光進銅退是大趨勢
p在固網傳輸領域，全球已經歷了光纖替代銅線電傳輸數據的浪潮，解決了長途傳輸過程中的網絡建設問題。雲計算、大數據時代的到來，全球企業快速將業務重心轉移到雲平臺架構，數據中心流量快速提升。光通信已經發展了近40年，從八十年代左右開始，相繼完成了WAN、MAN、LAN、System、Board 領域的滲透；
p傳統光通信模塊主要是由III-V族半導體芯片、高速電路硅芯片、被動光學組件及光纖封裝而成。隨著晶體管加工尺寸不斷減小，電互連面臨諸多侷限，業界發現摩爾定律不再適用，傳統銅電路已接近瓶頸，50Gbps已接近傳輸極限。銅線的傳輸極限未來將無法滿足數據中心通信和雲計算產業的發展需求，需要更快的傳輸速度，數據中心內部及芯片層面的光進銅退成為必然。
高端光芯片國產化率低，成“阿喀琉斯之踵”
p近幾年，中國光通信市場快速發展，目前國內光通信器件市場佔全球25%左右的市場份額。整體上，國內光器件廠商以中小企業為主，產品主要集中在無源器件、低速光收發模塊等領域。國內廠商憑藉成本優勢在組裝和代工方面佔優，在產品研發與創新方面則相對薄弱。光芯片產品方面，國內產品主要集中在10Gb/s及以下的低速光模塊。
p根據《中國光器件產業發展線路圖（2018-2022）》，目前小於10Gb/s的光芯片國產化率達到80%，10Gb/s速率的光芯片國產化率接近50%，而25Gb/s及以上的速率的光芯片則高度依賴出口，國產化率僅3%，成為國內光器件的“阿喀琉斯之踵”。
5G有望帶來數千萬光模塊需求
p5G有望帶來數千萬光模塊需求。相比4G，5G採用更高的頻段，更新型的網絡架構，更高的帶寬將促使光模塊技術升級，驅動光模塊需求提升。
p以網絡架構為例，4G時代網絡架構只有前傳和回傳，且光模塊速率要求在10G以下。而5G前傳網絡就對應25G/50G的光模塊；中傳網絡對應100G/200G的光模塊；回傳網絡對應200G/400G的光模塊。在4G網絡中，前傳使用的光模塊主要以10G及以下速率光模塊為主，5G網絡將升級為25G光模塊，從而帶來海量25G及以上速率光模塊需求。
p面向5G承載，25/50/100Gb/s新型高速光模塊將逐步在前傳、中傳和回傳接入層引入，N×100/200/400Gb/s高速光模塊將在回傳匯聚和核心層引入。5G光模塊在傳輸距離、調製方式、工作溫度和封裝等方面存在不同方案，需結合應用場景、成本等因素適需選擇。
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