2020年，5G大发展，大突破之年。来自业内人士的预测，经历了2019年短暂的5G手机发布高潮后，2020年5G手机将迎来新一轮消费高潮。而5G手机的发展，离不开5G基带的发展和进步，没有5G基带，就不会有5G手机。目前，高通、华为、三星、联发科等四家5G基带生产商，成为当前世界上竞争最为激烈的对手。这其中，华为和高通的竞争更显得尤为关注。
众所周知，作为5G大家庭中最为重要的成员，华为拥有着最多5G专利技术。目前，与诺基亚、爱立信、高通等相比，华为5G专利数至少要高出30%以上，可以说有着相当大的优势。华为副总裁鲁勇曾表示，华为在标准专利方面已经提供了16000多个5G标准体验，华为5G专利全球排名第一名，占比达到20%。
5G基带方面，去年年初，华为推出全球第一款7纳米单芯多模5G基带巴龙5000，一举超越高通骁龙X50基带，成为当时世界上最为先进的5G基带芯片。去年9月份，华为更是发布了世界上首款集成5G基带的5G SoC麒麟990 5G版芯片，成为全球关注的焦点。而彼时的高通，只是在其骁龙X50基带的基础上，发布骁龙X55基带，依然采用外挂方式，与华为相比，还是慢了半拍。
去年9月，华为Mate30系列5G版系列更成为全球首部配置集成5G基带的5G智能手机，而对于使用高通基带芯片的众多智能手机厂家来说，只能在高通骁龙X55 5G基带的基础上集成外挂，甚至就连今年2月初发布的小米10 5G系列，也只能采用骁龙X55 5G基带外挂集成方式，发布小米首部5G高端手机。不但小米，对于OPPO、vivo、一加等智能手机品牌来说，只要推出5G手机，只要选用高通5G基带，就只能如此，没有更好的选择方案。可以说，对于华为，2019年虽然遇到了前所未有的困难，遭遇了一系列不公平的对待，甚至直到今天，这个困难依然在困扰着华为，但在5G基带芯片方面，华为却取得了前所未有的突破性发展，甚至在5G基带方面，与高通的竞争中赢得了进一步的优势和主动。
可是，日前高通高调发布消息，华为的优势地位开始松动。2月18日，高通中国宣布推出第三代5G调制解调器到天线的解决方案——骁龙X60 5G调制解调器及射频系统。资料显示，骁龙X60基带芯片是全球第一款采用5纳米工艺制程的基带芯片，全球首个支持聚合全部主要频段及其组合的5G调制解调器及射频系统，包括毫米波和6GHz以下的FDD和TDD频段，可以将Sub-6下载速度提升到5Gbps以上，mmWave最高可以达到7.5Gbps。有媒体认为，高通此套5G解决方案将会成为除华为以外，今年各大安卓厂家主力旗舰机型普遍采用的5G平台技术。
果真如此吗？如果真是这样，那对于小米来说就是一个莫大“尴尬”了。被称为高通最重要的合作伙伴，小米10却在推出之际就面临着被淘汰的风险。好在高通及时宣布，采用骁龙X60 5G平台技术的商用旗舰智能手机预计于2021年初推出，为小米及时“解围”。
书归正传。可以说，此次高通发布的X60 5G基带芯片，成为当前最为先进的5G基带芯片，华为再次落后一招。那么，对于高通此次的动作，华为又将如何应对？科技君以为，面对高通全新基带X60的发布，华为巴龙5000基带的升级和替代方案将很快问世，而日前华为海思就有消息传出，2月24日将会发布全新自主麒麟处理器。虽然目前还没有确切消息，但产业链透露，此次华为将推出的麒麟处理器很可是基于Cortex A76架构的麒麟820系列一款5G中端芯片，7纳米工艺，进一步抢夺高通5G的中端市场。
甚至可以说，2月24日，将会是一个非常重要的时刻，或许，华为再次超越高通，就在此时此刻。
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