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對於手機來說，芯片的技術無疑佔據著一部手機性能的關鍵因素。根據Counterpoint Research的數據顯示，在全球智能手機SoC芯片的市場份額中，高通排名全球第一，手機處理器營收佔有率高達42%，第二名是蘋果，全球市場佔比20%，第三名是聯發科、第四名是三星、第五名是華為海思芯片。

在全球芯片市場上，高通屹立於美國硅谷30多年，如今已經成為世界第一芯片製造商，也是目前知名度最高的芯片品牌之一，著名的驍龍系列手機處理器就是其旗下產品，由於高通擁有大量通信專利，善於整合芯片優勢資源，所生產的芯片是安卓陣容裡能夠買到的最好的，所以很多廠商都是使用高通的芯片，加上銷售量大、利潤高，處於名副其實的霸主地位。

蘋果手機芯片一直是自產自銷，作為手機行業的引領者，蘋果手機利潤常年佔據全球第一的位置，2017年全年出貨量合計約2.34億部，主打中高端市場，賣價高利潤高，其處理器有A10、A11等。

臺灣聯發科是全球著名IC設計廠商，聯發科的Helio X20、Helio X25、Helio X10佔據了中高端市場，而Helio P10佔據中低端市場。特別是在國內市場，因為與魅族、紅米的合作，使其在中低端芯片市場的份額得到了穩固。

從Note 7跌倒到S8爬起，三星只用了不到一年時間，由於其產業鏈龐大，涵蓋手機器件的方方面面，在存儲器市場，三星無論是其技術研發還是其市場佔比，均已居於領導地位，2017年三星首次超過英特爾，榮登2017年全球半導體榜首。

總體來說，芯片製造的第一梯隊競爭依然激烈，芯片的人工智能屬性將是未來發展的主流，希望能有更多的國內芯片廠商崛起，給我們帶來一個又一個神U！

天方燕談

手機芯片來說，排名第一的當然屬於高通了，這家世界級的巨頭技術研發力量太過強大，最近又在叫板因特爾，挑戰行業老大地位了。這是翻譯自國外的一篇報道，情況屬實。“高通驍龍8cx 處理器向英特爾酷睿i5“發起宣戰””，現摘一小段以饗各位看官。

2018年Snapdragon技術峰會的第三天，高通宣佈了一款專門為超薄筆記本設計的Arm處理器。名為Snapdragon 8cx的新“計算平臺”有望與英特爾(Intel) 15W主流i5 CPU相匹敵，具有類似的計算和圖形性能，但能提供2倍於i5的峰值性能，能效、電池壽命和散熱都要高得多，LTE連接也更好。

　　專為pc設計

　　高通第一次嘗試進入個人電腦市場可能並不太令人印象深刻,因為Windows 10還沒有被設計成可以適用ARM,並且高通實質上也在重新使用其智能手機CPU(或者高通現在喜歡稱之為“移動計算平臺”)作為個人電腦CPU。這種策略的問題在於，儘管這些CPU承諾了高效率和電池壽命，但它們並沒有達到大多數消費者期待的關鍵性能水平。這一次，高通似乎有了一個明確的目標，那就是在保持Arm平臺原有優勢的同時，達到Intel Core i5 (15W)的性能水平，比如長達數日的電池續航時間，最高2Gbps的LTE連接速度。

　　高通Kryo 495

　　Snapdragon 8cx內核為8顆Kryo 495 核心。確切的配置還不能確定。因為目前也不能確定是否Snapdragon 855仍然採用四個“小核”和四個“大核”的設計(文章發佈之前，Snapdragon 855仍未公佈確切核心資料)。與Snapdragon 855一樣，也不確定Kryo 495 CPU是否使用Cortex-A76和A55的衍生型號。但我們知道它有10MB的緩存，是以前Snapdragon cpu的兩倍多。能夠滿足更快的多任務處理，因為多任務處理性能在過去一直是基於arm的筆記本電腦的一個問題。

