自由青春Lixiang
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研發和製造兩回事，研發是華為基於ARM的架構研發的；製造是委託富士康來代工的。
研發
研發是基於ARM架構上研發的。
有人說，這技術是來自ARM的嗎？不能這麼說，因為幾乎所有移動平臺上都需要基於ARM的架構。當然RISC不只是有ARM，但是ARM佔據了絕大部分的市場份額，所以即使是蘋果的A系列芯片，三星的獵戶座芯片、高通的驍龍芯片，都是需要基於ARM的。
當然，我們還是需要承認別人先進一點，別人是使用自己的改的架構，所以華為也在慢慢啟用自己的架構。
不要以為基於ARM架構就隨隨便便能夠搞成了，你看看多少搞ARM架構的企業都下去了。即使給你架構，在SoC搭建，功耗控制，還有其他芯片技術上，這些都非常講究的。所以你發現一些企業研發芯片，但是幾年過去，很快就不再研發了。這實在是十分燒錢。
生產製造
正常來說，我們都覺得研發才是大佬，代工是沒有技術含量的。
但是，實際上，芯片代工也是非常有技術含量的。世界上能夠代工芯片的企業十個手指頭能夠數過來。其中，最大的是臺灣的臺積電了。
華為的芯片也是給臺積電的代工的，畢竟自己建廠來做不現實。你要知道，華為在芯片生產方面沒有建樹的，因為不是它的本業。所以華為就外包的了芯片代工。
當然，不只是華為一個，甚至連蘋果也是找富士康代工的，芯片都是交給臺積電的。
太平洋電腦網
海思麒麟處理器是華為研發的，但是並不是華為製造的，製造是由著名的臺積電製造的，臺積電在製造領域非常知名，蘋果的全部處理器都是在臺積電製造的。
海思麒麟處理器華為研發的，從2004年就開始立項，2008年才推出第一代麒麟芯片，當時任正非還是把麒麟芯片作為一個單獨子公司來運轉，但是虧損了幾個億，最後決定和手機放在一個公司來製作，而且堅定的投入，最終才讓海思麒麟芯片發展起來，成為媲美高通驍龍芯片的國產處理器。
海思麒麟芯片，以ARM為基礎架構進行研發的，而無論是蘋果的 A 處理器，高通的驍龍處理器，臺灣聯發科的MTK處理器，三星的處理器，都是 ARM 的處理器架構。
華為的海思麒麟處理器非常厲害，已經接近高通水平，但是距離蘋果的A系列芯片還有一定差距，但是一個手機公司能夠和一個專門做芯片處理器的公司一爭高下，就說明華為到底有多厲害了，畢竟華為每年投入超過900億研發。
現在華為是國產芯片一個重要的領軍人物，藉助類似寒武紀智能AI芯片等合作伙伴，已經在研發超級芯片了。為國產品牌自豪。
你認為華為處理器會超過高通驍龍處理器嗎？
毛琳Michael
簡單來說，不完全是！
這裡需要說明一下，芯片的開發是一件非常麻煩的事情，從設計到結構，再到製造，需要一系列的流程。
我們來將問題細化一下：
麒麟芯片是華為設計的嗎？
麒麟芯片是華為製造的嗎？
有些遺憾的告訴大家，無論從哪一點來講，都不能說是華為完全自主研發的。
為什麼說麒麟芯片不是真正意義上自研？
芯片架構是研發芯片至關重要的一個環節，現在使用最為廣泛的是ARM和X86。麒麟所用的架構是ARM的公版，華為在取得了授權後進行二次加工，使性能得到進一步的提升。所以麒麟既是華為自研，但也不能稱得上完全自研。
國產芯片翻不過的大山
其實我國在芯片設計理念上做的非常出色，但沒有製造芯片所需的光刻機。當然了不光中國是這樣，美國人在這一塊也被人卡脖子。目前我國使用的光刻機大多是採用臺灣省的臺積電的產品。
世界上能獨立生產芯片的公司很少，耳熟能詳的有三星和英特爾，除此之外幾乎都在不同程度上依賴於他國，可以說，芯片的製造是目前國產芯片最難越過一道關卡。
我國的芯片事業起步是比較早的，可惜由於種種原因，逐漸落後於歐美的先進國家，想要實現質的突破，還需要很長一段時間。
愛思考的奧特曼
麒麟處理器是華為自己研發製造的嗎？麒麟處理器是華為研發的，但不是自己製造的。麒麟處理器的成功，特別是麒麟970、980的火熱讓很多人關心麒麟處理器是否根正苗紅。也引發了很多人關注國內手機處理器的研發、是否國產、是否從頭到腳一絲一線皆親自織就。
