06.29 半導體材料新進展：國內這類光刻膠將全面規模化生產

近日，國內半導體材料領域取得新進展。

6月28日，晶瑞股份發佈公告，公司全資子公司蘇州瑞紅承擔是國家科技重大專項（02專項）“極大規模集成電路製造裝備及成套工藝”之《i 線光刻膠產品開發及產業化》項目，近日順利通過了專家組驗收。

晶瑞股份表示，通過該項目的實施，形成了我國先進的光刻膠生產和研發示範基地：

①研發的i線正膠完成了產品定型，各項技術指標和工藝性能滿足0.35~0.25μm集成電路技術和生產工藝要求，建成了100噸/年規模的i線正膠產品生產線，並已向客戶供貨。

②研發的厚膜膠完成了產品定型，一次性塗膜厚度達到2~20μm，技術指標符合硅片級封裝及相關產業的工藝要求，建成了20噸/年規模的厚膜膠生產線，並已向客戶供貨。

③完成了248nm深紫外光刻膠成膜樹脂和配膠的中試技術研究，研發的248nm深紫外光刻膠分辨率達到了0.25~0.13µm的技術要求，建成了中試示範線。

通過該項目研發任務的圓滿完成，蘇州瑞紅在i線正膠和厚膜膠方面將全面實現規模化生產，併為248nm深紫外光刻膠的產業化奠定堅實的技術基礎，預計將對蘇州瑞紅的未來發展產生積極影響。

去年11月初，晶瑞股份曾在互動平臺上表示，公司i線光刻膠產品正在與華虹宏力、武漢新芯、中芯國際等晶圓廠接洽、測試、送樣過程中，尚未形成批量銷售。

今年3月，晶瑞股份表示其i線光刻膠已通過中芯國際上線測試，業界認為下半年開始有望陸續接獲相關產品訂單。

國產光刻膠現狀

光刻膠是國際上技術門檻最高的微電子化學品之一，按應用領域可分為PCB（線路板）用、平板顯示（LCD、LED）用和半導體用三類，目前國內市場上絕大多數廠商生產的產品為前兩者。

在大規模集成電路的製造過程中，光刻和刻蝕技術是精細線路圖形加工中最重要的工藝，佔芯片製造時間的40%~50%，光刻膠是光刻工藝得以實現選擇性刻蝕的關鍵材料。

為適應集成電路線寬不斷縮小的要求，光刻膠的波長由紫外寬譜向g線（436nm）→i線（365nm）→KrF（248nm）→ArF（193nm）→F2（157nm）的方向轉移，並通過分辨率增強技術不斷提升光刻膠的分辨率水平。

目前半導體市場上主要使用的光刻膠包括g線、i線、KrF、ArF四類光刻膠，其g線和i線光刻膠是市場上使用量最大的光刻膠。

半導體用光刻膠技術壁壘較高、市場高度集中，日美企業基本壟斷了g/i線光刻膠、KrF/ArF光刻膠市場，生產商主要有JSR、信越化學工業、TOK、陶氏化學等。

國產光刻膠發展起步較晚，與國外先進光刻膠技術相比國內產品落後4代，目前主要集中在PCB光刻膠、TN/STN-LCD 光刻膠等中低端產品，雖然PCB領域已初步實現進口替代，但LCD 和半導體用光刻膠等高端產品仍需大量進口，正處於由中低端向中高端過渡階段。

隨著國家層面對半導體在資金、政策上的大力支持，國內光刻膠企業正在努力追趕，企業數量從2012年的5家增長到2017年15家，少數企業在中高端技術領域已取得一定突破。

其中半導體用光刻膠領域代表性企業有蘇州瑞紅和北京科華，兩者分別承擔了02專項i線（365nm）光刻膠和KrF線（248nm）光刻膠產業化課題。目前，蘇州瑞紅實現g/i線光刻膠量產，可以實現0.35μm的分辨率，248nm光刻膠中試示範線也已建成；北京科華KrF/ArF光刻膠已實現批量供貨。

如今國際半導體產能正在逐漸向國內轉移，受益於產業大趨勢，國產光刻膠需求將日益提升，隨著蘇州瑞紅、北京科華等企業在技術上的不斷突破，國產化替代趨勢愈加明顯。

國內主要光刻膠企業

蘇州瑞紅是上市公司晶瑞股份的全資子公司，1993年開始光刻膠的生產，是國內最早規模化生產光刻膠的企業之一，承擔了國家重大科技項目02專項 “i線光刻膠產品開發及產業化”項目，在國內率先實現目前集成電路芯片製造領域大量使用的核心光刻膠的量產，可以實現0.35μm的分辨率。

北京科華

北京科華成立於2004年，建有國內第一條擁有自主知識產權的年產500噸i線光刻膠生產線，打破了我國i線光刻膠長期依賴進口的局面，目前其已完成了年產能10噸的248nm KrF光刻膠生產線的建設。據悉，北京科華193 nm ArF幹法光刻膠中試產品也已完成在國內一流集成電路製造企業的測試。

星泰克

星泰克成立於2010年，專業從事高性能光刻膠及配套試劑的研發、生產和銷售，目前產品包括圖形化藍寶石襯底（PSS）專用光刻膠、剝離（lift-off）光刻膠、柔性光刻膠、納米壓印光刻膠、高硅耐刻蝕光刻膠、DUV光刻膠、王水光刻膠及各類顯影液和去膠液等，廣泛應用於LED、LCD、IC、MEMS、封裝等領域。

飛凱材料

飛凱材料主要從事高科技領域適用的紫外固化材料及其他新材料的研究、生產和銷售，目前逐步滲入包括光刻膠在內的其他紫外固化材料及其他新材料應用領域，其光刻膠項目（主要用於PCB領域）已於2016年3月全部建設完畢並投入使用，光刻膠產品已通過兩家客戶認證，TFT光刻膠、LCD 光刻膠目前正處於客戶認證過程中。

上海新陽

今年3月，半導體材料企業上海新陽發佈公告稱，擬與合作方共同投資設立子公司開展 193nm(ArF)幹法光刻膠研發及產業化項目，計劃總投資 2億元人民幣，其中全球最早涉足193nm光刻膠技術人員之一鄧海博士的技術團隊在子公司佔股20%。