　　高通聲稱，儘管其Kryo 495“僅”等於英特爾15W酷睿i5 CPU的峰值性能(假設是最新一代)，但CPU真正的優勢在於持續的峰值性能，是英特爾Core i5在7W TDP下的兩倍。高通在這裡關注於持續的峰值表現並沒有錯。在過去的幾年裡，英特爾似乎一直在提高其睿頻的頻率，但睿頻頻率通常不能維持多久。

想查看完整原文的，請自行點擊查看，https://bbs.10cifang.com/article-163-1.html我就懶得列舉了（偷個懶~~）

十次方平臺

感謝您的閱讀！

在2017年三季度的SoC芯片排行中，高通驍龍處理器排名第一，佔據42%的份額，而蘋果排名第二，佔據20%的份額，聯發科第三，佔據14%，三星以11%排名第四，而我們覺得應該是第一的華為麒麟卻排名第五，佔據8%份額！雖然，我們很期待華為的突飛猛進，但是事實就是華為與聯發科之間差距都很大。

同樣在國產安卓系統搭載的處理器中，我們看到高通仍然佔有絕對份額，而華為麒麟處理器躍居第二位（2017年8月），難得可貴。

當然，我們看的是2017年數據，對於華為來說，今年是華為能夠崛起並超越聯發科排行第三的一年，但是華為和蘋果都有一大非常大的劣勢，那就是和高通不同，它們的處理器只給自己設備使用。

這就導致即使華為麒麟處理器發展再好，也只是屬於華為內部消化，這就需要華為能夠在手機市場出貨量穩步前進，但是與高通相比，華為可能未來幾年是不可能超越高通的！

這裡有全球數家手機廠商仍然用高通處理器，在國內出貨量大的OPPO和vivo同樣大部分使用高通驍龍，小米基本上都使用高通，而魅族也開始轉頭高通，所以未來華為即使在性能上表現出色，但是在出貨量很難超越高通！

LeoGo科技

我是科技數碼隨時答，很高興能回答這個問題

處理器排名第一的是？

目前說的話，高通的處理器應該是排名第一，目前在售手機的處理器只有基本都是高通，聯發科，華為的海思麒麟，以及蘋果的A系列，以及三星的處理器的。

魅族之前還是是旗艦手機還是一直用三星的處理器，但是現在也改用高通的處理器了，記得之前還有一場官司，魅族和高通，為什麼我沒有用你的處理器，還要像你拿錢呢！其實這裡就要牽扯到一個專利的問題啦！高通的商業模式主要由兩大部分構成，一部分是專利技術的授權，另一部分是處理器的出售，在這個案子上，魅族主要侵犯的是第一部分。

而聯發科的處理器之前也用作國產的OV以及小米手機上都有用為什麼現在不用了呢?其實還是成本的問題，剛才說到高通驍龍的處理器的，除了華為中興，愛立信，貝爾可以使用高通的專利，其他就算是不使用高通驍龍處理器的手機都要向高通繳納費用，而這筆費用是這個手機費用的5%，手機廠商需要向芯片廠商支付芯片價格5%左右的專利費，但高通卻是按整機費用的5%收取，而不是高通芯片價格的5%。

而三星的處理器一直也算是不好不壞，有時候會用在自家的手機上面，但是還是用的高通驍龍的處理器，華為海思麒麟處理器，因為現在除了自給自足之外，算是能力有限，再加上高通的專利費用，就算其他的手機用自己的處理器的話，還是要向高通繳納一部分費用，得不償失。

高通

對於高通排行第一的位置，其實直接看手機銷量就可以啦！就拿18年的手機出貨量就可以看出來，現在只要使用安卓的手機很多都是使用高通處理器的。

上榜的手機三星使用的是高通的處理器，小米OPPO，當說的others也是很多也是使用高通的處理器。高通處理器的主要特點就是基帶，其基帶芯片技術領先別的廠商1年甚至以上。