目前市場上流行的自研發智能手機處理器的就這麼幾家，高通、蘋果、三星、華為、聯發科，而湊巧不湊巧的，這幾家都是採用的ARM架構。差不多已經形成了一個不成文的共識，智能手機處理器的架構都採用ARM的，只是研發到一定程度，然後再深度改造甚至自己在改造架構成為自己的架構體系。
而華為採用ARM公版架構開發手機處理器也並不是什麼丟人的事情，而且麒麟芯片還在上面集成了很多華為自家的東西成為SOC。只是目前華為還沒有達到深度改造ARM公版架構成為自己架構，到一定階段華為應該是會走這條道路的。從高通、蘋果手機芯片的成功，就已經指明瞭一條這樣的道路。即使是利用ARM公版架構，最終處理器的知識產權還是落在自己的手上，至於以後被ARM卡制，估計華為應該也會相應的預案。
而對於製造，芯片設計與製造分離這也基本上是業內的標準做法。搞設計的只管搞設計、搞製造的只管搞製造，而設計製造成功的極其少見，業界就如英特爾這樣的，鳳毛麟角。華為麒麟處理器現在華為不自己生產，以後應該也不會自己生產。業界有如此厲害的製造高手臺積電不利用，反而自己去投資一堆硬件然後還要從頭搞學制造技術，等你出師還不知道是猴年馬月，市場早已經被瓜分完畢還有你什麼事兒呢。
不必去計較買的是ARM架構，更不必介意麒麟芯片不是自己製造的，只管麒麟芯片整體屬於華為就可以了。就像蘋果手機一樣，自己幾乎生產極少，可錢卻賺得最多，而沒有人去在意他的芯片是買的ARM授權、不是自己生產製造的、手機是由富士康生產的。
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東風高揚
臺灣台積電代加工的，臺灣台積電有權拒絕加工，中國大陸華為是求著臺灣台積電加工，先打錢再加工，一點不高興，就拒絕加工的，不是臺積電求著華為加工的。
麥兜葦偉
簡言之，不是。
但這並不丟人，也更用不著像是國恥一般羞於提及，因為作為跨國企業，華為海思及其他華為附屬芯片研究機構，真正主導了麒麟等芯片的研發工作。
芯片產業是人類社會迄今為止全球化程度最高的產業之一，多國多地區分工合作一直以來都是芯片產業行業極為現實的狀況。
ARM授權使用架構，華為立足於日本、美國、俄羅斯、中國等國的芯片及處理器研發力量，使得華為的芯片事業從一開始就是由中國華為主導，全球各國人才和生態鏈企業在此項目中積極貢獻的全球性事業。
華為在全球擁有不計其數的上下游合作公司和組織機構，芯片的設計也有他們的參與，所以嚴格意義上能來說，麒麟等處理器是由華為主導，由相關組織機構和企業共同成就的。
而製造，我相信問這個問題的題主應該是看新聞的。
華為的麒麟處理器是交由臺積電生產的，因為關於芯片的製造，這又是一門極為精深的行業領域。在保證生產安全的狀況下，華為交付訂單給業內頂尖企業去生產製造，是再為正常不過的一件事。
希望國人能夠尊重“經濟全球化”的這項卓越成果，麒麟是中國華為的，也是世界的。
監聽員1380號
麒麟960 970和馬上要量產的980都是由華為海思半導體設計的產品，交由臺灣積體電路公司簡稱臺積電代工生產的。
半導體公司一般分為三大類。
1:即能自己設計產品，又能自己生產的，當然也可以接代工訂單。
例如 英特爾 三星電子旗下的三星半導體
2:無晶圓設計類公司。自己沒有生產能力，可以自己設計產品，將設計好的產品交由代工廠委託生產。
例如：華為海思 高通 博通 蘋果 英偉達 聯發科 AMD等等。
3:晶圓代工廠。此類以純代工 沒有設計能力（或者有一定設計能力也不會開發設計產品）
例如:中芯國際 臺積電 格羅方德 聯電
華為海思從整個中國在國際半導體地位和發展來看，海思半導體都是整個國家和民族的榮光。
海思連續多年佔據國內半導體整體排名第一。2017海思以360億繼續高居首位（第二名125億差距巨大）
海思是大陸半導體企業第一個殺入全球半導體二十強的企業
海思在全球無晶圓設計公司第一個殺進前十，今年預計殺進前六。
海思的高端手機處理器在整個中國半導體整體落後全球二代至三代的事實下，可以在晶圓設計上推出與全球巨頭蘋果 高通的頂級處理器同步的產品。並跟上步伐且獲得使用消費者認可，是全體中國人的驕傲。
我們假設中芯國際代工也能達到？國內設備商設備能跟上？原材料可以跟上？那中國一年可以少進口多少芯片？
