2017年9月25，金立召開新品發佈會，正式推出了旗下的首款全面屏手機金立M7，不同的是金立並沒有追趕iPhone x問世之後，繼續跟隨當下流行進一步創新"全面屏"手機，而是止步不前的停留在了"M7"，但金立M7"整體"的工藝，在當下卻也一點也不過時，跟隨小編來了解一下吧！
首先M7 採用金屬一體化機身，整體做工比較紮實，機身也相當纖薄，厚度僅有 7.2mm。正面玻璃蓋板採用三層金屬鍍膜，在不同的光線下會有極富層次的顏色變化，由於正面屏幕佔了大部分，因此 M7 更多地是在背面進行設計，M7不僅為正面屏幕玻璃蓋板加入了「鈦-硅-鈦」金屬鍍層，能夠反射出同心圓鐳射的金屬光澤，更為了提高畫質，金立M7採用了業界頂級的奧魔麗屏幕，高動態對比度和幾乎完美覆蓋DCI-P3的色域與DCI-P3(數字電影色域)覆蓋率高達100%，達到好萊塢影院級色域水準，讓整個手機的視覺提高了很大的層次。
金立 M7 機身三圍是 157 767.2mm，比 5.5英寸的iPhone 8 Plus 要稍小一點，但得益於 18:9 全面屏帶來的優勢，6.01 英寸的屏幕顯示面積比 5.5 英寸的要大得多，但握感大小和5.5 英寸手機差不多。在閱讀電子書、觀看部分影片時除了能夠顯示更多的內容之外，高屏佔比帶來的視覺效果也讓 M7 的正面看上去更加驚豔！
手機的安全性，一直是一個用戶難以感知但廠商又不得下功夫的地方。隨著智能手機的集成度越來越高，你的手機裡很可能保留著支付密碼、指紋、面部等各種攸關財產的私密信息-，而金立M7針對該問題為 M7 加入了兩顆安全芯片，所謂支付安全加密芯片，就是金立M7內置的支付安全加密芯片、存儲加密數字證書及指紋，保障支付安全的同時相比於其他廠商產品無獨立硬件芯片，金立M7是目前安全級別的最高級認證！
在攝像頭的規格方面，金立M7配備的是1600萬像素+800萬像素的後置雙攝，其中主攝像頭還擁有F/1.8的大光圈，是高端機型的標配。功能上，金立M7的雙攝允許它拍攝時模擬單反相機大光圈鏡頭的淺景深照片，還能實現2X超清變焦，可以說應付生活中的日常記錄絕對足夠，同時也有著一定的藝術創作空間。
在當時金立 M7 是首款搭載MTKHelio P30 的智能手機，同時還配備了 6GB RAM + 64GB ROM，無論是維持系統的流暢使用，還是應付日常應用都綽綽有餘，也是聯發科今年的主打產品之一，至於續航方面，無需過於擔心。金立 M7 內置了 4000mAh，並且支持 9V/2A 快充;此外 Helio P30 在功耗方面也有明顯的優勢，滿足日常使用問題不大，小編講述了這麼多，金立M7是你心目中的首選全面屏嗎？
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