別小看基帶，現在就像蘋果使用的Intel的基帶現在出現信號不穩定的問題，而且就像三星處理器，基帶芯片是購買的，自己造不出來。不過現在高通處理器的還算是很全面，不管是從高端還是低端芯片都有，唯一的缺點的就是CPU功耗比較大，不過目前來看馬上高通驍龍855就要來了，應該會採用7nm工藝製程，所以高通也在慢慢的解決這個問題。

總結

高通強大的背後其實就是利益的趨勢，就像剛才說的除了華為、中興，愛立信，貝爾可以使用高通的專利之外，其他的廠商都是交費的，你就算是不使用也是要交費的，舉個例子來講一部3000元的手機，要給手機價格的5%，這就是150元人民幣。現在的手機廠商利潤本身就是大家考慮的問題，那就使用你的芯片好啦！如果用其他廠家的芯片的話，那就相當於是造一部手機還沒有賣出去，就有人來上門拿錢啦！

很多人說這不是高通壟斷的嗎？當然是的，所以在國家有制止這個措施，開出天價罰單60億，但是對於國家的要求的收取芯片的5%利潤不接受，所以現在還手機價格的5%。其實這就說明專利的重要性，這也是為什麼高通只有生產芯片，每年的利潤還是那麼高。

回答完畢

科技數碼隨時答

目前市面上主要有有5家芯片廠商，他們的佔比排序是是：

1、高通驍龍

2、蘋果A系列

3、聯發科

4、三星Exynos

5、華為海思麒麟

高通驍龍芯片相信大家都使用過，作為稱霸世界的中高端芯片品牌，國產手機中除了華為，其餘品牌旗艦機都清一色地使用的驍龍845芯片。當然，壟斷了市場的高通收取的專利費高得嚇死人。而且，高通的專利費是按整部手機的價格來收費的，也就是說，屏幕、喇叭等非高通專利的零部件也要給高通交錢。短短几年內，高通就在國內撈金無數。

早在幾年前魅族就忍受不了高通的天價專利費而拒絕和高通合作，結果拿不到高通芯片的魅族銷量驟減，還被網友戲稱“萬年聯發科”。到現在魅族還是不得不向高通低頭，才成就了魅族16th系列。

至於蘋果的A系列芯片，無疑是手機芯片中最強悍的。同為7nm工藝，目前的A12芯片超越了麒麟980和驍龍845一個檔次。雖然A系列芯片只給自己的iPhone手機使用，但是憑藉著蘋果巨大的銷量，A系列芯片依然穩居老二的位置。

聯發科主要生產中低端芯片芯片，尤其是在與高通競爭失利後，聯發科主動放棄了高端芯片市場，潛心研發中低端芯片。至於三星芯片，性能比聯發科稍微強悍一些，但是由於三星的重心不放在芯片上，產能也跟不上，自然就落後於聯發科了。

最後我們說說重頭戲，華為自主研發手機芯片——海思麒麟。在上次中興在美慘遭禁售後，我國之所以能和美國芯片行業貿易戰相抗衡，就是因為海思麒麟芯片越來越強。即使沒有美國高通芯片，我們也能自力更生。雖然目前華為還沒有把麒麟芯片出售的想法，但是它時刻提醒著美國：沒了高通，還有我呢！

從目前來看，主流芯片的綜合性能排名為：A12＞麒麟980＞驍龍845。很多人在網上說驍龍845強於麒麟980，我也不知道怎麼想的。但是驍龍855即將發佈，到時候的麒麟980還扛得住嗎？

不知道各位看官們是如何看待海思麒麟的呢？歡迎在下方評論留言，讓更多人看到您的觀點。如果覺得小編說的在理，請點贊轉發關注我哦！

遊戲人超超

目前市面上主要有有5家芯片廠商，他們的佔比排序是是：

1、高通驍龍

2、蘋果A系列

3、聯發科

4、三星Exynos

5、華為海思麒麟

高通驍龍芯片相信大家都使用過，作為稱霸世界的中高端芯片品牌，國產手機中除了華為，其餘品牌旗艦機都清一色地使用的驍龍845芯片。當然，壟斷了市場的高通收取的專利費高得嚇死人。而且，高通的專利費是按整部手機的價格來收費的，也就是說，屏幕、喇叭等非高通專利的零部件也要給高通交錢。短短几年內，高通就在國內撈金無數。

