龙小君君

特朗普为什么反复强调一个问题:知识产权。在高科技领域，几乎美国公司在最基础部分都有知识产权。就是专利权。比如，移动通讯芯片，高通是最好的，工业领域，有博通。拿高通举例，在移动通讯领域，它有n多个专利，覆盖面广，而且是最好的。台湾还有个联发科，比高通差一些。如果你搞手机，肯定选高通，但不可能再去研发，不小心就侵权，低端就用联发科。

产品设计后是生产。生产也是一门技术，不是什么人都可以介入的。台积电专业生产芯片，业务也不错，很忙。华为的麒麟芯片也给台积电加工。台积电有生产技术，假如想设计研发，高低端都有人做，知识产权保护，不小心，侵权，罚款亏死。专心做加工一样赚钱。

特朗普的知识产权，是高科技的保护伞，也是制约后来竞争者。别人先占领高地，研究几十年，专利权覆盖面很广，不留死角。保护美国高科技的先进性和垄断性。我们中计了，也是没办法，始终有这么一天，100年看，知识产权是好事，说不定我们有新材料发现，有自己的知识产权。可能比高通还先进呢。中兴通讯肯定想过这个问题，只不过性质不同，应用商不一定什么都要会，设计有高通，生产有台积电，买回芯片做自己产品，产品是自己研发的，别人还是不会。问题是，全球化，分工明确，别人搞芯片，中兴通讯搞产品，如果不出这档子事，我们是买家，威水的很。问题是如果自己成立一个芯片研发公司，一是种类多，而是专利限制多，等自己把所有芯片制造出来，那什么时候用手机呢？

从知识产权这个角度考虑，我们不该责备中兴通讯太多。

为将来考虑，芯片技术，我们必须当作一门学科，一定要搞，有系统的搞。总有一天，是最好的。

台积电不生产自己的芯片肯定有自己的原因，我个人觉得原因大致有三点。

一、研发成本问题

台积电是全球第一家专业集成电路制造服务公司，它本身是不设计或生产自有品牌产品，只是将所有产能提供给客户运用，为客户服务。台积电有很丰富的生产制造水平，在国际上也是首屈一指的。

但是，如果想要研发自己的芯片，就要投入不少的资金和人力去研发，对于代加工前景发展一直名列前茅的台积电来说，研发自己的芯片远远没有代替其它品牌加工更有利于它的发展。

二、芯片专利问题

台积电是全球最领先、规模最大的专业集成电路制造服务公司，于1987年2月21日在新竹科学园区成立，身为全球的领导者，台积电拥有最先进的制程工艺与最大规模的晶园制造厂。

但是，研发自己的芯片，不仅仅需要工艺技术，还需要科学技术，台积电因为发展时间较长，它的工艺已经达到了一个领先全球的地步，但是如果要做自己的芯片，台积电还需要不断的去研发探索，并且不能对其它品牌有什么模仿，这对台积电来说是很困难的。

三、台积电发展定位

据我所知，2017年，台积电在领域占有率为56%。2018年一季度，合并营收85亿美元，同比增长6%，净利润30亿美元，同比增长2.5%，毛利率为50.3%，净利率为36.2%，台积电本身就没有想过做自己的芯片。

在掌握着10nm芯片制造工艺，且马上要量产7nm的台积电看来，有顶尖的加工工艺，已经满足了台积电对未来发展的需求。

欧界科技

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台积电作为世界最大的芯片代工厂，其雄厚的经济基础当然是可以生产自己的芯片的。但是，他并没有这样做，究竟是为什么呢？小编下面就给你们分析一下。

台积电

台积电在1987年由张忠谋创立，早在开创之初就确定了台积电的晶圆代工模式，“我的公司不生产自己的产品，只为半导体设计公司制造产品。”在当时并没有人看好他，但是截至2017年3月20日，台积电市值超Intel成全球第一半导体企业。如此惊人的成绩，台积电如果要做自己的芯片会最不起来吗？

台积电可以制造自己的芯片吗？

毫无疑问，雄厚的经济实力可以让台积电做起自己的芯片，但是台积电并没有必要冒这个险，要知道台积电的封装工艺是各家厂商都抢着要的，其最新的info工艺能把芯片做到更纤薄。台积电只要接受各大厂商的订单就可以打断腿也不愁没饭吃了，那么他为什么还要冒险去投入资金研究技术，并且自己制造芯片还极有可能失去苹果和高通等公司的订单。如果台积电开始自己做芯片，那么原本的代工订单是否会被制裁呢？如果失去源源不断的资金支持，台积电还有什么资本支撑其做芯片呢？而且，刚研发之初会不会像华为海思K3V2一样，被世人所唾沫呢？

