AMD今年的CPU產品線路圖上的東西基本都完成了，年初發表了新的移動版銳龍處理器，7月發佈了基於Zen 2架構的第三代銳龍處理器，8月份推出了代號為Rome的第二代EPYC處理器，而今年AMD在CPU線路圖上最後的一步就是第三代銳龍線程撕裂者處理器了。
銳龍線程撕裂者處理器是AMD針對HEDT和工作站所準備的，直接競爭對手是Intel的Core X系列處理器，不過呢，對手的核心數量已經維持在最多18核很多年，而AMD這邊銳龍線程撕裂者的核心數量一直是比較激進的，第一代一上來就是16核，第二代直接翻倍到32核，弄得Intel後來把28核的Xeon W-3175X推向消費市場，現在第三代撕裂者來了，初上市的只有24核和32核的產品，以後會有更多的核心，而早幾個小時前的Intel新一代Cascade Lake-X處理器，最多也只是18核，但價格和上代發佈時相比完全是腰斬，這完全得益於AMD銳龍線程撕裂者處理器給對手施加的巨大壓力。
其實AMD推出16核銳龍9 3950X處理器的時候我是有點驚訝的，因為這已經相當把HEDT級別的處理器投放到主流平臺，它的部分性能確實可以媲美Intel的Core i9-9980XE，他們就不怕影響到自己的銳龍線程撕裂者的銷量嗎？不過X570平臺和X399平臺在擴展能力上還是有很明顯的差別的，前者CPU和芯片組加起來也就36條可用的PCI-E通道，後者光CPU就能提供60條可用的PCI-E了，新的TRX40平臺更可提供更多的PCI-E，而且第三代銳龍線程撕裂者已經沒有16核的產品了，核心數量直接從24起步。
首批發布的第三代銳龍線程撕裂者處理器只有兩顆包括32核和24核的兩款產品，開會的時候起初以為AMD這代線程撕裂在最大核心數會和上代維持一樣，不過發佈會最後AMD突然宣佈會有超過32核的產品，明年會推出64核的銳龍Threadripper 3990X，從它的名字上來看，48核的銳龍Threadripper 3980X應該是會存在的。
銳龍Threadripper 3970X為32核64線程，基礎頻率3.7GHz，最大加速頻率4.5GHz，售價為15299元
銳龍Threadripper 3960X為24核48線程，基礎頻率3.8GHz，最大加速頻率4.5GHz，售價為10699元
銳龍Threadripper 3970X處理器圖賞
第三代銳龍線程撕裂者再一次更換了外包裝，和前兩代相比這次包裝小巧了許多，用的也不再是泡沫外包裝，而是相對來說更環保的厚紙皮，而內包裝則變得更華麗了，前兩代都是用橙黑色的盒子裝著處理器，現在處理器鎖在一個紀念碑狀的容器裡面，外部有個透明的亞克力罩子，拿去罩子後要拉開側面的鎖才能把處理器拿出來。六角形螺絲刀、CPU扣具、一大一小兩張Ryzen Threadripper貼紙位於包裝底部的小盒子裡。
第三代銳龍線程撕裂者雖然換了接口，但是接口的外形和針腳位置、數量和之前是沒有差別的，只是針腳定義有所不同，所以銳龍Threadripper 3970X處理器看起來和前兩代產品沒有啥差別，CPU外面依然有橙色的安裝滑軌。
第三代銳龍線程撕裂者的變化
銳龍線程撕裂者誕生之初它就用MCM多芯片封裝，第三代銳龍線程撕裂者也一樣，但是核心架構從Zen+進化到Zen 2，核心的製程工藝從GF的12nm升級成臺積電的7nm，當然IO核心依然是用12nm生產的，使用新的Socket sTRX4接口，雖然接口的外形和針腳數量和之前的Socket TR4是完全一樣的，但是針腳的定義不用，並不向下兼容X399主板，只能搭配新的TRX40主板使用。
7nm工藝帶來的提升
Zen 2架構銳龍採用7nm工藝生產，而且代工廠不再是前女友Globalfoundries，而是臺積電，而且與上代的12nm只是14nm的改良版不同，臺積電的7nm工藝是全新的節點工藝，根據AMD所說7nm工藝實現了兩倍的晶體管密度、同性能下功耗降低50%或者同功耗下性能提升25%的變化。
