03.31 AMD歷代主流桌面級芯片組大彙總

Ryzen的發佈將用戶的視線再一次拉回到AMD處理器身上，在沉寂了數年之後，AMD終於又有拿得出手的處理器產品了。雖然新品尚且不夠成熟，存在問題也較多，但這也無法掩蓋Ryzen將是一代極具市場競爭力的產品系列這一事實。

既然AU又再一次回到人們的視野，那麼我們是不是也應該重拾對它的認識呢？

【說明】全新AM4平臺300系列芯片組用於搭載接口與之對應的Ryzen、APU以及Athlon等一系列處理器。從目前曝光的數據以及上市的芯片組（X370/B350/A320）來看，這一平臺相較於之前搭載AM3+平臺的900系列芯片組而言，功能上要強悍不少（也歸功於CPU），雖然依舊落後於同時期的英特爾，尤其是板載PCI-E通道尤其匱乏，但至少是跟上了時代步伐。

【上圖】AM4接口（CPU插座&CPU針腳佈局/1331針）

雖然AM4並未能夠向下兼容AM3+/AM3等接口，但它卻實現了真正的大一統。不論是定位低端的APU、速龍還是定位高性能的Ryzen系列處理器，都採用這一接口方案。相較於之前，低端的APU、模塊化速龍使用FM系列接口，K10架構速龍、 模塊化FX系列處理器使用AM2/AM3系列接口而言，消費者的升級成本、操作困難程度下降不少。

AM4平臺基本特性：

DDR4內存（英特爾比AMD早了一代半，從第六代開始支持）

PCIe 3.0（英特爾從第三代IVB處理器就已經支持，AMD則是在FM2+平臺才開始使用3.0）

USB 3.1 Gen2 10Gbps（英特爾芯片組並不支持原生USB 3.1 Gen2，但是高端芯片組都有第三方解決方案）

NVMe（英特爾從Z97時代開始普及）

SATA Express（英特爾從100系列芯片組開始普及)

【上圖】AMD Ryzen R7-1800X

Ryzen系列作為AMD全新架構產品，用於取代之前為消費者詬病已久的模塊化FX系列處理器。現階段（第一代）Ryzen基於“Summit Ridge”代號平臺，採用14nm FinFET製造工藝，擁有高達48億個晶體管。I7-6700K（14nm）不過是19億個（數據不確定/可確定4770K採用22nm是14億個），AMD上一代8核心FX處理器（32nm）也只有12億個晶體管。Ryzen和之前的FX系列處理器一樣，不鎖倍頻，而SMT超線程技術、XFR智能頻率提升（俗稱：自動超頻）技術都大幅提升了這一系列產品的性能與可玩性。

為了彌補AMD自身一直以來在芯片組功能/性能開發方面的落後局面，Ryzen被賦予強大的功能拓展支持，是各路控制器的集大成者，幾乎把南北橋的主要功能都集成進了CPU，不得不說AMD真的為Ryzen花費了大量的心血。

【上圖】800系列&900系列芯片組

800系列芯片組與900系列芯片組分別面向AM3接口以及升級版的AM3+接口處理器。在芯片組迭代關係上，900系列本質上可以看做是800系列的改進升級版，980G這款芯片組本質上就是880G的更名馬甲。

因為AM3/AM3+處理器本身並未集成PCIe控制器，因此用戶所需的板卡擴展（包括獨立顯卡在內）PCI-E通道都需要由芯片組提供。由於發佈年代久遠，故南北橋芯片支持特性比較落後，北橋集成的PCI-E通道版本僅為2.0，南橋芯片也未加入對原生USB 3.0接口的支持。好在後來絕大部分廠商都在自家高端900系列主板中增加了第三方USB 3.0控制芯片，這才有所緩解“日常使用都無法滿足”的尷尬局面。

900系列芯片組原本和英特爾6系列芯片組為同一時代的產物（2011年前後），但是這一系列在市場中堅挺戰鬥了整整6年之久，與時代發展嚴重脫節。這也是AMD平臺為消費者詬病的另一重要原因。

【上圖】AM3接口（左）和AM3+接口（右）

AM3接口插槽擁有941個孔，不過AM3接口的處理器只有938根針腳；AM3+接口插槽擁有942個孔，而AM3+接口處理器也不過只有940根針腳。這些多出的孔理應是為了上下代兼容所考慮而預留的。

AM3接口的發佈正值DDR2與DDR3內存交接換代之際，因此AMD非常人性化的讓採用這一接口的處理器的內存控制器同時提供了對DDR2/DDR3內存的支持，直到2011年開始全面上市的AM3+接口模塊化處理器才取消對DDR2內存的支持。鑑於AM2/AM2+/AM3/AM3+接口之間的相互兼容關係，一款主板能否上某一款處理器也就變成了只要檢驗是否支持某種內存就可以粗略判斷：

