02.26 重磅|紫光展銳發佈新一代5G SoC——虎賁T7520

[PConline 資訊]上海,中國 –2020年2月26日-全球領先的移動通信及物聯網核心芯片供應商紫光展銳今日正式發佈新一代5GSoC移動平臺—虎賁T7520,以先進的工藝、新一代低功耗設計,大幅提升的AI算力和多媒體影像處理能力,將為5G智能體驗帶來更好的選擇。

重磅|紫光展锐发布新一代5G SoC——虎贲T7520

虎賁T7520是紫光展銳第二代5G智能手機平臺,採用6nmEUV製程工藝,以及多種先進設計技術,性能大幅提升的同時,功耗再創新低。

虎賁T7520採用4個ArmCortex-A76核心,4個ArmCortex-A55核心,GPU採用ArmMali-G57核心,5G速度下,將帶來優異的流媒體和遊戲體驗。

虎賁T7520基於紫光展銳5G技術平臺馬卡魯開發,集成了全球首顆支持全場景覆蓋增強技術的5G調制解調器,可拓展大帶寬4G/5G動態頻譜共享專利技術,使運營商在現有4G頻段上能夠部署5G,最大限度利用既有資源,並滿足未來5G共建共享的需求,有效降低網絡部署成本,加快5G部署。同時,虎賁T7520針對速度高達500KM/h的高鐵場景進行技術優化,幫助用戶在高速旅行的同時,盡享5G帶來的暢快體驗。

紫光展銳首席執行官楚慶表示:“虎賁T7520開發了多種先進技術,在性能全面提升的同時,功耗再創新低。除此之外,我們的架構設計開放創新,致力生態承載,未來將攜手合作夥伴共同帶給用戶更優異的智能體驗。”

虎賁T7520的技術特性包括:

·先進的6nmEUV

工藝:多層極紫外(EUV)光刻技術加持,工藝光源波長縮短到13.5nm,接近X射線的精度帶來了極高的光刻分辨率,使芯片的成本、性能和功耗達到了更好的平衡。相比上一代7nm,6nmEUV晶體管密度提高了18%,這將使芯片單位面積內集成更多的晶體管,芯片功耗降低8%,可提供更長的續航時間。

·功耗再創新低:紫光展銳新一代的低功耗設計架構,以及基於AI的智能調節技術,與分離式5G方案相比,虎賁T7520無論是在輕載還是重載場景下,功耗優勢全面領先,在部分數據業務場景下的功耗降低了35%。

·全球首款全場景覆蓋增強5G調制解調器[footnoteRef:1]支持5GNRTDD+FDD載波聚合,以及上下行解耦技術,可提升超過100%的覆蓋範圍。基於紫光展銳創新的5G超級發射技術,可為小區近點提升60%上傳速率,解決了增強VR、4K/8K超高清視頻直播等業務需要更大上行帶寬的痛點。虎賁T7520支持Sub-6GHz頻段和NSA/SA雙模組網,支持2G至5G七模全網通,在SA模式下,下行峰值速率超過3.25Gbps。虎賁T7520還支持領先的雙卡雙5G以及EPSFallback、VoNR高清語音視頻通話。

·強大的AI能力和無盡的開發空間:虎賁T7520集成新一代NPU,相比上一代平臺,算力大幅度提升,同時通過創新的架構設計,虎賁T7520在算力提升的同時,實現了優異的功耗控制,能效(TOPS/W)相對上一代產品提升超過50%。創新的設計可更好的支持高性能、低功耗模式下的複雜AI應用。

·全面增強的多媒體處理能力:虎賁T7520搭載紫光展銳自主研發的第六代影像引擎Vivimagic解決方案和第二代FDR(FullDynamicRange)技術,專用AI加速處理器,全新升級的四核ISP架構,高達一億像素的超高分辨率和多攝處理能力,結合安奇邏輯(ACUTElogic)領先的影像技術,將為拍照和攝像提供出類拔萃的效果。

虎賁T7520採用全新一代多核顯示架構,最高支持120Hz的刷新率,全通路、全格式HDR標準渲染能力,多屏顯示最高可支持4KHDR10+,將極大提升用戶在高幀率類競技遊戲、5G超高清視頻觀影、AR/VR等視覺沉浸式場景上的體驗。

·全內置金融級

安全:虎賁T7520採用了展銳第二代集成安全方案。該方案將金融級iSE安全單元集成在SOC中,相較外置SE,更難攻擊定位,安全性更高;運算能力提升100%,支持視頻加密通話等高算力安全需求;支持國際主流算法,擴展能力更為出色,並提升了存儲容量,可同時支持數百個應用。虎賁T7520的高度集成化優勢,大幅降低了PCB設計難度,並且降低了整機設計和製造成本,為客戶帶來更有競爭力的方案。

關於紫光展銳

紫光展銳是我國集成電路設計業的標杆企業,也是整個集成電路產業的領軍企業,其致力於移動通信和AIoT領域核心芯片的自主研發及設計,產品涵蓋2G/3G/4G/5G移動通信基帶芯片、AIoT芯片、射頻前端芯片、無線連接芯片、電視芯片,是全球全面掌握2G/3G/4G/5G移動通信技術以及IoT等全場景通信技術的少數企業之一。目前,紫光展銳擁有近4500名員工,其中90%以上是研發人員,在全球擁有15個技術研發中心及7個客戶支持中心。已發展成為全球第三大面向公開市場的手機芯片設計企業、全球領先的5G通信芯片企業和中國最大的泛連接芯片供應商之一。


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