而實際上採用7nm工藝的Zen 2架構CCX面積是31mm2，採用12nm的Zen+架構的CCX面積則是44mm2，面積縮小了29%，但別忘了Zen 2每個CCX內的L3緩存翻了一倍，這些緩存是相當之佔空間的，在緩存翻倍情況下核心面積也縮小了這麼多可見7nm對比起12nm的進步是相當之大的。
製程的升級帶來的還有能耗比的提升，在同樣電壓下，採用7nm工藝的產品核心頻率會比採用12nm的產品高350MHz，Zen 2架構的第三代銳龍處理器能耗比較Zen+架構第二代銳龍處理器高出75%，比採用14nm++工藝的Intel第九代酷睿處理器高出58%。
Zen 2架構的改進
AMD表示，Zen 2架構是從Zen和Zen+架構發展而來，可以說是後兩者的一個延續，但同時也作出了很多創新和改良，最終在運算能力和擴展能力上都有了很大的提升。Zen 2架構與Zen+架構相比，IPC提升了15%，緩存容量翻了一倍，浮點計算能力也翻了倍。
Zen 2架構核心仍然維持1個核心支持2個線程的SMT同步多線程設計，但相比前代架構又更大微指令緩存，支持4K指令，L3緩存相比Zen和Zen+架構要直接翻倍，1個核心內部有4個整數單元和2個浮點單元。Zen 2架構採用了新的TAGE分支預測器，將預測錯誤率大幅降低了30%，使得處理器可以花更少的時間完全前段分派工作，這樣就可以很好的提升處理器的計算效率。
基礎緩存結構
Zen 2架構的緩存系統也得到進一步的優化，L1指令緩存從64KB，4-Way調整為32KB，8-Way陣列，L1數據緩存32KB，8-Way陣列，位寬32位，與Zen架構相比L1數據緩存位寬翻倍；L2緩存容量仍然為512KB，8-Way陣列，L1與L2緩存的預讀機制都有所改善；L3緩存則為共享的16MB，16-Way陣列，容量比以前翻了一倍。
取指令系統的改善包括增加全新的TAGE分支預測器，它會與神經網絡預測相輔相成提升預測正確率，分支目標緩衝器也有所變化，在以前的Zen架構中，BTB有三個級別，L0 BTB有16條目，L1 BTB有256條目，L2 BTB有4K條目，到了Zen 2架構，L0 BTB數量與Zen相同，L1 BTB數量翻倍到512條目，L2 BTB則增長了1.75倍到7K條目，也有較大的1K間接目標數組。
指令解碼系統的改善包括操作緩存優化，翻倍的4K微指令操作緩存，更好的指令融合，通過防止重新編碼操作來增加吞吐量。
浮點架構上，目前的AMD銳龍、霄龍處理器支持到了AVX2，Zen 2上AMD翻倍了浮點單元位寬，從2x128bit提升到2x256bit，大幅提升執行AVX-256指令的效率，乘法指令延遲也從4週期縮短到了3週期 ，浮點單元的改動使Zen 2處理器在運行創作類應用時性能大幅提升。
整數單元方面，Zen 2的整數調度器從84增加到92，當中包括4個16條目ALU陣列和1個28條目AGU陣列，而每個內核擁有四個整數ALU單元和三個AGU地址生成單元，地址生成單元比之前的Zen架構多了一個， 這使得執行引擎更可靠地在內存中的提取數據，同時改善了SMT同步多線程調用ALU單元和AGU單元時的公平性，減少線程之間相互爭奪資源。 物理寄存器堆從168條目增加到180條目，這樣CPU就可以實時訪問更多工作數據。
讀取與存儲系統改進
Zen 2與Zen+相比，單線程性能提升了21%，其中有60%是來自架構優化IPC的提升，另外40%則是來自7nm工藝所帶來的頻率提升。
綜合來說，Zen 2架構更接近與是對Zen和Zen+架構原本不完善的地方進行了補完，同時還多個方面都進行了增強，通過增加雙倍緩存的方式，增加了指令預測的命中率，加大了內部數據與指令傳輸的帶寬，使核心運行效率可以得到最大化。
改良過的MCM架構
前兩代銳龍線程撕裂者都是直接把4個Zen/Zen+內核封裝在一起而成的，核心之間採用25GBps的Infinity Fabric總線互聯，這樣的架構在服務器的EPYC處理器上是沒有問題的，因為它每個核心都啟用了自己的內存和PCI-E控制器，但是銳龍線程撕裂者上是有核心0和核心2提供內存控制器和PCI-E控制器， 於核心1和核心3是沒有直接連接內存和PCI-E的，所以Ryzen TR 2970WX/2990WX只能工作在NUMA模式，這核心1/3的通信延遲明顯高於核心0/2，所以會限制這兩個核心的性能，而且Windows的工作分配沒那麼智能，如果程序用不到那麼多線程，但不幸被分配到那兩個核心去處理的話，工作效率會大打折扣。
