多看少說有好處
LM1875是一款不錯的大功率功放IC，由於其外圍電路簡單，一些音響愛好者在選用該IC製作功放時，喜歡搭棚焊接，也就是不需要PCB板，各元件懸空焊接。這種方法雖然省去了製作PCB板的麻煩，但可靠性不高，一旦焊接出現問題，容易損壞IC或揚聲器。下面我們介紹一下這種搭棚焊接需要注意的問題。
上圖就是搭棚焊接的LM1875功放電路，圖中的LM1875固定在散熱板上，各電阻、電容的引腳折彎後焊接在一起，這種焊接方法雖然較簡單，但可靠性是一個問題，若焊接質量較差，出現連錫或脫焊有可能損壞功放IC或揚聲器。這裡介紹一下LM1875搭棚焊接時要注意的幾個元件。
上圖是LM1875構成的OCL功放電路圖，在搭棚焊接該電路時，圖中的電阻R4及電容C2必須可靠焊接，尤其是負反饋電阻R4，其直接焊接在IC的②腳和④腳之間，若該電阻出現虛焊、脫焊，此時IC的輸出端④腳將有較高的直流電壓輸出，那麼與輸出端直接連接的揚聲器將可能會被燒壞。若電容C2的引腳連錫短路，也會使IC輸出端輸出較高的直流電壓。
由於LM1875（其外形如上圖所示）的引腳間距較近，在採用搭棚焊接時，最好在IC的引腳上套上熱縮管，以免相鄰引腳碰在一起出現短路。對於那些引腳較長的電阻、電容的引腳最好也套上熱縮管，以提高可靠性。 創意電子DIY分享
1875跟運放電路一致，電壓也不能過高，在於裡面的差分輸入耐壓不夠高，所以供電整流後+-12到+-20v為好，因為4歐的喇叭電流還要增大因此4歐時最佳+-15v左右為宜。lm1875正品為無雙缺口的，只有一個圓點，假貨較多，拆機有大量不良芯片，可以出聲但電壓不對，或存在軟擊穿。因此採用合格的元件是製作成功的第一步。輸入有1uf-10uf的串連隔直電容，如果前級有輸出電容，1875隔直電容可省，隔直電容對音效噪音有較大影響，隔直電容有極性的話正向超1875方向。1875的反饋落地電阻和輸入落地電阻的k數應該一直，這是因為差分對靠這兩個電阻保持電流相同，以及確定放大倍數，一般在22k-47k,放大倍數一般取15到20倍，具體的是反饋電阻除以反饋落地電阻+1，例如22k反饋電阻，取1.2k落地電阻放大倍數約：18.3+1=19.3倍，但具體還有損耗所以真實在17-18倍之間。輸出時應加茹貝尓網絡，它是一個10圈1.0mm粗漆包線擾成的電感並聯一個2w以上的10歐電阻，起到平抑反向電動勢的作用，同時還有一個10歐的電阻串一個104(100nf,0.1uf)的電容到地。製作難點在於地線的處理，這是交流聲白噪聲的源頭。交流聲是因為把供電的104地線和輸入電阻電容地線就近接到一起，應該輸入電容電阻地線單獨一條接整流中心地，供電104單獨一條線接地，輸出落地電容一條地線接整流中心地。白噪聲主要是自激引起，不開音量，芯片發燙，喇叭有滋滋聲輸出芯片自激，主要是因放大倍數和電壓的匹配問題引起的，適當減小電壓，反饋電阻並聯pf電容，調整放大倍數等方式來解決。1875功率較小，可以加一塊運放採用反向輸入的方式降兩個1875聲道合成一個btl,可以提高近一倍的功率，30wa*2=60瓦。但失真度會增加。
