智能手機最為關鍵以及技術最複雜的元器件應該就是芯片了，目前在智能手機處理器行業中處於壟斷地位的自然還是高通。高通今天在總部聖地亞哥召開發佈會，正式向全球媒體展示上週發佈的第三代5G基帶芯片X60，除了展示自己的在5G基帶上的領先優勢之外，高通還放出一張圖，直接扯下國產手機“遮羞布”，華為卻格外不同！
高通總裁安蒙放出一張圖，宣佈今年將有70+款驍龍865 5G平臺的產品推出，如小米10、vivo iQOO3、接下來發布的黑鯊3、OPPO Find X2、Redmi K30 Pro、ROG Phone 3、vivo APEX 2020、紅魔5G等無一例外也會採用這一芯片。不僅如此，安蒙還表示，正在設計的基於高通驍龍8系列和7系列芯片的5G智能手機達到275部，全球有17個移動運營商支持高通驍龍8cx 5G PC，中國移動、聯通、電信三大運營商全部涵蓋在內！也就是說，高通的中高端芯片對智能手機行業的影響也至關重要！
還記得在高通驍龍865處理器剛剛發佈沒多久，高通就曬出了一張圖，從這張圖中，你幾乎可以看到除了華為之外的所有平時見到過的國產手機品牌，小米、vivo、iQOO、OPPO、魅族、努比亞、華碩、Realme、Redmi、聯想、中興、8848等等，他們都將會發布搭載驍龍865處理器的手機。完全看得出來，雖然如今有聯發科、三星等芯片可以外售的廠商，但高通的高端旗艦芯片在中國智能手機市場上依然處於壟斷地位，細思極恐，雖然國產手機在全球市場的份額與銷量與日俱增，展示出了自己的實力，然而一旦高通停止對國產手機的芯片供貨，那麼大部分的國產手機將會無“芯”可用，可以說是扯下了國產手機的“遮羞布”！
慶幸的是，在高通放出的圖片中，華為卻是格外不同，成為“萬綠叢中一點紅”！因為華為在5G芯片上已經具備自給自足的能力，甚至還在技術上領先於高通。如果說如今99%的國產手機在芯片技術上需要依靠高通這樣的外企，那麼華為即將承擔起保留1%的重任，守住了國產手機最後的“顏面”！在經過十多年的研發投入之後，華為海思麒麟芯片已經從當初的“備胎”一躍成為“領頭羊”，麒麟990 5G處理器也是世界上首款集成式的5G芯片，至今高通驍龍865處理器還是一款外掛5G基帶的芯片，在技術上華為還是保持著領先。
從弱小到強大是一個漫長的過程，對於華為來說，能夠採用自主研發的麒麟芯片，而且實現了超越驍龍，這已經證明了華為的強大，那麼，你們對於高通發佈的這張圖怎麼看呢？
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