龍小君君

特朗普為什麼反覆強調一個問題:知識產權。在高科技領域，幾乎美國公司在最基礎部分都有知識產權。就是專利權。比如，移動通訊芯片，高通是最好的，工業領域，有博通。拿高通舉例，在移動通訊領域，它有n多個專利，覆蓋面廣，而且是最好的。臺灣還有個聯發科，比高通差一些。如果你搞手機，肯定選高通，但不可能再去研發，不小心就侵權，低端就用聯發科。

產品設計後是生產。生產也是一門技術，不是什麼人都可以介入的。臺積電專業生產芯片，業務也不錯，很忙。華為的麒麟芯片也給臺積電加工。臺積電有生產技術，假如想設計研發，高低端都有人做，知識產權保護，不小心，侵權，罰款虧死。專心做加工一樣賺錢。

特朗普的知識產權，是高科技的保護傘，也是制約後來競爭者。別人先佔領高地，研究幾十年，專利權覆蓋面很廣，不留死角。保護美國高科技的先進性和壟斷性。我們中計了，也是沒辦法，始終有這麼一天，100年看，知識產權是好事，說不定我們有新材料發現，有自己的知識產權。可能比高通還先進呢。中興通訊肯定想過這個問題，只不過性質不同，應用商不一定什麼都要會，設計有高通，生產有臺積電，買回芯片做自己產品，產品是自己研發的，別人還是不會。問題是，全球化，分工明確，別人搞芯片，中興通訊搞產品，如果不出這檔子事，我們是買家，威水的很。問題是如果自己成立一個芯片研發公司，一是種類多，而是專利限制多，等自己把所有芯片製造出來，那什麼時候用手機呢？

從知識產權這個角度考慮，我們不該責備中興通訊太多。

為將來考慮，芯片技術，我們必須當作一門學科，一定要搞，有系統的搞。總有一天，是最好的。

臺積電不生產自己的芯片肯定有自己的原因，我個人覺得原因大致有三點。

一、研發成本問題

臺積電是全球第一家專業集成電路製造服務公司，它本身是不設計或生產自有品牌產品，只是將所有產能提供給客戶運用，為客戶服務。臺積電有很豐富的生產製造水平，在國際上也是首屈一指的。

但是，如果想要研發自己的芯片，就要投入不少的資金和人力去研發，對於代加工前景發展一直名列前茅的臺積電來說，研發自己的芯片遠遠沒有代替其它品牌加工更有利於它的發展。

二、芯片專利問題

臺積電是全球最領先、規模最大的專業集成電路製造服務公司，於1987年2月21日在新竹科學園區成立，身為全球的領導者，臺積電擁有最先進的製程工藝與最大規模的晶園製造廠。

但是，研發自己的芯片，不僅僅需要工藝技術，還需要科學技術，臺積電因為發展時間較長，它的工藝已經達到了一個領先全球的地步，但是如果要做自己的芯片，臺積電還需要不斷的去研發探索，並且不能對其它品牌有什麼模仿，這對臺積電來說是很困難的。

三、臺積電發展定位

據我所知，2017年，臺積電在領域佔有率為56%。2018年一季度，合併營收85億美元，同比增長6%，淨利潤30億美元，同比增長2.5%，毛利率為50.3%，淨利率為36.2%，臺積電本身就沒有想過做自己的芯片。

在掌握著10nm芯片製造工藝，且馬上要量產7nm的臺積電看來，有頂尖的加工工藝，已經滿足了臺積電對未來發展的需求。

歐界科技

不請自來，我是數碼柴犬，歡迎大家關注我。

臺積電作為世界最大的芯片代工廠，其雄厚的經濟基礎當然是可以生產自己的芯片的。但是，他並沒有這樣做，究竟是為什麼呢？小編下面就給你們分析一下。

臺積電

臺積電在1987年由張忠謀創立，早在開創之初就確定了臺積電的晶圓代工模式，“我的公司不生產自己的產品，只為半導體設計公司製造產品。”在當時並沒有人看好他，但是截至2017年3月20日，臺積電市值超Intel成全球第一半導體企業。如此驚人的成績，臺積電如果要做自己的芯片會最不起來嗎？