早在幾年前魅族就忍受不了高通的天價專利費而拒絕和高通合作，結果拿不到高通芯片的魅族銷量驟減，還被網友戲稱“萬年聯發科”。到現在魅族還是不得不向高通低頭，才成就了魅族16th系列。

至於蘋果的A系列芯片，無疑是手機芯片中最強悍的。同為7nm工藝，目前的A12芯片超越了麒麟980和驍龍845一個檔次。雖然A系列芯片只給自己的iPhone手機使用，但是憑藉著蘋果巨大的銷量，A系列芯片依然穩居老二的位置。

聯發科主要生產中低端芯片芯片，尤其是在與高通競爭失利後，聯發科主動放棄了高端芯片市場，潛心研發中低端芯片。至於三星芯片，性能比聯發科稍微強悍一些，但是由於三星的重心不放在芯片上，產能也跟不上，自然就落後於聯發科了。

最後我們說說重頭戲，華為自主研發手機芯片——海思麒麟。在上次中興在美慘遭禁售後，我國之所以能和美國芯片行業貿易戰相抗衡，就是因為海思麒麟芯片越來越強。即使沒有美國高通芯片，我們也能自力更生。雖然目前華為還沒有把麒麟芯片出售的想法，但是它時刻提醒著美國：沒了高通，還有我呢！

從目前來看，主流芯片的綜合性能排名為：A12＞麒麟980＞驍龍845。很多人在網上說驍龍845強於麒麟980，我也不知道怎麼想的。但是驍龍855即將發佈，到時候的麒麟980還扛得住嗎？

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科飛貓科技公社

此前，市場調查機構 Strategy Analytics 對手機芯片市場上半年的市場份額進行了總結。根據調查結果，高通智能手機處理器營收佔有率高達42%，依舊佔據市場龍頭的寶座。緊跟其後的是佔有率各為18%的蘋果和聯發科，以及位列第三、第四的三星和展訊。

如果不提及展訊這類日常消費者多接觸不到的廠商，市面上主流手機芯片廠商主要為5大類，分別是高通、蘋果、聯發科、三星和華為。

至於各廠家芯片的性能如何？知名跑分軟件安兔兔發佈了10月手機性能榜單TOP10：

從榜單來看，蘋果A11處理器和向高通的驍龍835 佔據了整個榜單，不過，因為A11是專供於蘋果手機的，因而所佔份額不是太多。

不過，就在下半年，華為突然發佈了全球首款移動手機人工智能芯片麒麟970，猶如一匹黑馬闖入並打亂了現有的格局。

當前，如果說各家的代表性芯片的話，分別對應的是：高通——驍龍835，蘋果——A11，聯發科——Hello X30，三星——Exynos 8895，華為——麒麟970。

針對這些代表性芯片，有機構對此進行了排名，名單如下：

可以看見，在CPU性能的比對上，A11是遙遙領先的，緊接著就是麒麟970和驍龍835。

通過三個榜單，我們可以明顯的發現，如果僅僅是比對芯片的性能，華為應該是能夠排名前三的。

不過，其麒麟芯片主要是供給自家手機的，因此，從發佈時間、性能、市場佔有率等諸多方面來考慮，第一名會是高通或者蘋果，但不會是華為。

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鎂客網

集成電路設計企業，華為排名第七。

我們首先看，IC設計的企業排名。而所謂的IC設計，就是Integrated circuit design，用中文說就是集成電路設計。集成電路設計，就遠遠不只是手機芯片設計，還包括其他電路的設計。