第二代銳龍線程撕裂者四個核心之間的連接方式是這樣的
而到了Zen 2架構，從消費級的銳龍處理器到服務器的EPYC處理器都採用了MCM封裝，但連接方法和之前的EPYC和銳龍線程撕裂者有了很大區別，Zen 2架構中CPU被拆分成CCD計算核心和IOD輸入輸出核心，CCD核心中只有兩個CCD，它只負責計算，而所有的內存、PCI-E、USB、SATA控制器轉移到了IOD上，CCD與IOD之間採用第二代Infinity Fabric總線連接，這樣延遲雖然會有所增加，但是很好的解決了每個核心之間訪問內存和PCI-E時延遲不一的問題，而且憑藉CPU內部的大緩存設計以及Zen 2架構種的指令預測機制，延遲的問題其實很大程度上已經得到了解決。
第三代銳龍線程撕裂者目前是使用一個IOD連接四個CCD，如果明年48核和64核的產品出來的話就是一個IOD連接八個CCD了，IOD內部有64條PCI-E 4.0控制器、四通道內存控制器和可提供4個USB 3.2 Gen 2接口的USB控制器，單個CCD和IOD之間的通信帶寬在FCLK在1600MHz時為51.2GB/s讀取和25.6GB/s寫入，另外第三代銳龍線程撕裂者的兩個最快的CPPC2核心是固定在CCD4上的，大家可以理解為CCD4的核心體質最好。
所有的銳龍、銳龍線程撕裂者和EPYC處理器所用的CCD核心都是一樣的，均是臺積電7nm工藝打造的8核芯片，每個CCD的核心面積是74mm2，內部有39億個晶體管。但AM4平臺的銳龍處理器和EPYC與銳龍線程撕裂者所用的IOD是不同的，銳龍處理器上的IOD只支持雙通道內存和最大兩個CCD，它採用GF的12nm工藝生產，核心面積則是125mm2，內部有20.9億個晶體管，而EPYC和銳龍線程撕裂者上的IOD可支持最多8個CCD，還有更多的PCI-E通道，所以芯片的尺寸要大得多，核心面積達到416mm2，晶體管數量更是有83.4億。
雖然第三代銳龍線程撕裂者是直接用了EPYC Rome的IOD，不過並沒有完全啟用這個IOD的全部功能，畢竟EPYC是支持8通道內存的，而且可提供128條PCI-E通道，現在都只開了一半，而且多路處理器的功能也沒了。
新搭檔TRX40主板
第三代銳龍線程撕裂者另一個大變化就是搭配的主板換了，現在要使用Socket sTRX4接口的TRX40主板，不再向下兼容X399，而舊的銳龍線程撕裂者處理器也不能用在新的TRX40主板上，因為接口的針腳雖然是一樣的，但是針腳定義並不相同，最大的可能性就是新架構的內存和CPU的連接方法不一樣了，所以要改針腳定義，此外主板芯片組與處理器之間的連接方式也有變化，這也有可能是原因之一。
TRX40主板所用的南橋芯片其實和X570主板上的都是一樣的，其實就是銳龍處理器裡面的IOD，不過和CPU之間的通信通道增加到了PCI-E 4.0 x8，帶寬高達16GB/s，比X570翻了一倍，而此前X399只是用PCI-E 3.0 x4來進行CPU和南橋之間的通信，帶寬只有4GB/s，所以這一代CPU和南橋之間的帶寬高了許多，大大的降低了通信瓶頸，南橋的擴展能力也大幅增強。
TRX40芯片有8條PCI-E 4.0通道是固定用來和CPU通信的，此外還可以固定提供8條通用PCI-E 4.0通道、4個SATA 6Gbps接口、4個USB 2.0接口和8個USB 3.2 Gen 2接口。另外有兩組4條PCI-E 4.0用於連接存儲設備，它們都可以做成一個PCI-E 4.0 x4的M.2接口或者4個SATA 6Gbps接口，具體怎麼設置廠商可以自己決定，可以做成一個M.2接口加4個SATA口或者兩個M.2口再或者8個SATA口。