臺積電可以製造自己的芯片嗎？

毫無疑問，雄厚的經濟實力可以讓臺積電做起自己的芯片，但是臺積電並沒有必要冒這個險，要知道臺積電的封裝工藝是各家廠商都搶著要的，其最新的info工藝能把芯片做到更纖薄。臺積電只要接受各大廠商的訂單就可以打斷腿也不愁沒飯吃了，那麼他為什麼還要冒險去投入資金研究技術，並且自己製造芯片還極有可能失去蘋果和高通等公司的訂單。如果臺積電開始自己做芯片，那麼原本的代工訂單是否會被制裁呢？如果失去源源不斷的資金支持，臺積電還有什麼資本支撐其做芯片呢？而且，剛研發之初會不會像華為海思K3V2一樣，被世人所唾沫呢？

再加上秉持自己創立之初訂立的代工模式，臺積電也沒必要越軌。如果臺積電一旦越軌，其自己研發芯片估計就少不了一場長久且險惡的官司戰了，這是任何一個企業都不願意接受的事情。可能有人會說，大公司怕個啥？其實越是大型的公司越是難以變革，一旦改變原有的模式，迎來的就是無盡的變數，一不小心可能整個公司就會毀於一旦。

當然最主要的還是目前，臺積電雖然市值超越英特爾，但是其掌握的並不是核心的芯片製造技術。簡而言之，一個提供勞動力的中間人，現在讓他自己去開發芯片，你覺得這可行嗎？

我是數碼柴犬，覺得小編的回答還不錯的，可以點贊關注一下，你們的每一個關注都是小編前行的動力，覺得不好的也可以評論說出你的意見，與小編一起討論，小編一定認真回覆。

柴犬科技

這就叫做術業有專攻。按照“現代經濟學之父”亞當斯密的分工理論，分工是國民財富增進的源泉。因為分工可以極大的提供勞動生產率，勞動生產率提高了，社會財富就會增加。

我們大體上可以將企業分為三類：研發、生產、銷售。一個企業也可以叫這三個部分全面整合起來，但是考慮到企業管理費用的，大部分企業都不會是一個萬能的企業，包辦一切業務。

就拿一顆小小的芯片來說，研發企業有ARM、高通、海思、英特爾、蘋果等，生產企業有三星、格羅方德、臺積電、聯電、中芯國際。分工很明顯，前者負責芯片的設計、研發，後者負責生產工藝、技術和製造。一個企業的資源（包括資金、人員）是有限的，好鋼用在刀刃上，不能撒胡椒麵。做自己最擅長做的事，效率是最高的，帶來的經濟效益也是最好的。

臺積電目前擁有全球最好的芯片製造工藝和技術，能滿足大部分研發企業的訂單要求。目前7nm工藝製程僅有臺積電、三星等寥寥幾家企業掌握了，並且已經投入了生產的只有臺積電。預計蘋果A12和海思麒麟980的全部訂單都會定臺積電吃掉。

全球第二大芯片代工企業美國格羅方德目前已經放棄了對7納米制程工藝的研製，這對於臺積電來說是個很大的好消息。日前PC芯片巨頭 AMD，已經把訂單全部給了臺積電。

正是由於掌握了最好的工藝和最先進的技術，臺積電才能成為全球最大的芯片代工企業，賺得盆滿缽滿。2017年臺積電營業收入達到312億美元，排名世界500強第368位。淨利潤更是高達113億美元，淨利潤率35.3%，排名世界500強第5位。淨利潤和淨利潤率都高過芯片研發巨頭高通和英特爾。

之前有個著名的微笑曲線，產業鏈的兩端——研發和營銷才賺錢，製造環節只能賺辛苦錢。看來這個理論被臺積電打破了，製造業也很賺錢，只是要站在製造業的高端，生產具有高附加值的產品。