再加上秉持自己创立之初订立的代工模式，台积电也没必要越轨。如果台积电一旦越轨，其自己研发芯片估计就少不了一场长久且险恶的官司战了，这是任何一个企业都不愿意接受的事情。可能有人会说，大公司怕个啥？其实越是大型的公司越是难以变革，一旦改变原有的模式，迎来的就是无尽的变数，一不小心可能整个公司就会毁于一旦。

当然最主要的还是目前，台积电虽然市值超越英特尔，但是其掌握的并不是核心的芯片制造技术。简而言之，一个提供劳动力的中间人，现在让他自己去开发芯片，你觉得这可行吗？

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柴犬科技

这就叫做术业有专攻。按照“现代经济学之父”亚当斯密的分工理论，分工是国民财富增进的源泉。因为分工可以极大的提供劳动生产率，劳动生产率提高了，社会财富就会增加。

我们大体上可以将企业分为三类：研发、生产、销售。一个企业也可以叫这三个部分全面整合起来，但是考虑到企业管理费用的，大部分企业都不会是一个万能的企业，包办一切业务。

就拿一颗小小的芯片来说，研发企业有ARM、高通、海思、英特尔、苹果等，生产企业有三星、格罗方德、台积电、联电、中芯国际。分工很明显，前者负责芯片的设计、研发，后者负责生产工艺、技术和制造。一个企业的资源（包括资金、人员）是有限的，好钢用在刀刃上，不能撒胡椒面。做自己最擅长做的事，效率是最高的，带来的经济效益也是最好的。

台积电目前拥有全球最好的芯片制造工艺和技术，能满足大部分研发企业的订单要求。目前7nm工艺制程仅有台积电、三星等寥寥几家企业掌握了，并且已经投入了生产的只有台积电。预计苹果A12和海思麒麟980的全部订单都会定台积电吃掉。

全球第二大芯片代工企业美国格罗方德目前已经放弃了对7纳米制程工艺的研制，这对于台积电来说是个很大的好消息。日前PC芯片巨头 AMD，已经把订单全部给了台积电。

正是由于掌握了最好的工艺和最先进的技术，台积电才能成为全球最大的芯片代工企业，赚得盆满钵满。2017年台积电营业收入达到312亿美元，排名世界500强第368位。净利润更是高达113亿美元，净利润率35.3%，排名世界500强第5位。净利润和净利润率都高过芯片研发巨头高通和英特尔。

之前有个著名的微笑曲线，产业链的两端——研发和营销才赚钱，制造环节只能赚辛苦钱。看来这个理论被台积电打破了，制造业也很赚钱，只是要站在制造业的高端，生产具有高附加值的产品。

至于台积电自己不研发芯片，由于有两个：一、投资大，风险高。芯片研发是一个长期而又漫长的过程，投入成本巨大，产出收益时间漫长，而且很有可能血本无归。二、专利壁垒严重。芯片属于高科技行业，因此先来的企业往往掌握着大量的相关专利，后进的企业面临很高的进入门槛。

财经知识局

台积电作为半导体代工领域的天字第一号代工厂，台积电肯定有能力设计生产自己的芯片。但是台积电不会这么做，也不能这么做。

第一，台积电高端的产能本来就不够，大客户的出货都跟不上，如果再分出产能自己生产芯片，必然会得罪苹果华为等一众金主。对主营代工的台积电而言得不偿失。

第二，自己设计芯片，必然会牵扯到一大堆专利问题，当年的德州仪器还有英伟达都做过芯片，不过后来都放弃了，就是没办法解决基带问题。对于台积电这个问题也同样存在。德州仪器英伟达的设计经验比起台积电更有过之。

第三，这么做会引起高通苹果的怀疑，毕竟自己直接生产芯片，就是竞争者了，必然会失去很多订单。

第四，潜在的专利纠纷，以及可能违背与委托方签订代工合同。如果因此惹上官司，对于企业而言是很难受的，很多公司就是死于无穷无尽的官司。

最根本的原因就是代工已经赚的够多了，何必惹上不必要的麻烦。

咔嚓科技范

台积电当然有能力生产自救的芯片，但是作为世界上最大的芯片代工厂，台积电完全没必要生产自己的芯片，否则代工厂业务会面临极大的萎缩，没有任何一个芯片厂商愿意去扶持自己的竞争对手，如果台积电做芯片自己研发生产业务，那就注定要放弃大半部分高端的芯片厂商的代工业务。

台积电的收入非常不错，代工厂业务是他的主要业务，2017年台积电总营收达9774.5亿元，税后净利3431.1亿元，非常的厉害了，而且利润率竟然高达30%，这比小米等公司硬件利润不足10%高多了。