這個IC企業的排名可以見下圖，其中的華為海思集團排名第七，前六名分別是高通、博通、英偉達、聯發科、蘋果、AMD。

所以說，高通是集成電路設計中的排頭老大。而華為海思排名全球第七，現在依然以很猛的勢頭在向上增長。當然，前十名中還有中國的紫光集團。

手機芯片市場份額排名，華為排名世界第五。

如下圖所示，是按照芯片按照價格在市場上所佔的份額的排名，其中可以看到，高通在2017年，以42%的份額排名第一，蘋果20%排名第二，聯發科14%排名第三，三星11%排名第四，華為8%排名第五。而第六名，居然也是一家中國大陸的企業，展訊，份額5%。

所以說，高通依然是第一。

單純的手機旗艦芯片性能，華為在已經上市的手機芯片中排名第三，但是新出的麒麟980可以達到第一或者第二的位置。

如下圖所示，是2018年上半年手機芯片的性能排名。其中華為的海思麒麟970排名第二。由於榜上沒有蘋果手機芯片，並且一般認為蘋果最新的手機芯片性能要超過高通頂級芯片，所以麒麟970排名第三。

但是華為剛剛於2018年9月初發布了麒麟980芯片，雖然說現在還沒有具體的測評結果，但是該芯片全面超越高通的上一代芯片驍龍845應該已經是問題不大了【如下圖所示】。所以麒麟980有與蘋果芯片爭第一的潛力，但是具體性能如何，還要等實際測試結果。

所以總的來說，華為在手機芯片、芯片設計方面的成就還是很顯著的。

航小北的日常科普

因此，第一就是高通，這個市場佔有率基本上短期之內還幾乎無人能撼動！

我們再來看看華為芯片的發展歷程。大家都知道，除了高通的芯片以外，蘋果，三星，華為三家基本上是自產自銷。2017年華為的手機銷量還在蘋果後面，因此，華為芯片也是排在了聯發科的後面。

2018年是華為的豐收年，在半年報中，華為的銷量已經排在了蘋果手機的前列，因此，華為的手機芯片也就提升到了聯發科的前面，排名處於第四的位置。

如果，華為手機銷量進一步上升，達到2億部的出貨量，那麼華為的手機芯片就一定能夠高調進入手機芯片前三的行列，我們拭目以待！

華為麒麟芯片的性能，我們不在這裡贅述，望諒解！

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在路上覓尋

我們先提供一份數據，根據市場調研公司Counterpoint Research發佈的相關調研，按收入計算，在2017年第三季度，高通公司在手機SoC市場的佔有率為42%，位居首位，蘋果、MTK（聯發科）、三星、海思（華為）分列2到5名。

數據上看，高通依然是業界一哥，繼續甩開開蘋果一個身位，更是已經甩開曾經被高通視為中低端最大對手的聯發科兩個身位。令人驚喜的是，華為芯片的佔有率從16年的6%提升到8%，增長可能達到三成。

當然這只是去年的數據，依靠今年麒麟970的集體爆發和華為出貨量的增長，想必今年會有比較大的增長，超越三星也是指日可待。

我們再來聊聊這第一的高通。

對手機有一定了解的朋友可能知道，手機SOC的構成是AP（Application Processor應用芯片）+BP(Baseband Processor基帶芯片)，目前安卓陣營中各家芯片的AP要麼採用ARM公版架構，例如華為和聯發科，要麼就是在公版架構上進行自研改良，例如高通和三星。

但在基帶方面，由於基帶芯片門檻較高，能夠研發的廠商有限，而高通無疑就是最強的那個。

科普一下，基帶(調制解調器)負責收集和外界的一切連接，打電話、手機上網、全網通、雙卡雙待甚至低功耗藍牙4.1都離不開它。講通俗點，就是基帶決定你買的到底是手機，還是MP4。