至於臺積電自己不研發芯片，由於有兩個：一、投資大，風險高。芯片研發是一個長期而又漫長的過程，投入成本巨大，產出收益時間漫長，而且很有可能血本無歸。二、專利壁壘嚴重。芯片屬於高科技行業，因此先來的企業往往掌握著大量的相關專利，後進的企業面臨很高的進入門檻。

財經知識局

臺積電作為半導體代工領域的天字第一號代工廠，臺積電肯定有能力設計生產自己的芯片。但是臺積電不會這麼做，也不能這麼做。

第一，臺積電高端的產能本來就不夠，大客戶的出貨都跟不上，如果再分出產能自己生產芯片，必然會得罪蘋果華為等一眾金主。對主營代工的臺積電而言得不償失。

第二，自己設計芯片，必然會牽扯到一大堆專利問題，當年的德州儀器還有英偉達都做過芯片，不過後來都放棄了，就是沒辦法解決基帶問題。對於臺積電這個問題也同樣存在。德州儀器英偉達的設計經驗比起臺積電更有過之。

第三，這麼做會引起高通蘋果的懷疑，畢竟自己直接生產芯片，就是競爭者了，必然會失去很多訂單。

第四，潛在的專利糾紛，以及可能違背與委託方簽訂代工合同。如果因此惹上官司，對於企業而言是很難受的，很多公司就是死於無窮無盡的官司。

最根本的原因就是代工已經賺的夠多了，何必惹上不必要的麻煩。

咔嚓科技範

臺積電當然有能力生產自救的芯片，但是作為世界上最大的芯片代工廠，臺積電完全沒必要生產自己的芯片，否則代工廠業務會面臨極大的萎縮，沒有任何一個芯片廠商願意去扶持自己的競爭對手，如果臺積電做芯片自己研發生產業務，那就註定要放棄大半部分高端的芯片廠商的代工業務。

臺積電的收入非常不錯，代工廠業務是他的主要業務，2017年臺積電總營收達9774.5億元，稅後淨利3431.1億元，非常的厲害了，而且利潤率竟然高達30%，這比小米等公司硬件利潤不足10%高多了。

美國市場是臺積電最大市場，美國業務佔比63.5%。臺積電的技術非常雄厚，其中最新的7nm工藝很多都是由他生產的，包括華為麒麟980處理器，蘋果A12處理器，高通驍龍855處理器全部都是臺積電代工。中國最強的手機公司，美國最強的手機公司，全球最強的芯片公司全部是臺積電的客戶，你就知道他的技術能力有多強大了。

為什麼這些企業都要找臺積電來生產呢？一是因為臺積電的技術實力非常雄厚，臺積電1987年成立，31年的發展讓他技術和流程很成熟。二是芯片需要投入巨大的成本，光是一臺EUV光刻機就是1億歐元（8億人民幣）。

但是臺積電不會去涉足芯片研發和製造業務。

1、會損失代工廠業務。臺積電所有業務全部來自於代工廠業務，如果去自研發芯片，那臺積電的代工廠業務就會損失，蘋果，華為等等都會害怕培養出一個芯片的競爭對手，高通更是害怕。

2、芯片領域研發需要極大的技術含量。芯片製造很難，但是研發同樣非常的困難，需要極大的投入，這也是為什麼只有蘋果，華為，三星等少數廠商可以研發高級芯片。

3、代工廠協議有競業條款。蘋果芯片是由臺積電獨家代工的，肯定有競業條款，如果臺積電自己做芯片，就會涉及競業，否則蘋果也不會安心讓臺積電生產芯片。

臺積電的代工廠能力非常強，美國的英特爾、韓國的三星、中國臺灣的臺積電已經是世界三大代工能力公司了。

你覺得華為會自己代工廠生產芯片嗎？

毛琳Michael

可以生產，但沒必要

臺積電作為世界最大的芯片代工廠，其雄厚的經濟基礎當然是可以生產自己的芯片的。

但臺積電只要接受各大廠商的訂單就足以，可以說是躺著賺錢了，那又何必再去投入資金研發自己的芯片呢？

臺積電在1987年由張忠謀創立，早在開創之初就確定了臺積電的晶圓代工模式，“我的公司不生產自己的產品，只為半導體設計公司製造產品。”