美国市场是台积电最大市场，美国业务占比63.5%。台积电的技术非常雄厚，其中最新的7nm工艺很多都是由他生产的，包括华为麒麟980处理器，苹果A12处理器，高通骁龙855处理器全部都是台积电代工。中国最强的手机公司，美国最强的手机公司，全球最强的芯片公司全部是台积电的客户，你就知道他的技术能力有多强大了。

为什么这些企业都要找台积电来生产呢？一是因为台积电的技术实力非常雄厚，台积电1987年成立，31年的发展让他技术和流程很成熟。二是芯片需要投入巨大的成本，光是一台EUV光刻机就是1亿欧元（8亿人民币）。

但是台积电不会去涉足芯片研发和制造业务。

1、会损失代工厂业务。台积电所有业务全部来自于代工厂业务，如果去自研发芯片，那台积电的代工厂业务就会损失，苹果，华为等等都会害怕培养出一个芯片的竞争对手，高通更是害怕。

2、芯片领域研发需要极大的技术含量。芯片制造很难，但是研发同样非常的困难，需要极大的投入，这也是为什么只有苹果，华为，三星等少数厂商可以研发高级芯片。

3、代工厂协议有竞业条款。苹果芯片是由台积电独家代工的，肯定有竞业条款，如果台积电自己做芯片，就会涉及竞业，否则苹果也不会安心让台积电生产芯片。

台积电的代工厂能力非常强，美国的英特尔、韩国的三星、中国台湾的台积电已经是世界三大代工能力公司了。

你觉得华为会自己代工厂生产芯片吗？

毛琳Michael

可以生产，但没必要

台积电作为世界最大的芯片代工厂，其雄厚的经济基础当然是可以生产自己的芯片的。

但台积电只要接受各大厂商的订单就足以，可以说是躺着赚钱了，那又何必再去投入资金研发自己的芯片呢？

台积电在1987年由张忠谋创立，早在开创之初就确定了台积电的晶圆代工模式，“我的公司不生产自己的产品，只为半导体设计公司制造产品。”

台积电2016年营收293亿美元，利润102亿美元，利润率34%，基本都是靠代工芯片创收的利润。

全球顶尖的半导体公司，比如高通、博通，甚至是苹果公司，他们是可以设计出来，性能顶尖的芯片，但是他们公司自身并没有制造能力，在相当长的时间内也只能委托台积电来代工！

而台积电如果自己制造芯片还极有可能会失去苹果和高通等公司的订单，与他们形成竞争关系。失去了订单，没有了稳定资金收入，又怎么去研发自己的芯片呢？

台积电的发展

其实一开始芯片的设计和制造是一起由一家公司自己做的，但是这样的方式一方面芯片设计研发花费惊人，建设晶圆厂更是需要大笔资金投入。随着半导体制造工艺的进步和晶圆尺寸的增大，技术和成本挑战也越来越大。

当时在TI（德州仪器）担任副总裁的张忠谋，看到了半导体设计公司和制造厂代工的分离趋势，回到台湾创立了台积电（TSMC），从事专业的代工，为芯片设计公司做专业流片。

这就是现在半导体领域的晶圆代工（Foundry）+Fabless模式。所谓Fabless模式，就是无工厂，专注从事芯片设计，比如现在苹果、高通、英伟达、华为海思、展讯等都是所谓Fabless模式。这些公司把芯片设计好交给台积电或其他专门的晶圆代工（Foundry）生产流片。

因此，这样分工，台积电就一直专注于Foundry模式。在张忠谋的带领下，台积电在Foundry界左冲右突，尤其是最近十年，台积电在先进制程上一直领跑业界，奠定了Foundry一哥地位，2016年其延揽了全球六成代工芯片。

就这样，最先进的半导体生产工艺，已经垄断在美国的英特尔、韩国的三星、中国台湾的台积电手中。

金十数据

台积电作为最大的芯片代工厂，主要客户有苹果、高通、NVIDIA、联发科、华为等大厂，那么很多人奇怪为什么台积电为什么没用自己的芯片，那么就要从目前芯片行业的结构来说起了。

目前芯片行业主要分为三类企业：

1. 芯片设计工厂：这也的厂商负责设计芯片，而不生产芯片。目前最大的比如说苹果、高通、NVIDIA、联发科、华为等。

2. 代工厂：这类公司根据客户（也就是上面提到的芯片设计工厂）提供的设计图进行芯片制造，比较大的有台积电。代工厂的投入非常大，一台高端的光刻机单价就超过1亿美元，而且随着技术发展，要不断更新产品线才能避免不被淘汰。