★ 當然，具體的型號支持情況還需要根據主板廠商BIOS的支持列表來進行決定。

【上圖】AMD FX8300處理器（3.30GHz~4.20GHz/於2012年10月率先應用在OEM領域/2014年8月進入中國市場）

FX8300就是典型的AM3+接口模塊化架構處理器，支持DDR3內存，處理器內部一共有4組運算模塊，每一模塊包含2顆物理整數運算核心，因此，FX8300是八核心八線程處理器。不過，在這一架構下，每一模塊的兩個物理核心共享一個FPU浮點運算單元。FX系列處理器在Windows操作系統下的表現比較糟糕，浮點性能、單核性能都和英特爾處理器存在較大差距，甚至能還不如之前的K10架構出色。FX還配備了大容量的二級緩存（每個模塊2MB/四模塊共8MB）、三級緩存（四模塊共享8M），但因為速度慢，延遲高，所以表現也不盡如人意。

雖然FX系列的單核能力表現欠佳，但物理核心數量較多，因此多核心（多線程）性能還算可以，比較適合對多線程、多開運算有一定需求的用戶。再加上售價比較便宜（和I3差不多），所以在市場上還是有一定的銷量。

【上圖】AMD Phenom II X4 955（黑盒版/不鎖倍頻）

AM3接口的羿龍II X4 955絕對是AMD一代傳奇經典產品，在中國市場整整火了5年之久。造成這一經典的原因有很多：

AM3接口具備極強的兼容性：下至古老的690G，上至900系列芯片組，只要主板BIOS能夠識別，不管你是DDR2內存還是DDR3的主板，955都可以順利點亮；

版本多、存世量大；

價格便宜、不鎖倍頻版可玩性高；

繼任者FX處理器表現欠佳，K10老當益壯；

··············

羿龍II X4 955黑盒版處理器於2009年4月23日發佈，市場反響強烈，銷量出色，於是，AMD便於同年10月面向OEM市場供應這款處理器。出於穩定性考慮，OEM版的955都鎖了倍頻。到了11月，AMD將鎖頻版的955推向市場，銷售對象就是沒有超頻DIY經驗的用戶。955直到2012年12月才全面停產。

★ 955究竟有多少個版本？

☆ 市面上可以見到的X4 955有不少於5個版本，分別是：

C2鎖頻版（125W/2009年10月/OEM）；

C3鎖頻版（125W/電壓調節/2009年11月4日）；

C3鎖頻節能版（95W/2010年第二季度）；

C2黑盒版（125W/2009年4月23日）；

C3黑盒節能版（95W/2010年第二季度）。

【說明】FM系列接口是K10.5架構以來，AMD面向中低端定位的APU、速龍處理器開發的一種接口，用於區分同時代定位高端的AM3+接口。

第一代APU基於K10架構，採用FM1接口，與之同接口的閃龍、速龍多核心處理器本質上都是APU屏蔽顯卡之後的產物（後面幾代也是如此），而A55/A75芯片組則是與之搭配的配套芯片組，分別定位低端入門以及主流應用級市場。從第二代APU開始，所有AMD處理器統一使用模塊化架構。因為架構產生巨大變更，CPU插槽電氣性能設置也不得不改動，所以FM1接口僅僅在服役一年之後就被棄用。

全新的FM2接口雖然在針腳、造型外觀上和FM1幾乎一致，但是關鍵針腳產生變動，所以兩代接口完全無法通用，不過，由於主要的控制器（內存控制器、PCI-E控制器）都已經集成在CPU中，因此芯片組其實不需要重新設計，只要小改一下、插槽換一換便可。所以A55/A75在FM1淘汰後，又被要求換上FM2插槽繼續服役，與此同時，AMD又推出定位高端的A85X芯片組適用於性能級用戶選擇。

FM2的繼任者FM2+平臺主要是為28nm處理器提供支持服務。

【上圖】AMD A6-3500三核處理器

FM1接口基於Llano架構的A6-3500處理器是“三核戰雙核”時代的奇葩產物，它的競爭對手是奔騰雙核G6950。A6-3500憑藉多一顆核心的優勢，不僅僅在CPU性能上略勝一籌，更是在集成顯示核心方面，用HD6530D（大約是英特爾第三代酷睿I集成的HD4000核芯顯卡的性能）完勝第一代酷睿I集成的GMA HD顯卡（GMA HD還不是核芯顯卡，本質上是G41主板上的GMA X4500集成顯卡的加強版）。

英特爾也正是因為受到APU顯卡性能的震撼，在後來幾代CPU中，大力發展核芯顯卡性能。

A6-3500應該是AMD最後一顆三核心處理器，進入模塊化時代以來，三核產品已經銷聲匿跡（因為模塊化架構不能物理屏蔽出單數的核心，只能整個模塊（2個核心）的形式去屏蔽）。

