晶圆制造： 中芯国际 （781亿港币）华虹半导体 （288亿港币）对标 ：台积电 （20837亿人民币）
封测：全球市场规模2018年：553.1亿美元 长电科技（494.3亿）华天科技 (387.7亿) 通富微电 （356.1亿）晶方科技 （295.6亿）对标 ：日月光控股（773亿）（毛利率17.1%）
设备：全球市场规模2018年：627.3亿美元：北方华创（750.7亿）中微公司 （1032.2亿），上海微电子 对标 ：ASML（8553亿）（毛利率47.3%）
FPGA：安陆信息科技（华大半导体）紫光同创（紫光国微 ）高云半导体 对标：Xlinx赛灵思 （1714亿）
模拟及功率，数字信号处理芯片：2018年全球模拟芯片市场规模601亿美元：圣邦股份 （348亿）上海贝岭（中国电子 华大半导体）（154.6亿）士兰微 （275.9亿）对标：TI德州仪器 （8444亿）ADI亚德诺 （3024亿）（毛利率65%）
通信及基带芯片：华为海思 紫光展锐 对标：高通（7511亿）英特尔 （17782亿）博通 （8425亿）
GPU：景嘉微 （221.5亿）对标：英伟达NVDIA（10463亿）AMD（3676亿）
CPU：飞腾，龙芯 对标：英特尔（17782亿）
存储：2020年全球市场将突破1000亿美元：兆易创新+合肥长鑫（1266.6亿），长江存储 对标：美光半导体（4393亿），三星存储（毛利率60-70%）
MCU及功率半导体：中国电子华大半导体上海贝岭，士兰微（154.6亿），兆易创新（1266.6亿）中颖电子（100.7亿）对标：意法半导体 ST（1710亿）恩智浦nxp（2566亿）
CIS 图像传感器：韦尔股份 （1727.5亿）对标 ：三星电子，索尼 半导体
指纹识别芯片：汇顶科技 （1659.5亿）
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