從沙子原材料到一塊成型的晶圓，需要歷經500多道複雜的工序。在晶合公司展廳裡，記者看到成品的晶圓看上去像一塊金色的圓盤，經過切割，它可以變成數千個芯片，用在手機、電腦、電視、汽車等，成為最核心的配件之一。

2015年，合肥晶合集成電路有限公司總投資128.1億元項目開工，短短兩年時間，便達到和技術母廠水準的良率，並順利量產。安徽實現高端集成電路核心製造“零的突破”，合肥市打造“中國IC之都”的夢想照進了現實。

500多道工藝打造現代化設備“智慧大腦”

在晶合公司的展廳內，擺放著安徽省第一塊下線的12吋晶圓。

晶圓製造，就是芯片製造中的關鍵環節，也是投資額最大、科技含量最高的一個環節，需要經過500多道複雜的工藝。經過封裝測試後的晶圓，可以根據客戶需求切割成許多塊芯片。

“一般來說，晶圓越大，同一圓片上可生產的IC芯片就越多，對材料技術和生產技術的要求也更高，12吋的生產線代表著晶圓製造最為先進的技術，它的科技含量也最高。”晶合工作人員告訴記者，“晶圓生產必須在潔淨環境下進行，空氣中的顆粒物直徑不能大於0.5微米，相當於頭髮絲的八十分之一。”

在這樣嚴苛的條件下，一塊塊晶圓被精心打造出來，並最終成為各種現代化設備的“智慧大腦”。

晶合項目誕生之初便備受期待，因為它是目前為止安徽省最大的集成電路產業項目，也是合肥市的首個100億人民幣以上的集成電路項目。

2017年6月，晶合的第一批產品下線試產，同年10月進入量產。“預計2020年滿產，每月規模達4萬片。”工作人員告訴記者，4座晶圓廠皆建置完成時，總月產能將達16萬片12吋晶圓。

解決“芯、屏”結合難題 實現國產面板芯片突破

小到隨身攜帶的手機、電腦，大到家電、汽車、高鐵、飛機，都離不開一個重要的核心配件——芯片。當前，以芯片為代表的集成電路產業，在國民經濟中的地位越來越重要。

在中國製造2025的大目標下，安徽省及合肥市籍此歷史契機，積極為實現中國集成電路自制化作努力，大力發展集成電路產業。合肥有著優越的高教資源，新站區有著完整的製造基礎，充沛的水電供應，這些都造就了晶合集成卓越的發展環境。

晶合的誕生，使得針對國產面板驅動設計專業芯片，開發特色工藝，使面板驅動芯片的設計、製造和使用全部在合肥實現。並且，項目的投產解決“芯”和“屏”結合的難題，5年內將使面板驅動芯片的國產化率提高到30%，打破國產面板芯片全靠進口的局面。

“晶合正積極導入國產設備中，現階段已評估6家國產化設備廠商，其中一家已進廠進行產品驗證，兩家已進廠裝機中。晶合預計5-10年內，可實現提供合肥產業所需集成電路製造工藝的7成。”合肥晶合總經理黎湘鄂曾在採訪中透露。

對於合肥來說，晶合的到來也為集成電路產業鏈添上重要一筆，讓合肥打造“中國IC之都”的夢想照進了現實。目前，合肥已初步形成三大產業特色芯片集群。在面板驅動芯片領域，集聚了敦泰科技、集創北方、中電精顯、宏晶、龍訊等企業；在家電芯片領域，集聚了君正科技、矽力傑等企業；在存儲、汽車電子、電源芯片等領域也初步佈局。

安徽半導體產業瞄準5大重點任務

值得一提的是，我省也於近期正式出臺半導體產業發展規劃，明確構建具有安徽特色的半導體產業鏈，帶動安徽省汽車電子、新型顯示和家電等優勢產業轉型升級，培育和壯大經濟增長新動能。

《規劃》提出，到2021年，全省半導體產業規模力爭達到1000億元，產業鏈相關企業達到300家，打造以合肥為核心，以蚌埠、滁州、蕪湖、銅陵、池州等城市為主體的產業發展弧，構建“一核一弧”的半導體產業空間分佈格局。

在未來3年，安徽半導體產業發展將瞄準5項重點任務：壯大芯片設計業規模。大力發展面板顯示及觸控驅動芯片、汽車電子芯片、家電芯片、微機電系統傳感器、高端電力電子功率器件等專用芯片設計，引導芯片設計企業與整機制造企業協同開發。增強芯片製造業能力。立足當前，加快推進存儲芯片先進技術研發和產品規模化生產。瞄準國際集成電路龍頭企業，積極引進下一代先進工藝、大尺寸晶圓生產線，推動高端製造。提升封裝測試業層次。大力發展凸塊、倒裝、晶片級封裝、硅通孔等先進封裝技術，支持建設先進封裝測試產線和封裝測試技術研發中心。大力發展相關配套產業。吸引聚集一批靶材、基材、專用液體和專用氣體等電子化工配套企業。進一步擴大半導體硅材料、引線框架、濺射靶材等基礎材料的優勢地位。推動重點領域應用。在新型顯示、汽車電子、計算機、可穿戴設備等領域，推動產學研用結合，逐步形成芯片設計製造和應用的聯動發展，實施家電核心芯片國產化工程。