首款5纳米芯片来了！现在市场上芯片最高制程为7纳米工艺，高通抢先一步，发布全球首款5纳米芯片，这款芯片并非处理器芯片，而是一款5G基带芯片，它就是高通在2月18日发布的骁龙X60 5G调制解调器及射频系统。高通同时宣布，骁龙X60本季度出样，而基于骁龙X60的手机，预计会在2021年初投放市场。
高通的基带芯片的工艺制程历来都领先市场，例如2016年的第一代5G基带骁龙X50就是10纳米制程，2019年初的第二代5G基带芯片已采用7纳米工艺。此次第三代5G基带X60再次领先市场，成为全球第一款5纳米5G基带。先进工艺制程带来的好处也显而易见，首先是芯片体积更小，更容易集成到寸土寸金的5G手机中，其次是功耗更低能效更高，延长手机使用续航时间。
此次高通发布了包含从5G调制解调器到天线模组的整体解决方案，其优势包括更全的频谱支持，也是全球首个支持聚合全部主要频段及其组合的5G调制解调器及射频系统，除了支持5G FDD-FDD和TDD-TDD载波聚合以及动态频谱共享（DSS）之外，还包含全球首个6GHz以下频段5G FDD-TDD载波聚合解决方案；新一代产品还支持更快的的5G速度，能够实现最高达7.5Gbps的下载速度和最高达3Gbps的上传速度。
此外骁龙X60还支持 5G VoNR，通俗的解释就是，通话的时候网络不用回落4G网络，这一特性对5G网络独立组网（SA）有极大的推动作用，运营商只需要提供5G网络，即可提供高质量的语音服务。
高通总裁安蒙也表示，第三代5G调制解调器及射频系统X60，提供了广泛的频谱聚合功能和选择，同时提升移动终端的网络覆盖、能效和性能，这将推动5G部署的快速扩展。
在5G加速普及应用的大环境下，高通骁龙X60调制解调器及射频系统的出现，为手机厂商提升手机5G性能、延长续航、减轻机身重量提供了更好的选择，这将会促生5G手机新一轮升级潮。依照5G新技术落地商用的进度来推测的话，预计明年年初，用户将会见到搭载骁龙X60的新一代更轻薄的5G旗舰手机。
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