FM2+接口的A8-7650K（3.30GHz/四核）和A10-7850K（3.70GHz/四核）都曾是消費者最熟悉的APU產品。不過，A10-7850K的價格簡直坑爹（上市報價1169元/還不如買I3+HD7750），消費者並不買賬。AMD似乎意識到了問題，晚些推出的A8-7650K只要599元，真的是極具性價比。曾幾何時，A8-7650K是我最喜歡推薦的AMD處理器，它和A10-7850K在CPU部分的差距幾乎就是超一超的問題，雖然APU顯卡部分也有所閹割，但其性能應對網絡遊戲還是遊刃有餘。APU顯卡想要發揮最佳性能，當然是需要搭配雙通道的DDR3-1866/2133內存。

700系列集成芯片組是AMD正式收購ATI以來，推出的第一代集成高清顯示核心的芯片組，這一系列芯片組——尤其是780G，在當時影響力巨大。HD3200集成顯卡不僅僅在性能上大幅超越當時英特爾平臺的GMA X3100/X4500，同時還具備良好的1080P高清硬解能力。再加上同時期AMD速龍雙核極高的性價比表現，780G+速龍雙核簡直就是HTPC（家庭影院級PC）、入門遊戲平臺的絕佳選擇！晚些發佈的785G芯片組不僅集成提升版的HD4200顯卡，更是在北橋附近加上了一顆128MB GDDR3顯存！AMD 785G平臺簡直就是一款集成了入門級獨立顯卡的主板，市場認可度也極高。正是因為ATI顯示性能的助力，使得780G/785G成為了歷史上最成功的一代集成芯片組。

【上圖】700系列獨立芯片組

700系列獨立芯片組為當時需要獨立顯卡的用戶所設計，770是最主流的一款，價格適中，功能強大，用來搭配速龍、羿龍加單顯卡平臺非常合適。790X/790FX則是為多卡交火所準備。其中，790FX支持最高四路顯卡混合交火，達到極其恐怖的顯示性能輸出。780E/785E面向嵌入式平臺，消費者瞭解甚少，在此也只是作為拓展瞭解。最低端的740芯片組在市場上很少見到，本質上是690G的更名馬甲。

【上圖】AM2/AM2+插槽

AM2和AM2+其實是完全一樣的兩個插槽，都是940根針腳，並且採用AM2接口以及採用AM2+接口的處理器可以接近完美兼容使用在另一種接口的主板上（只要BIOS能夠識別），兩種接口最主要的差別還是體現在CPU上。採用AM2接口的CPU運行的總線一般是基於HT2.0版本，並且總線頻率也不會高於1000MHz（總線帶寬約8GB/s），而採用AM2+接口的處理器為了順應數據吞吐性能需求，HT總線版本提升到3.0，並且總線頻率最高可達2600MHz（總線帶寬約41.6GB/s），數據帶寬翻了數倍！

所以，當你將一顆AM2+接口的處理器安裝在AM2主板上時，它的數據總線帶寬會受到限制，對性能可能會有一些影響，除此之外，真的沒什麼事兒。

【上圖】AMD Phenom X3 8400三核處理器

Phenom X3 8400（羿龍三核 8400/2.10GHz）處理器作為AMD“田忌賽馬”策略推出以來的第一代三核心處理器，有幾個故事和大家說一下：

Phenom X3羿龍三核本質上就是由X4 9000四核系列屏蔽一顆核心而來，所以二級緩存也砍掉了512KB，剩下512KB X3，而三級緩存因為是核心共享的區間，因此沒法砍，還是保留了完整的2MB；

AMD將Phenom X3最早先賣給了OEM廠商（2008年3月），而OEM廠商就成了先吃螃蟹的人。聯想、清華同方、戴爾等廠商當時都有大量的羿龍三核臺式機推向市場，並且受到極高的關注度；

OEM廠商吃完“有毒的螃蟹”之後，AMD將步進修正後（B2版升級為B3版）的8450、8650等處理器推向了零售市場（2008年4月23日）。所以，當年很多消費者口口聲聲都說沒見過X3 8400這顆處理器，就是因為它是OEM專供型號，後來消費者使用的X3 8450就是它的改進版。

【上圖】400~600系列芯片組

上述表格中這幾款產品就是AMD收購ATI以來最早推出的芯片組，比這些更早的就是ATI芯片組，本文不再往前追述。

【上圖】AMD南橋芯片組支持特性一覽表

採用AM2/AM2+/AM3/AM3+接口的芯片組具體能夠提供什麼樣的擴展功能（USB、SATA、RAID、IDE等）都由南橋芯片決定，而採用同樣一款北橋芯片的主板也可以因為南橋芯片搭配的不同而擁有不同的價格定位以及擴展能力。比如同樣一款970芯片組，廠商可以根據產品定位而為之搭配SB710/750/810/850/920/950等南橋芯片。

★ 對AMD芯片組進行一波整理之後，我自己對它們的瞭解也更加深入，表格中有些數據難免會出現差錯，還望各位海涵。在2006年之前，AMD主流桌面級CPU一般都採用第三方芯片組，比如來自ATI、英偉達、VIA、SIS、ULI等等，直到其收購了ATI，AMD才真正開始做完全屬於自己的東西。所以，AMD歷代桌面級芯片組的發展歷史並不算長，也就10年吧。