3. 兼具设计和代工的垂直制造厂：这类厂商比较少了，主要有intel和三星。

为什么现在会有这些分类呢？

如果追溯历史，其实最开始的厂家都是垂直制造厂，随着产业规模扩大，垂直制造厂已经满足不了市场的需求，而小的芯片设计工厂又无法进入该行业，毕竟投入建造一条产品线的成本可能是设计成本的数十倍。而且随着芯片产业的高速发展，垂直制造厂的产品线已经不能满足市场的需求。

于是就分化出来了专门生产芯片的代工厂，一方面满足设计工厂生产芯片的需求，同时为芯片设计工厂节省了开发生产线的成本，而代工厂也不必担心芯片设计失败导致投入损失。

并且随着设计工厂产品线的铺设，工艺变的更加的模块化，通用化，这样芯片设计工厂也可能通过代工厂的成熟方案来设计芯片，来增加芯片的设计成功率。

台积电最为代工厂领域的龙头企业，其企业的核心竞争力是在于芯片的制造，如果想要涉足芯片设计也未尝不可，这就要看企业的战略方针和发展的方向了，可能再不就的将来也可能会看到一款台积电的CPU呢。

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数字读书

感谢您的阅读！

有些人说台积电是“缺芯眼”！放着芯片这么大的利润不去做，只做芯片的代工，这不是傻吗？要知道芯片的利润不小，就拿高通骁龙处理器来说，在我国国产安卓手机的占比为60%，也就是超六成的安卓手机用骁龙处理器。放着这么大的蛋糕，台积电不去吃，在有些人是不能理解的。

其实，台积电不做芯片的原因在于创始人张忠谋的一句话：

他这样说，也这样做！这家始于1987年的晶圆代工企业，让全球六成的芯片企业都依靠它代工，关键是它的技术要比目前三星等工厂更出色，还记得当年的iPhone6S的芯片混用吗？当时的A9处理器分别是台积电16nm和三星14nm两个厂家代工，关键台积电16nm是三星14nm续航时间的2%-3%倍左右。关键台积电只有16nm;而三星是14nm了。技术高低，可见一斑！

我们知道，芯片是由晶圆代工（Foundry）+Fabless模式组成，而Fabless模式，就是从事专门的处理器设计，苹果、高通、华为海思、联发科等等都是；这些将芯片设计好后，交由台积电代工；我们举例子就是，芯片好比建造房子：Fabless模式是建筑师进行设计、而Foundry模式就是建造师建造。而台积电没有设计的能力吗？显然不是，它有，但是它不会这么干，要知道专门从事芯片的高通市值只有：(截止2019年1月4日）686.08亿美元。

而从事代工的台积电市值有:(截止2019年1月4日）1813.57亿美元。

两者的差异其实也反映了一个事实,如果台积电自己研发设计，可能会导致市值缩水，因为芯片设计厂商不会再将代工全部给台积电，大家只会合起来挤压台积电，这样它的优势不存在了。就比如很多人形容台积电的成功因素一样：专注！专注，才是成功关键！

LeoGo科技

首席投资官评论员门宁：

一枚芯片生产出来，需要经历设计、制造、封测三个步骤，其中前两个步骤技术含量最高，难度最大。

台积电是芯片代工制造企业，目前全球50%的芯片代工业务均由其完成。由于芯片属于超高精度的科技产品，无论设计和制造都需要极高技术水平和研发投入。设计决定了芯片的用途，不同用途的芯片设计差别非常大，所以我们熟知的芯片设计企业都是做一个领域的芯片而非全能，比如高通的SOC，Intel的CPU，英伟达的GPU等等都有专长。

但是不同的芯片，制造时可以使用的相同的设备或相近的工艺，因此如果把不同厂商的需求集中在一起生产，就可以产生规模效应，所以以台积电为代表的纯芯片制造企业应运而生。把制造环节交给台积电，这样设计企业就不用再向制造环节投入大量研发资金，可以集中精力升级芯片的效能，而台积电拥有规模效应，为设计企业省钱的同时还可以赚取大量的利润，这是双赢的局面。

不是设计企业不能自己投产制造或台积电不能做设计，而是分工使得效率提高，大家都好过，从效率角度考虑完全没有必要做全产业链。

现在台积电集中精力把代工做好，全世界的芯片企业几乎都离不开他，一年赚数百亿美金的利润，这不也挺好的。

假设台积电自己设计芯片，虽然他有高通、苹果、海思的图纸，单靠模仿就能超过这些企业吗？只怕不仅没能超过他们，还损失了这些大客户，可谓得不偿失。

關鍵字: 科技 知识产权 芯片