，整個產業鏈都掌握的幾乎不可能，樣樣都會不如專精一行。

Jooe科技數碼

國際化的大趨勢下，能為我們帶來什麼？其中有一點就是國際化的大分工以及資源的有效整合。擇優去劣，優勢互補才是一家企業最明智的選擇！

其實設計芯片和製造芯片的難度是一樣的，並不意味著製造芯片是一個技術含量低的產業，不然世界上早就出現了千千萬萬個“臺積電”了。別看芯片只有那麼小小的一個，但是“麻雀雖小五臟俱全”，裡面包含了數億個晶體管，近乎近一平方釐米內集成了55億個晶體管，別說7nm製程工藝了，就算是之前的10nm工藝，沒點技術還真完不成。

就如上文所言，各大企業的包容度和開放度越來越強，大家也明白通過合作，是可以達到雙方都滿意的狀態的，這就是社會生產力發展下的產物，不可抗！

無線端

華為的海思屬於芯片設計公司，沒有自己的芯片生產廠，所以需要代工企業生產。全世界只有英特爾既能開發設計芯片又能自己生產，其餘芯片企業包括開發CPU的AMD都是單純的設計公司。芯片生產工藝技術複雜難度高投資巨大，投資一座最先進的芯片工廠是從100億美元起跳的，而且生產工藝製程汰換的週期比較短，設計公司在開發設計一款芯片的時候投資也是數以億計，無法同時承擔設計和生產的高風險，找代工是最經濟合理同時減少風險的好辦法。英特爾為什麼能設計生產同時兼顧呢，因為英特爾創立的時候還沒有芯片代工這個行業出現，英特爾當初發明瞭CPU賺取了鉅額利潤可以支撐，鉅額的利潤又支撐新產品研發和生產，這樣積累了很多年並且幾乎壟斷了臺式機和服務器CPU行業。AMD早年間也是設計生產都是自己做，後來生產工藝方面跟不上就乾脆把芯片廠賣了，就是現在的代工企業格羅方德。

我國的中芯國際就是一家芯片代工企業，目前掌握的工藝製程是14nm，華為最先進的芯片需要7nm工藝製程，掌握7nm製程的只有臺積電和三星，華為長期以來都是和臺積電合作，所以訂單給臺積電是順理成章的事情。

情繫家國2008

我們就拿華為最新一代處理器麒麟970芯片來說吧，是華為海思推出的一款採用了臺積電10nm工藝的新一代芯片，餘承東在手機發佈會上說，這是全球第一款智能AI處理器，本質是內置了獨立NPU（神經網絡單元）。

它主要是解決了傳統計算架構無法支持AI海量數據計算的需求，專門增設了中央處理單元，因此在效率和降低能耗上表現出色。

現在我們來說下，為啥華為自己設計出來了，卻不自己製造，手機處理器對於手機設備的重要性不用多說，掌握了這個製造權會在未來的市場中佔據絕對的優勢地位，華為並不是不想，而是實現不了，就拿麒麟970來說，採用的是臺積電10nm先進工藝，在近乎一平方釐米內集成了55億個晶體管，目前掌握這個技術的只有傳統的PC處理器製作商，像ARM、英特爾和臺積電這樣的半導體企業。

華為如果自己做，面臨兩大問題，一是成本太高，二是製造門檻也很高。

成本又分製造研發費用成本和時間成本。芯片生產不僅是一個高技術門檻行業，更是一個高資金門檻的行業，涉及到的方方面面都是一筆天文數字投資，單憑一個企業太過於吃力。國外競爭對手已經達到了很高的水平，形成了完整的產業鏈，這個時候從0做起，要是建造一個廠至少需要幾十億美元的投資。

這一塊之前雷軍在發佈會上也做過科普，小米自主研發的松果處理器也是一把辛酸淚，我們知道早在14年就開始了鉅額的投入，17年才開始逐漸的投入使用，這個過程就是我們要說的第二個問題，時間成本、照目前的手機發展速度壓根是沒有時間給你準備處理器從新生產的，到時候會錯失很多機會。

就連蘋果公司設計出了處理器，也因為生產處理的工藝過高，一條生產線就是上百億美金的投入，而不得不放棄這塊肥肉，轉手給代工廠生產。

當然，像世界上掌握這些核心機密的公司屈指可數，AMD、三星、臺積電等，基本都是處於技術壟斷的狀態，他們已經掌握了成熟的技術，還不如轉手他們來做方便省事。

最後要說的真相是，所謂的核心科技公版架構之上做一些修改，像ARM、英特爾和臺積電這樣的半導體企業，他們才是真正的設計芯片，包括電路設計和架構設計等，所以轉手他人也是不得已而為之。

希望未來，國貨當自強！

阿寶科技

因為中國製造不出來光刻機，目前好像製造出來了28納米光刻機。光刻機1億美元，目前荷蘭幾乎壟斷了世界80%市場，而且不對中國出口。其次是日本嚴格封鎖出口中國高科技。

即使中國有了自助知識產權5納米光刻機，華為有可能自己生產嗎？看看臺積電的人海工廠就知道了……據我所知別克君威的傳動軸，北京吉普的後視鏡是在河南林州的規模不大的工廠生產的（我們去採訪過），我想有類似原因吧……

華為再生產製造光刻機？再去生產芯片？顯然是可能性不大……

關鍵字: 光刻機 科技 數碼