而第三代銳龍線程撕裂者處理器本身，一共有64條PCI-E 4.0通道，當中8條用來和南橋通信，也就是可用的有56條，其中48條是通用PCI-E通道，另外也有兩組4條PCI-E 4.0是用來連接存儲設備的，可做成兩個PCI-E 4.0 x4或者4個SATA 6Gbps，不過通常來說主板廠商都會選擇把這兩組做成M.2接口，此外CPU內部還有個USB控制器，可提供4個USB 3.2 Gen 2接口。
我畫了個表讓大家更好的瞭解AMD X399、X570和TRX40主板的擴展能力：
關於PCI-E 4.0所帶來的提升，我們早已做過測試，PCI-E 4.0的SSD在PCI-E 3.0接口上速度只能去到3200MB/s，這也是現在大多數M.2 SSD的極限速度，不過如果使用PCI-E 4.0的話讀取速度能到達5000MB/s，寫入速度也能到4200MB/s，接口升級後連續讀寫速度明顯快了不少。
測試平臺與說明
AMD銳龍Threadripper 3970X的其實是沒有直接的競爭對手的，因為對手並沒有這麼多核心的處理器，不過把對手剛好發了新的HEDT處理器，拿剛解禁沒多久的Core i9-10980XE來對比就再適合不過了。AMD平臺使用華碩ROG ZENITH II EXTREME主板，而Intel平臺使用微星 Creator X299主板，內存使用芝奇四條幻光戟DDR4-3600 8GB，SSD是技嘉 AORUS NVMe Gen 4 SSD 2TB，散熱器是華碩 ROG STRIX LC 360一體式水冷。
銳龍Threadripper 3970X的定位是針對內容創作者和工作站為主的，同時也兼顧一定的遊戲性能，所以這次我們增加了SPECworkstation這種工作站的測試，而遊戲測試的項目和之前相比有所減少。
基準性能測試
基準性能測試都是些考驗處理器運算能力的項目，包括Sandra 2020、SuperPi、wPrime和3DMark的CPU測試。
雖然說Core i9-10980XE處理器支持AVX-512，以前的話它會在處理器多媒體項目佔不少優勢，但是Zen 2架構強化了處理器的浮點運算能力，再加上核心數量的優勢，銳龍Threadripper 3970X現在的基礎運算性能是完全碾壓對手。
兩個傳統的測試，SuperPi跑起來還是Intel的處理器略微強一點，但wPrime這邊AMD單線程已經追上了，多線程更是利用核心數量的優勢完全碾壓。
普通的3DMark CPU測試已經滿足不了這兩個多核處理器了，所以我們這次跑的是Fire Strike Ultra和Time Spy Extreme，在DX11的Fire Strike Ultra中，銳龍Threadripper 3970X稍微落後於Core i9-10980XE，但是到了DX12的Time Spy Extreme上，銳龍Threadripper 3970X就要領先對手不少了。
渲染與創作測試
核心數眾多的銳龍線程撕裂者受到了工作站和渲染農場用戶的歡迎，所以渲染和視頻製作是這次考察的重點。
CINEBench使用MAXON公司針對電影電視行業開發的Cinema 4D特效軟件的引擎，該軟件被全球工作室和製作公司廣泛用於3D內容創作，而CINEBench經常被用來測試對象在進行三維設計時的性能，銳龍Threadripper 3970X在這項測試中單線程得分也比Core i9-10980XE要高，多線程就更是翻了一倍。
Corona Renderer是一款全新的高性能照片級高真實感渲染器，可以用於3DS Max以及Maxon Cinema 4D等軟件中使用，有很高的代表性，這裡使用的是它的獨立Benchmark。這裡32核的銳龍Threadripper 3970X打18核的Core i9-10980XE結果自然是壓倒性的。
Blender是一個開源的多平臺輕量級全能三維動畫製作軟件，提供從建模，雕刻，綁定，粒子，動力學，動畫，交互，材質，渲染，音頻處理，視頻剪輯以及運動跟蹤，後期合成等等的一系列動畫短片製作解決方案。 這裡使用的是它的獨立Benchmark，而Blender的版本號是2.80。這些渲染軟件是很能發揮多核的作用的，核心數量越多渲染速度就越快，銳龍Threadripper 3970X只用了一半的時間就把圖片渲染好了。