臺積電2016年營收293億美元，利潤102億美元，利潤率34%，基本都是靠代工芯片創收的利潤。

全球頂尖的半導體公司，比如高通、博通，甚至是蘋果公司，他們是可以設計出來，性能頂尖的芯片，但是他們公司自身並沒有製造能力，在相當長的時間內也只能委託臺積電來代工！

而臺積電如果自己製造芯片還極有可能會失去蘋果和高通等公司的訂單，與他們形成競爭關係。失去了訂單，沒有了穩定資金收入，又怎麼去研發自己的芯片呢？

臺積電的發展

其實一開始芯片的設計和製造是一起由一家公司自己做的，但是這樣的方式一方面芯片設計研發花費驚人，建設晶圓廠更是需要大筆資金投入。隨著半導體制造工藝的進步和晶圓尺寸的增大，技術和成本挑戰也越來越大。

當時在TI（德州儀器）擔任副總裁的張忠謀，看到了半導體設計公司和製造廠代工的分離趨勢，回到臺灣創立了臺積電（TSMC），從事專業的代工，為芯片設計公司做專業流片。

這就是現在半導體領域的晶圓代工（Foundry）+Fabless模式。所謂Fabless模式，就是無工廠，專注從事芯片設計，比如現在蘋果、高通、英偉達、華為海思、展訊等都是所謂Fabless模式。這些公司把芯片設計好交給臺積電或其他專門的晶圓代工（Foundry）生產流片。

因此，這樣分工，臺積電就一直專注於Foundry模式。在張忠謀的帶領下，臺積電在Foundry界左衝右突，尤其是最近十年，臺積電在先進製程上一直領跑業界，奠定了Foundry一哥地位，2016年其延攬了全球六成代工芯片。

就這樣，最先進的半導體生產工藝，已經壟斷在美國的英特爾、韓國的三星、中國臺灣的臺積電手中。

金十數據

臺積電作為最大的芯片代工廠，主要客戶有蘋果、高通、NVIDIA、聯發科、華為等大廠，那麼很多人奇怪為什麼臺積電為什麼沒用自己的芯片，那麼就要從目前芯片行業的結構來說起了。

目前芯片行業主要分為三類企業：

1. 芯片設計工廠：這也的廠商負責設計芯片，而不生產芯片。目前最大的比如說蘋果、高通、NVIDIA、聯發科、華為等。

2. 代工廠：這類公司根據客戶（也就是上面提到的芯片設計工廠）提供的設計圖進行芯片製造，比較大的有臺積電。代工廠的投入非常大，一臺高端的光刻機單價就超過1億美元，而且隨著技術發展，要不斷更新產品線才能避免不被淘汰。

3. 兼具設計和代工的垂直製造廠：這類廠商比較少了，主要有intel和三星。

為什麼現在會有這些分類呢？

如果追溯歷史，其實最開始的廠家都是垂直製造廠，隨著產業規模擴大，垂直製造廠已經滿足不了市場的需求，而小的芯片設計工廠又無法進入該行業，畢竟投入建造一條產品線的成本可能是設計成本的數十倍。而且隨著芯片產業的高速發展，垂直製造廠的產品線已經不能滿足市場的需求。

於是就分化出來了專門生產芯片的代工廠，一方面滿足設計工廠生產芯片的需求，同時為芯片設計工廠節省了開發生產線的成本，而代工廠也不必擔心芯片設計失敗導致投入損失。

並且隨著設計工廠產品線的鋪設，工藝變的更加的模塊化，通用化，這樣芯片設計工廠也可能通過代工廠的成熟方案來設計芯片，來增加芯片的設計成功率。

臺積電最為代工廠領域的龍頭企業，其企業的核心競爭力是在於芯片的製造，如果想要涉足芯片設計也未嘗不可，這就要看企業的戰略方針和發展的方向了，可能再不就的將來也可能會看到一款臺積電的CPU呢。

