李军旗博士在2019届菁干班开训典礼上的讲话

在这里我要先恭喜各位，经过十年寒窗，顺利跨入世界500强企业。富士康欢迎你们！

在十八年前，我跟大家一样，满怀希望地加入了这个集团。今天，我想跟各位分享一下我这近二十年的职业生涯和一些感悟，希望对各位能够有一定的启发。

复杂的求学历程

求学阶段我可能没有大家幸运，能够顺利地通过中考进入高中、然后通过高考进入大学。这张图基本上涵盖了我的求学生涯。从中专技校到博士研究生，我只有两段完整的学历，就是中专技校学历与东京大学博士学历。

1984年，我初中毕业，那个时候家里经济条件不好，所以我放弃了高中，就读了一所机械中专技校。花了四年时间读完了中专技校，当时学校第一次有一个保送上大学的名额，由于成绩排名第一，我被学校选中。1988年，没有上过高中也没有经过高考，我就被保送上了大学。

大学要念四年，我觉得时间有点太长了，就突发奇想，大学里能不能跳级、早一点毕业？其实主要是想早点出来赚钱，减轻父母的负担。所以我在大三的时候提出了跳级的申请。院长觉得这个小伙子还挺上进，就给我提了个条件：如果你能在大三期间把大学四年的课程全部修完，而且考试都达到“优秀”，就同意你提前毕业。我想那就试一试吧，结果就成功了。那个学校在沈阳，我是他们第一个三年读完四年课程的学生。后来我想考研究生，1991年报考了华中科技大学的人工智能专业，师从曾任华中科技大学校长和华中科大第一位院士——杨叔子教授。硕士还没毕业，杨院士跟我说，我这里有一个很大的课题，你是不是可以直接读博士？我说太好了，就直接攻读了博士。

博士刚读了一年，华中科技大学有两个名额可以保送去日本读书，导师认为我的博士课题做得不错，又正好是搞人工智能和智能制造的，所以1995年，我被推荐保送上了日本东京大学，研究人工智能与智能制造。

那个时候，国内虽然想要发展人工智能，但是实际上硬件和软件方面都还非常落后。到了有着当时全球最先进设备的世界一流的东京大学，我非常珍惜这难得的学习机会，就天天泡在实验室里，经常是最早一个到和最晚一个离开的学生。三年后的1999年3月份，我顺利拿到了东京大学智能制造的博士学位。当时的东京大学产业机械学科，很少有能够三年准时毕业的博士研究生。

毕业后本来想回国，但是东大的导师说：我在东大教书教了三十年，总共只培养了四名博士，我希望你能留下来，跟我一起去一所新学校创办一个新的实验室。在教授的一再挽留下，我留了下来，开始做网络制造方向的研究。

到了2001年，一个偶然的机会，我放弃研究了十年的人工智能与智能制造。我为什么会放弃研究了多年的人工智能与智能制造方向呢？因为在我看来那时候的实验条件和硬件环境，都很难达到产业化的要求，很难把研究的理论成果应用到产业上去。另外就是我去日本留学几年，虽然已经接触到了智能制造领域最前沿的科技，但是对于这个领域的下一个研究方向应该往哪里走，我感到很迷茫。所以2001年，我放弃了研究十年的人工智能与智能制造专业，选择了另外一个专业，就是日本到目前为止仍在世界领先的——超精密纳米加工和超高速加工。这是我遇到的三位学术界泰斗，他们对我的学术生涯影响巨大。

第一位是杨叔子院士，华中科大第一位机械学科的院士，前任华中科大校长，一直从事人工智能与智能制造的研究，在全球率先提出了智能制造的概念。第二位是前东京大学校长吉川弘之先生，他也是1989年左右在全球率先提出了IMS（智能制造系统）的概念。后来我又跟随另一位很有名的中川威雄教授从事超精密加工技术的研究开发。中川教授2000年离开东大，今年已经八十多岁，仍然活跃在日本的学界和产业界。他创立了一个精密制造技术研究所，一直在从事精密制造技术的研发，投资人就是我们的总裁郭台铭先生。

职场生涯：技术“圆梦”

2001年，我开启了自己的职业生涯，我的第一个研发题目是纳米级超精密加工。花了将近5年的时间，终于在2005年，我们研究出了当时全球最领先的、集纳米测量与纳米加工于一体的超精密加工机。2006年这台设备在全球三大机械博览会之一的日本东京机械博览会上展出，被评为最具创新意义的明星产品。这个研究成功之后，我就想如何把自己的研发成果用在国内一些产品制造上。也是在2006年，我在带着这个产品参展的时候，突然接到了一个电话，这个电话改变了我未来的职业规划。这个电话是谁打来的呢？我记得非常清楚，那是2006年11月1号，在东京机械博览会上，我正在介绍自己的研发成果，接到了当时我们集团副总裁徐牧基打来的电话。他说我知道你在研究超精密加工，我们最近在开发一个未来可能会改变全球格局的产品，你赶快回来。他那个时候说的可能会改变全球格局的产品，就是第一代A手机产品。

接完了这通电话我就想，我几年前放弃智能制造，改变方向去做超精密加工，现在终于可以把自己的研发成果用到真正的产品上去了！所以我毅然决然地离开东京回到了深圳，开始做精密加工技术在A手机产品上的应用与研发。2007年这款产品诞生了，就是第一代A手机产品。从2007年到2017年，这10年我们一直在围绕A客户手机所需要的切削加工技术做研究开发。做切削加工要有三样东西：一是切削设备，二是加工刀具，三是材料。这10年，我们一直就在围绕切削加工的工艺、刀具、材料做研发。每一代A手机产品应该说都离不开我们富士康所做的研究开发。

上周我们有个同仁写了一篇稿子，题目就叫《A公司的御用宝刀》。他翻出了2017年12月份A

公司发布的一本白皮书，大概有三百多页，被尊为产品设计的圣经，介绍了过去二十年来A公司的所有产品。其中有四页是非A公司的产品，就是由我们自主开发的加工A公司产品的刀。

为什么A公司产品会用到超精密加工技术？你们可以摸摸自己的A公司手机外壳，它非常的光

滑，那个精度等级用学术上的名词来衡量，表面粗糙度叫RA，大概在50纳米左右，大家可以想象一下，人的一根头发丝大概是50微米，1微米等于1000纳米。所以这个精度等级也是机械领域要求最高的。

过去的十几年我离开了学术界，投入产业界，开始做超精密加工技术的研发，也有机会将研发的成果用在一直领先全球的产品制造领域。过程虽然很辛苦，但是我们可以看见每年都有新的创新和进步。