POV-Ray是由Persistence OF Vision Development開發小組編寫的一款使用光線跟蹤繪製三維圖像的渲染軟件,其主要作用是利用處理器生成含有光線追蹤效果的圖像幀，軟件內置了Benchmark程序，銳龍Threadripper 3970X的渲染速度單線程其實已經比Core i9-10980XE要好了，多線程就領先得更多了。
視頻製作測試
x264以及x265是兩個老牌開源編碼器，應用相當廣泛，這次我們使用了新版本的Benchmark，它能更好的支持AVX 2指令集。x264的測試中銳龍Threadripper 3970X表現正常，但是x265的測試並沒有很好的利用上這顆32核的全部核心，所以領先的幅度不多。
Adobe Premiere Pro是一款常用的視頻編輯軟件，目前這款軟件廣泛應用於廣告製作和電視節目製作中，有較好的兼容性，且可以與Adobe公司推出的其他軟件相互協作。測試方法是把 一些原本做好的8K的視頻項目並使用YouTube 4K的格式進行導出。銳龍Threadripper 3970X憑藉自己超多的核心數量優勢依然保持著領先。
工作站測試
我們就直接使用SPEC組織的工作站測試來考驗這兩套平臺的工作站性能了，各項測試都只取CPU得分，基本上銳龍Threadripper 3970X全面領先Core i9-10980XE，在生命科學和金融服務這兩項裡領先幅度特別大。
遊戲性能測試
說真的遊戲性能向來都不是這兩個處理器的重點，但是不排除有個人創作者拿自己的設備順便玩下游戲的情況，所以這裡就順便跑一下。
現在基本沒有遊戲能完全發揮18核的Core i9-10980XE的價值，更別提32核的銳龍Threadripper 3970X了，他們兩個的遊戲性能其實是比較接近的，基本沒啥區別，不過銳龍Threadripper還有個Game Mode能提升遊戲性能，只不過拿到新版RyzenMaster軟件的時間比較晚，這次沒有開啟測試。
溫度與功耗測試
銳龍Threadripper 3970X的待機溫度為40℃，而使用AIDA 64 FPU來負載的話它會工作在全核3.7GHz，電壓1.024V，滿載溫度76℃，而Core i9-10980XE此時由於是使用AVX-512指令集此時只工作在2.8GHz，所以溫度相當低。
首先要說下的是這裡測的是平臺功耗，銳龍Threadripper 3970X是個32核，所以它的功耗是不會低到哪去的，平臺待機功耗138W，而滿載功耗高達421W，比Core i9-10980XE的要高出134W，但分攤到每個核心的話其實銳龍Threadripper 3970X的每核心功耗是要比Core i9-10980XE更低的，這也是7nm工藝所帶來的能耗比優勢。
超頻測試
先來說說用RyzenMaster自動超頻的情況，如果單純只用PBO的話，單核最大加速頻率4.5GHz，全核加速頻率4.1GHz，和默認是沒有區別的。使用自動OC +200那檔的話，單核最大加速頻率能到4.6GHz，全核最大加速頻4.15GHz，運行FPU時頻為3.7到3.8GHz，稍微比默認高一點，但是沒有太大區別。
至於手動超頻嘛……確實有點難搞，如果想過穩定性測試的話，建議還是別弄了，因為這32核的溫度實在是太高了，CPU本身是可以超到4.25GHz的，但是散熱器根本就壓不住，我們已經用上360的一體式水冷了，想過AIDA 64 FPU穩定性測試的話全核頻率只能控制在4GHz，電壓1.1V，再稍微高一點溫度也會控制不住。
如果只是單純想跑分的話超到4.25GHz也是可以的，電壓需要加到1.328V，此時通過R20測試得分為18408，比默認狀態提升了8.3%，也是一個不錯的提升。
當然我覺得這個銳龍Threadripper 3970X其實能繼續往上超的，但是完全被溫度所限制住了，不過說真的32核能全核跑這個頻率已經不錯了。