華為主力是一家通訊設備起家的公司，芯片不是主業，我們不能把半導體的所有榮辱都強加在華為身上。
大家一起來為華為海思喝彩，一起來為中國的半導體產業加油！
蠕蟲毛筆
我是簡單同學說科技，歡迎閱讀！！
作為一枚芯片設計工程師來看，華為能設計出麒麟處理器還是挺厲害的。但是麒麟處理器不是華為生產製造的。
麒麟處理器是華為海思部門研發設計。華為海思成立於2004年，至今已經有14個年頭，芯片設計方面的技術經驗也算是國內外前幾了。畢竟研發手機處理器的且能拿的出手的，世界上也只有蘋果、三星、高通、華為了。但是對於華為來說沒有生產製造芯片的設備，所以生產製造基本都是外包。
下面說說麒麟處理器從設計到處理器芯片的大概流程：
麒麟芯片需求分析
這一步主要是產品經理根據市場上的現有產品、用戶需求、技術發展方向等，給出麒麟處理器設計的具體指標。比如：降低功耗、主頻到達多少、支持AI運算等。
架構確定
需求明確了以後，要根據需求確定使用ARM哪個核，幾個核搭配，以及採用什麼GPU等等。還有就是外圍要有那些頻率速率的要求。
數字電路設計
數字電路設計主要是代碼實現，根據需求使用硬件描述語言實現所需要的功能。當然包括ARM核確定後，將ARM內核代碼集成到整個代碼中。代碼完成後要經過仿真等等一些列驗證，最後生成網表給後端，才算完成整個數字部分的設計。
模擬電路設計
根據需求，要設計處理器內部的電源分佈以及PLL等等。
後端佈局佈線
後端根據模擬電路以及數字設計的網表，進行佈局佈線，最後驗證無誤後，交給製造廠家。
製造
FAB廠拿到後端生成的文件，開始生產製造。
封裝
封裝廠拿到FAB廠的DIE，然後進行封裝，最後才成為我們手機裡的處理器。
以上只是給出個大概得流程，可以稍微瞭解下，華為麒麟海思的製造和封裝都是外包的，所以麒麟處理器不是華為生產製造的。
簡單同學說科技
麒麟處理器是華為在ARM架構的基礎上而研發的，然後再找代工廠製造！
其實不止是華為這麼做，三星、蘋果也都是採用的這種做法，比如蘋果是找富士康代工的，芯片都是交給臺積電的，所以你可以認為麒麟處理器就是華為自主研發製造的。就像是一個農民伯伯種糧食，難道鋤頭、化肥都要自己生產的，這樣才算是自主嗎？
目前全球高端手機處理器芯片主要有四家公司：
美國的蘋果、高通，韓國的三星，中國的華為，但這些處理器芯片的架構都是ARM公司的，而且必須用這個架構，所以麒麟處理器自然也不能免俗了！
其實關於芯片，咱們不用研究的這麼細，你只要記住：華為是屬於中國的，就像蘋果是屬於美國的一樣就行了！
桃園Computer
海思麒麟處理器是華為自主研發的，但並不是華為製造的，是由世界最大的芯片代工企業臺積電製造的。
確切的說華為麒麟芯片是華為的海思芯片公司研製開發的，海思芯片是華為的子公司，目前海思芯片是中國排名第一的芯片公司，2018年完成芯片銷售501億。
華為海思芯片公司成立於2004年，說起來還是一個有意思的故事，當時，海思是由任正非拍板成立的，成立之初他給團隊定下了兩個目標，第一、是實現營收30億，第二、是員工突破3000人。第二個目標很快就實現了，但是營收的目標還沒有實現，而且被外界廣受質疑。當時的中國，基本沒有芯片公司，也沒有芯片研發的相關人才和基礎，所以人們大都認為海思芯片成功希望渺茫。但是自從華為消費終端成立手機部門後，由於消費終端的銷量高歌猛進，海思芯片最終突破這個目標。
海思麒麟芯片，是基於ARM指令集研發而成的手機芯片，高通、三星的手機芯片都是採用的ARM指令集，華為海思經過15年的發展，目前在手機芯片領域已經成功超越了蘋果、高通的手機芯片，成為全球最強手機芯片。其中芯片的典型代表就是麒麟990 5G芯片，採用EUV7nm製程，同時支持SA和NSA雙模組網，而且是全球唯一實現商業化應用的手機芯片，華為的手機也成為了全球唯一的5G手機。
時至今日，可以這樣說，華為海思麒麟芯片，已經做到了碾壓蘋果、高通、三星的手機芯片，成為世界最強芯片，但是，芯片背後卻是華為每年10億的長期重金投入，可以說有投入才有回報，今天我們終於看到了華為強大的科技研發實力，也由於華為持續的科技投入，才打破了高通、蘋果的壟斷，從而帶動中國芯片產業向更高端破浪前行。
