與非網 3 月 2 日訊，近日，中國證監會北京監管局官網披露，中科寒武紀科技股份有限公司已於 2019 年 12 月 5 日與中信證券簽署 A 股上市輔導協議，並計劃在科創板發行上市。
據悉，輔導內容主要包括：發行上市相關法律法規，公司法人治理結構，公司財務管理及內控體系，公司獨立運行，關聯交易及重大投資決策程序，公司發展戰略，募集資金投資項目、信息披露等方面。
寒武紀科技由陳天石和其兄陳雲霽聯合創立於 2016 年，前身是中科院計算所 2008 年組建的“探索處理器架構與人工智能的交叉領域”10 人學術團隊。取名“寒武紀”，是希望用地質學上生命大爆發的時代來比喻人工智能的未來。公司憑藉首款寒武紀 1A 處理器大規模應用於智能手機當中，以及產品的快速更新的 AI 芯片產品及端雲一體佈局，寒武紀受到資本追捧，迅速成為了 AI 芯片獨角獸。
早在 2018 年，寒武紀創始人兼 CEO 陳天石就曾表示，未來傾向於考慮在境內 A 股上市。恰逢 2019 年推出的科創板，重點支持新一代信息技術、高端裝備、新材料、新能源、節能環保、生物醫藥等高新科技產業，夠更好的解決科技企業的技術創新、融資難等問題，無疑是寒武紀上市的最佳選擇。
據瞭解，寒武紀自 2016 年 3 月成立以來，至少經歷過 5 輪融資。分別是成立之初即獲得來自中科院的數千萬元天使輪融資。2016 年 8 月寒武紀再次獲得來自元禾原點、科大訊飛、湧鏵投資的 Pre-A 輪融資。
2017 年 8 月，寒武紀完成一億美元 A 輪融資，由國投創業，阿里巴巴創投、聯想創投、國科投資、中科圖靈、元禾原點、湧鏵投資聯合投資，成為領域內第一個獨角獸初創公司。
2018 年 6 月，寒武紀完成數億美元 B 輪融資，估值達到 30 億美元。
另外，2019 年 1 月 8 日和 2019 年 9 月 18 日公司還進行了 2 次股權融資，但具體交易金額未披露，投資方包括招銀國際資本、中科院創投、國新央企等。
至今，寒武紀已與智能產業的各大上下游企業建立了良好的合作關係，估值超百億，繼續領跑全球智能芯片創業公司。
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