艾特星期五
在前段时间新材质的晶体管出现之后，芯片行业之前所谓的5nm物理壁垒就已经被打破了。而在今后，小至1nm的芯片都很有可能会被制造出来。在基本的制程方面，各路芯片还是有着很大的发展空间的。不过在今后，民用领域的芯片很有可能会放弃制程方面的发展，转而投向算法和构架的怀抱。
目前来看，5纳米以下的芯片技术的发展空间仍然不会很大，成本方面的限制已然让他们陷入了技术的瓶颈。手机作为一种民用产品，其价格必须要足够亲民，而过于高端的技术总是太贵。因此在今后，个人认为手机芯片的发展方向将会是底层架构和逻辑契合。
底层架构的彻底升级
其实在手机芯片的发展方向上来看，单纯靠改变制程来提升芯片性能仍然不是一个太过于聪明的方式。很多人可能都会存在一个认知误区，他们认为在提高了芯片的制程之后，小小的芯片之上便可以集成更多的晶体管，而更小的晶体管则会带来更小的功耗。
这确实是目前众多厂商都在走的路子，不过之前，AMD的表现已经给我们提供了一条新路。大家都知道，之前AMD的CPU向来都不如英特尔，不过在AMD方面采用了新版的锐龙设计架构之后，他们就迎来了对英特尔方面的反超。不可否认的是，由于台积电方面的代工，AMD在逐步超越英特尔的过程当中，肯定是沾了很多制程方面的便宜，不过如果没有底层构架设计的改变，AMD也绝不可能进步的如此神速。
正是因为他们采用了更为精简化和更加高效率的架构，他们才在芯片的性能之上取得了足够的成功。因此，手机芯片在未来可能也会走上相同的道路。而在此时此刻，这一切考验的便是各路芯片设计商的实力了，在今后，高通、海思、AMD、英特尔、ARM才是最大的赢家。至于台积电方面，还是好好当个代工厂就好了。
逻辑构建的巨变
除此之外，在基础逻辑的构建方面，手机也很有可能会迎来新一轮的变革。在今后，更为方便的机器码执行方式也逐渐的会加入到手机芯片当中，这也是目前华为正在走的一步，而高效率的逻辑也总是能够为手机芯片带来更高的处理性能。
因此从这几种情况下来看，也许在今后，相对于提升制程所花费的的高成本，在民用级别的手机当中，无尽的优化才是最为可用的一点。至于所谓的量子纠缠，现在这样的芯片已然出现，不过那是用于科学领域的，和民用的似乎没什么太大关系。
不过在遥远的未来，掌握了更为先进科技的人类也许也会走到另一条道路上，或者说随着量子科技的逐渐可控化，一种超脱于逻辑晶体管的智能手持设备也会逐渐地出现在我们面前。人的生产力是无限的，单纯按目前的成本和逻辑去看待问题，恐怕也可称短视。
宅在家里的数码派
改良架构是一个方面，但是也不是无限能优化下去另一个是做成3D结构，当然伴随着的是体积的变大量子计算机之类也是一个方向，但是不明朗总得来说有以下几个策略
1. 改进架构设计，在同样的制程工艺下取得更好的性能（有条件，不一定能无限提升下去）
2. 把CPU面积做大，不就可以放下更多的元器件了么（发热量增加）
3. 做成3D立体结构，体积增大（笔记本之类的受到便捷性的限制，台式机还可以忍受）方法1-3总归有极限，如果还不行的话
4. 研究其他材料，比如石墨烯之类（目前还不成熟）
5. 其他类型的计算机，比如量子计算机、光子计算机、DNA计算机等（还仅仅有个概念）
6. 改变0-1二进制模式，甚至冯诺依曼的存储程序与程序控制体系，采用诸如人工智能，智能计算机，智能机器人系统等之类的新型计算机模式 （基本处于空想阶段。。。，非常遥远的事情）
123做不下去的时候（估计也几十年之后了），按照现在科技进步速度的话，我猜那时候456应该取得重大突破了，
赖赖侃科技
5nm之后会是什么样的cpu ？最新使用5纳米的CPU 有苹果的a14。华为的海思麒麟1020芯片 有望明年实现量产。根据摩尔定律ic上可容纳晶体管数目，约每隔18个月定会增加一倍、性能提升一倍。然而事情的发展进总会有一个极限。5nm则是硅芯片工艺极限所在。 既使硅工艺快将走到尽头，未来应可能有更多种替代方案来接替硅的位置。
使摩尔定律继续延续下去。 事实上硅的代替材料还有很多种。如IBM研究的碳纳米管 等 此外也可另辟蹊径。使用现有的工艺提高单位面积晶体管的集成塑料。在未来甚至还可能有光子计算，量子计算等颠覆摩尔定律的超级计算机的出现。但就目前而言，哪种技术能够最终成为计算的未来，谁也无法知晓。
咋装通讯
小段说科技
5纳米并不是最小的尺度，得益于技术的进步，起码可以发展到1纳米，到时候也许还可以在缩小。以后还会出现新的架构，用以提高芯片的效率。另外，操作系统也会升级，以便于提高对硬件的运行效率以及提高自身的效率。还可以用应用软件升级优化来解决，降低对硬件的需求，就像IOS系统那样。估计再发展个2-3年，手机的芯片应该就像电脑一样了，依靠高速5G网络可以实现云计算，从而进一步降低对芯片的要求。
兰若凝雾
进入量子领域了
llxiangmm
应该就差不多了，理论极限是3nm以下，量子隧穿目前技术就没法用了，物理极限是原子厚度。
爱福儿
5nm已经接近物理极限了，个人感觉不会往更小的方向发展了。要想获得更高的性能一方面从设计入手，优化cpu布局提高性能，另一方面是从新材料的研发方向找到更加合适的材料
程序人猿
依然是向更小制程方向研究，但是因为制程更小会导致漏电流更加明显，因此现在的设计方法将不再适用。芯片设计在这个尺度上倒是不会使用量子纠缠，但是有可能通过堆叠设计来在一定的制程下提高电路的运行效率。
榻榻米的榻榻
1纳米
