原標題：日媒分析：中美“半導體爭霸戰”將愈演愈烈
日媒稱，特朗普政府點燃的美中貿易摩擦時而一觸即發時而局勢緩和，現在正朝著日益明朗的方向發展。美中兩國爭鬥的真正舞臺是圍繞半導體和通信的“革新霸權”。美國方面擔心，中國信息通信產業迅速崛起，如果現在不遏制，則美國不僅在產業和經濟領域，連在金融和軍事等領域的優勢也會動搖。
日本《選擇》月刊6月號刊登題為《美中“半導體戰爭”必然激化》的文章稱，這次美中貿易糾紛由美國對鋼鋁徵收關稅而起，但目前糾紛已經擴大到知識產權問題上。中國主要信息通信企業中興通訊和華為等遭到制裁。
文章稱，美國一邊要求縮小貿易赤字，一邊拿個別企業當靶子，還亮出“停止供應美國製造的零件”的匕首。日本人對這種手法還有記憶。上世紀80年代發生了動搖日美關係的半導體摩擦，美國“查出”了IBM商業間諜事件。美國逮捕了竊取IBM技術的日立製作所和三菱電機的僱員，並對兩家公司進行了制裁。富士通也被迫與IBM籤協議，支付了鉅額技術補償金。
1986年，世界半導體產業銷售額居前三位的是日本電氣公司、東芝和日立，前十家公司中有六家是日本企業。美國創造出半導體並長期引領世界，但其霸權遭到動搖。文章稱，IBM商業間諜事件和東芝機械違反巴黎統籌委員會貿易管制規定事件發生後，日本領教了觸怒美國的後果。日本半導體產業自主限制對美出口，接受“美國半導體在日本市場的份額達20%以上”的約定等，放緩研發和投資，走上衰退之路。美國解決大框架問題的方法是，攻擊個人和企業，各個擊破，促成整體解決。美國政府和產業界基於這些成功經驗，這次也採取了抑制中國半導體和通信領域企業進一步崛起的戰術。
“中國製造”穩步發展
文章稱，美國害怕中國半導體和通信企業也是有充分理由的。半導體可以分為邏輯器件和存儲器兩大領域。在用於製造智能手機、電腦和服務器等的邏輯器件即中央處理器（CPU）和圖形處理器（GPU）等領域，中國製造商正切實提高獨立技術。這一領域數年前還是英特爾、高通的天下。而在智能手機方面，華為正迅速採用獨自開發的CPU。
在電腦領域，由於成本原因，依然是英特爾和超威等佔據優勢，但在超級計算機的CPU方面，戰況已然不同。在超級計算機綜合性能排名中，中國的“神威·太湖之光”居世界第一位，其使用的CPU已經更換為自主開發的國產產品。文章稱，為實現邏輯器件和儲存器等半導體的批量生產，中國政府決定在2020年前投資1600億美元。數年後中國半導體制造商在銷售額排名中位於前列將不足為奇。中國大陸在液晶屏生產方面原本遠落後於日本、韓國和臺灣地區，但去年中國大陸已佔有世界市場35.7%的份額，超過臺灣地區（29.8%）和韓國（28.8%），首次躍居世界第一。就企業而言，中國的京東方超過三星電子和LG成為最大製造商。
在半導體領域，投資實力是重要影響因素。半導體業界人士指出，物聯網、人工智能、無人駕駛汽車、虛擬貨幣和電子結算等今後將加快普及，各種必要的半導體需求規模在本世紀20年代中期可能達到現在的10倍以上。應該認為，半導體不僅是“產業的大米”，還將成為支撐人類的生命線。美中現在進行的是面向未來的霸權爭奪。美國在此次摩擦中期望達到的目的不是縮小逆差，而是要將中國在半導體、通信產業的競爭力扼殺在萌芽狀態。
倒逼中企獨立開發特朗普政府可以採取正確的戰略與中國對抗嗎？一位熟悉中國市場的日本銀行負責人表示：“中國政府性基金正向我們諮詢向日本半導體設備製造商出資和收購的相關事宜。”日本的半導體企業在傳感器和離散元件等方面有個別優勢倖存的領域，但總體來看處於毀滅狀態。東芝的半導體業務部門也已確定出手。
文章稱，在半導體制造設備方面，荷蘭阿斯麥控股公司掌控著部分產品的世界市場90%的份額，在其餘的工序方面世界前20位的企業中日本企業佔一半以上，東京電子、東京精密、日本國際電氣公司等都位列其中。中國料到美國今後會採取類似制裁中興通訊的手法限制中國採購半導體相關設備，正積極推動將有實力的半導體設備製造商收歸旗下。中國政府正確解讀出了美國這次掀起貿易糾紛的意圖，正採取對抗措施。
文章稱，中興通訊使用的是高通生產的CPU，所以這次美國政府採取制裁措施後，中興通訊幾乎被迫出售智能手機業務部門。中國智能手機制造商今後將加快擺脫對高通的依賴，可能獨立開發可替代安卓系統的智能手機操作系統。聯想等電腦製造商也將推進部分商品擺脫對英特爾的依賴。特朗普政府對中國步步緊逼，反而使美國半導體的份額下降，刺激中國信息通信產業向獨立開發的方向前進。文章稱，不管美國的意圖如何，中國政府今後將繼續大力發展半導體產業。當然，美中之間的半導體霸權爭奪戰還有第二幕、第三幕。
2017年9月2日，華為於德國柏林發佈自主研發的新型人工智能芯片麒麟970。（美國雅虎新聞網站資料圖片）
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