如果你有什麼觀點，可以在下面評論，大家一起討論

數字讀書

感謝您的閱讀！

有些人說臺積電是“缺芯眼”！放著芯片這麼大的利潤不去做，只做芯片的代工，這不是傻嗎？要知道芯片的利潤不小，就拿高通驍龍處理器來說，在我國國產安卓手機的佔比為60%，也就是超六成的安卓手機用驍龍處理器。放著這麼大的蛋糕，臺積電不去吃，在有些人是不能理解的。

其實，臺積電不做芯片的原因在於創始人張忠謀的一句話：

他這樣說，也這樣做！這家始於1987年的晶圓代工企業，讓全球六成的芯片企業都依靠它代工，關鍵是它的技術要比目前三星等工廠更出色，還記得當年的iPhone6S的芯片混用嗎？當時的A9處理器分別是臺積電16nm和三星14nm兩個廠家代工，關鍵臺積電16nm是三星14nm續航時間的2%-3%倍左右。關鍵臺積電只有16nm;而三星是14nm了。技術高低，可見一斑！

我們知道，芯片是由晶圓代工（Foundry）+Fabless模式組成，而Fabless模式，就是從事專門的處理器設計，蘋果、高通、華為海思、聯發科等等都是；這些將芯片設計好後，交由臺積電代工；我們舉例子就是，芯片好比建造房子：Fabless模式是建築師進行設計、而Foundry模式就是建造師建造。而臺積電沒有設計的能力嗎？顯然不是，它有，但是它不會這麼幹，要知道專門從事芯片的高通市值只有：(截止2019年1月4日）686.08億美元。

而從事代工的臺積電市值有:(截止2019年1月4日）1813.57億美元。

兩者的差異其實也反映了一個事實,如果臺積電自己研發設計，可能會導致市值縮水，因為芯片設計廠商不會再將代工全部給臺積電，大家只會合起來擠壓臺積電，這樣它的優勢不存在了。就比如很多人形容臺積電的成功因素一樣：專注！專注，才是成功關鍵！

LeoGo科技

首席投資官評論員門寧：

一枚芯片生產出來，需要經歷設計、製造、封測三個步驟，其中前兩個步驟技術含量最高，難度最大。

臺積電是芯片代工製造企業，目前全球50%的芯片代工業務均由其完成。由於芯片屬於超高精度的科技產品，無論設計和製造都需要極高技術水平和研發投入。設計決定了芯片的用途，不同用途的芯片設計差別非常大，所以我們熟知的芯片設計企業都是做一個領域的芯片而非全能，比如高通的SOC，Intel的CPU，英偉達的GPU等等都有專長。

但是不同的芯片，製造時可以使用的相同的設備或相近的工藝，因此如果把不同廠商的需求集中在一起生產，就可以產生規模效應，所以以臺積電為代表的純芯片製造企業應運而生。把製造環節交給臺積電，這樣設計企業就不用再向製造環節投入大量研發資金，可以集中精力升級芯片的效能，而臺積電擁有規模效應，為設計企業省錢的同時還可以賺取大量的利潤，這是雙贏的局面。

不是設計企業不能自己投產製造或臺積電不能做設計，而是分工使得效率提高，大家都好過，從效率角度考慮完全沒有必要做全產業鏈。

現在臺積電集中精力把代工做好，全世界的芯片企業幾乎都離不開他，一年賺數百億美金的利潤，這不也挺好的。

假設臺積電自己設計芯片，雖然他有高通、蘋果、海思的圖紙，單靠模仿就能超過這些企業嗎？只怕不僅沒能超過他們，還損失了這些大客戶，可謂得不償失。

關鍵字: 臺積電 高通 硬件