高通的基帶能直接集成在手機SOC上，支持最全面的運營商網絡制式、信號更穩定通話質量更高，並且搭載各種先進技術，傳輸速度快。

所以只要手機廠商選擇高通芯片，就能享受到一整套解決方案，所以大家都說用高通其實就是買基帶送芯片。而且高通芯片性能高，功耗低，簡直不要太方便。

在公開市場上，高通就是最好的選擇。公開市場？我們先給他一個定義，只要花錢就能買到的芯片市場。我們來看下公開市場有哪些大佬。

首先是聯發科，他也有基帶研發能力，能直接搭載在自家芯片上。先不說基帶性能怎麼樣，但是他的芯片總體無論是中低端或者高端，都和高通同檔次有著巨大的差距，這種差距不僅是直觀性能上的，更可怕的還是功耗上的。

打鐵還需自身硬，由於工藝和技術等種種原因，聯發科的芯片功耗始終落後於高通，即便是以低功耗著稱的P系列也無法望其項背。在高通面前，聯發科僅存的優勢只剩下價格。

再來說三星，他的芯片也可以用於外賣，但大部分還是自用，無法大規模外銷。但是三星芯片有個問題便是他的基帶，並不支持全網通。如果要用全網通，則需要外掛基帶，一來增加成本，二來增加功耗。

也正如此，魅族但凡使用三星芯片，便只能放棄電信用戶。並且三星的較高功耗和並不友好的軟件兼容性也是阻礙其大規模被廠商採納的重要原因。

而華為的麒麟，雖然也是高集成度，網絡支持也比較完善，但早就宣佈不會外賣，並不屬於公開市場。

更別提蘋果的芯片，全世界都知道他只用於蘋果手機上，連基帶都是外掛高通和英特爾的。

因此，公開市場上可供選擇的便只有三星、高通和聯發科，鑑於高通強大的綜合能力以及友商競爭力的相對不足，高通方能在全球市場上獨霸天下。

但是高通有個最大的問題，就是他的專利授權。由於手持大量專利，高通制定了霸王條款，只要是能打電話的手機，就得向其繳納專利費。

在國內，對支持電信的手機收取5%、對不執行電信或者聯通的收取3.5%的專利費，每一種專利費的收費基礎是設備銷售淨價的65%。是的沒看錯，整機銷售價格的65%，而在國外，這個標準是手機售價的百分之百。

這樣你就能理解為什麼當年魅族拒絕上繳專利費了，但當時魅族年輕氣盛，最終面對不平等條約，還是選擇了妥協。總之，各家廠商對高通只能是敢怒不敢言。

而作為手機界的領頭羊，蘋果站了出來，帶頭拒絕繳納專利費，因為實在是太高了。以去年發佈的iPhone X為例，其美國售價為999美元，因為蘋果是大客戶，高通打了個八折，但也相當於向高通繳納40美元的專利費用，而高通的基帶也不過賣18美元。

而那些256GB的iPhone X,更是僅僅因為閃存的增加便要向高通繳納更多的專利授權費，無辜躺槍。

用蘋果CEO庫克的話說，就像是一個人去買沙發，沙發店老闆要根據這位顧客購買的房子價格為沙發定價。

而在剛發佈的三款新iPhone中，已經全面使用英特爾基帶來代替高通。

高通的基帶專利收取費用約佔其去年稅前利潤的85%左右，可以說專利授權養活了高通，而不是大名鼎鼎的驍龍芯片。

專利授權並沒有錯，只是高通的定價很無賴，收費以整機價格為準，並藉口為非標準專利，在他們眼裡，整部手機都是高通協助製造的。

華為的麒麟正在不斷縮小同高通、蘋果和三星的差距，希望有朝一日能站在手機芯片之巔，但也希望看到其他有實力的國產廠商能不斷推出具有競爭力的手機芯片，注入新的市場活力。

面對高通的無恥行為，望各手機廠商能揭竿而起，群起而攻之，在即將到來的5G時代，爭取一份更合理的專利標準。

我們國家的專利意識還很薄弱，期盼國家能吸取經驗教訓，健全專利和知識產權的相關法律，重視專利創新和專利保護，將我國建設成為一個專利強國。

關鍵字: 科技 手機芯片 數碼