市場對2020年5G手機的出貨量已經樂觀地看高至3億部。今日重要性：✨
據上證報報道，國產化、5G將是中國半導體2020年的投資主線。隨著華為等公司產業鏈的轉移、ICT國產化推進，半導體產業鏈的國產化在加速推進，業內人士尤其看好半導體設備材料、關鍵元器件的國產替代機遇，比如國產刻蝕機、塗膠顯影設備、存儲、功率放大芯片（PA）、射頻等。
一方面，5G機遇確定，市場對2020年5G手機的出貨量已經樂觀地看高至3億部，5G所需的射頻、天線等都是熱點，其他如電容、電感、攝像頭（CIS）等元器件也存爆發預期；
另一方面，疊加全球半導體景氣度提升，中國半導體產業自2019年下半年起開始出現“產能荒”。分析表示，晶圓製造廠、封裝廠的產能緊張將持續至今年第三季度。
所以公司方面，據選股寶主題庫（xuangubao.cn）半導體、5G板塊顯示，
北方華創：國產設備龍頭，在芯片國產化戰略處領先地位；14nm等離子硅刻蝕機已交付客戶；在先進封裝領域，PVD機臺是全球前三CIS封裝企業首選；
芯源微：產品包括光刻工序塗膠顯影設備(塗膠/顯影機、噴膠機)和單片式溼法設備(清洗機、去膠機、溼法刻蝕機)；
金信諾：行業領先的全系列信號互聯產品及解決方案供應商；射頻、電、光等連接領域的核心元器件，覆蓋“端到端”的所有連接途徑與方案；
世嘉科技：子公司波發特主要從事射頻器件和天線產品的研發、生產及銷售，其主要產品為濾波器、雙工器等射頻器件和室外基站天線、室內分佈天線等基站天線產品；
三安光電：子公司三安集成電路公司主要生產為射頻PA芯片、電力電子芯片、光通訊芯片，5G移動通信功放芯片產業技術研發及平臺建設；
*風險提示：股市有風險，入市需謹慎
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