這只是TRX40平臺的開胃菜
今年的銳龍Threadripper 3970X對Core i9-10980XE其實就是去年銳龍Threadripper 2990WX對Core i9-9980XE的翻版，只不過Intel那邊的Cascade Lake-X是在Skylake-X的基礎上的小修小改，但AMD這邊從Zen+進化到Zen 2完全是質的飛躍，把各種控制器移到外部的IOD上之後，銳龍線程撕裂者得以讓每個核心獲得相等的內存延遲，不會再像上一代那樣有兩個核心內存延遲特別大，導致那兩個核心效率低下，Zen 2架構其實更適合這種超多核的處理器，能讓每個CCD都能發揮出全部性能，也有利於核心數量的堆疊，從天梯榜就可以看到銳龍Threadripper 3970X的性能其實比上代的銳龍Threadripper 2990WX高出不少的，AMD這邊的性能優勢在進一步擴大。
當然了AMD這種多芯片MCM結構CPU還是存在CCD之間通信延遲較大的問題，它們之間要走IF總線經過IOD才能交換數據，想想都知道延遲有多大，Intel這種單個大核心由於是芯片內部通信，核心與核心之間通信延遲自然低得多，不過呢，單個大核心是有極限的，畢竟核心堆得越多，芯片面積就越大，就會面臨良品率低的問題，所以Intel也打算弄MCM多核了，56核的Cascade Lake-AP就是由兩個28核的Cascade Lake-SP所組成的，不過目前這東西還只存在於紙面上，我懷疑等Intel弄得出來AMD Zen 3都要完工了。
目前來說銳龍Threadripper 3970X是現在HEDT平臺上最強的處理器，在他之下是AMD上一代旗艦銳龍Threadripper 2990WX，Intel那邊酷睿X系列處理器最多也只有18核，在多線程應用上根本無法和32核的處理器對抗，銳龍Threadripper 3970X在測試中它表現出了強大的運算能力，它應該會很受工作站的歡迎，強勁的並行計算能力可以大幅度提升生產力，渲染和視頻製作的表現都比其他處理器要好，可以為內容創作者節約大量時間。
其實在去年AMD推出第二代銳龍線程撕裂者的時候就已經把HEDT平臺的頭把交椅奪了過來，第三代銳龍線程撕裂處理器的推出只會讓AMD在這個位置上座得更穩，Intel在多核市場還真玩不過AMD，不然也不會做出把Core i9-9980XE價格腰斬，第十代酷睿X價格大幅下調這種事情出來。可能有人會拿那個28核的Xeon W-3175X來說事， 不過它價格實在是太高了，根本不在同一個水平，而且AMD之後還有64核的銳龍Threadripper 3990X要出呢，64核對28核，不用想都知道結果會怎麼樣。
32核的銳龍Threadripper 3970X上市價是15299元，而24核的銳龍Threadripper 3960X則是10699元，去年銳龍Threadripper 2990WX上市價是13999元，銳龍Threadripper 2970WX則是9999元，可見第三代銳龍線程撕裂者的售價是要比上代產品要高的，當然了Zen 2架構的性能比Zen+強多了，還支持PCI-E 4.0，TRX40平臺也比X399平臺有更強的擴展能力，這些都可能是AMD把價格提高的因素，不過我覺得最重要的原因是AMD目前不打算把X399平臺退市，而是作為一個稍微便宜一點的HEDT平臺繼續銷售，畢竟X399平臺在擴展能力和核心數量上都不是主流的X570平臺可比的，這也不失為豐富自家HEDT平臺產品線的一個方法。
至此，AMD的Zen 2架構處理器已經在桌面市場上階段性的佈局完畢，7月份發佈的第三代銳龍處理器面向主流市場，而今天發佈的第三代銳龍線程撕裂者則面向高端發燒友和工作站，桌面市場是上大部分產品都由高性能的Zen 2架構所取代，而AMD的下一步，應該就是要把Zen 2架構推向移動平臺，讓更多的用戶能享受到這款7nm處理器所帶來的極佳能耗比。
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