最近美國聯邦通訊委員會(FCC)決定重新購買3.7GHz-4.2GHz頻譜，並投資97億美元用於建立5G網絡，在這消息公開之後便備受關注。根據行業分析，此消息表明美國開始重新計劃5G移動網絡的佈局，5G部署的中心圍繞Sub-6GHz。在此之前，美國一直堅持毫米波頻段，“押錯寶”可能會給美國通信技術公司(如高通)帶來沉重打擊。
但是，從實際部署情況來看，毫米波的部署比想象的要複雜和困難得多，而且直接與毫米波的特性相關。毫米波覆蓋率低，傳輸時信號丟失大，並且通常容易被阻塞。例如，之前在高通展示的5G 毫米波方案中，相當不樂觀的是，將手擋在觸摸信號發射器和手機當中即導致網絡傳輸速度急劇減慢。
毫米波頻帶基站的成功部署需要硬件技術和對非經常驗證的算法的支持，但是當前部署並不樂觀，手機用戶只要稍微移動一下，信號就會丟失，硬件處理速度會限制毫米波設備的最大速度，從而使用戶的5G連接環境變得不穩定。
到2019年12月，有56家5G商用運營商中只有3家商用毫米波的運營商，這3家商用公司毫米波的運營商同時有Sub-6G，因此就目前而言，只有Sub-6G是全球5G主流。
美國一直在投資毫米波，沒有采用全球主流Sub-6G，這對美國來說是一件令人尷尬的事情。Sub-6G頻帶適用於3.5GHz左右的部署，毫米波頻帶適用於26GHz/28GHz左右的部署，美國的3.5GHz左右的頻帶已完全佔用，除非回收，否則完全不能重複使用，因此無法部署Sub-6G。
同時，美國不能在短時間內完成5G Sub-6G網絡部署。由於需要對數10萬乃至100萬個以上的設備進行清算和後期建設，因此美國顯然在5G的進展中已經遠遠落後。直接受影響的是高通，它堅持毫米波戰略，受FCC計劃的影響，5G競爭力比以前大大下降。目前，從高通的5G解決方案來看，基帶芯片全部支持毫米波(如驍龍865採用的X55基帶)，而X55基帶手機等於給用戶帶來了“無用”的購買成本。為了支持毫米波以解決熱量和功耗問題，高通在5G芯片上採用外掛基帶設計，必須忽略Sub-6GHz環境中的網絡性能，這對未來5G市場趨勢非常不利。
同時，國內5G鎖定了Sub-6GHz頻帶，加快了持續部署，華為、三星、聯發科等芯片供應商也傾注了Sub-6GHz解決方案，與通信公司密切合作，促進了中國 5G 市場的普及，與押錯寶的美國對比顯然就是“天差地別”。
華為 海思的5G方案相當迅速，去年5G SoC 麒麟 990 5G芯片的推出率先採用了一體化封裝設計，搶先打破了市場格局。華為通過自主標準、專利、芯片、基站和終端的完美組合，提供完整的覆蓋範圍。當然更可怕的是，華為在毫米波 5G 技術上擁有核心專利，美國的5G部署是必然會涉及到的，這一舉措也將再次提高中國在 5G 領域的影響力。
另外，聯發科同樣作為芯片大廠，實力也是不容忽視的。首先在旗艦級的5G SoC MediaTek天璣1000當中，支持非獨立網絡NSA和獨立網絡SA，首次支持5G雙載波聚合，在Sub-6GHz頻帶中實現世界上最高4.7Gbps的下行速度，遠遠超過了高通驍龍865等產品。同時，聯發科天璣1000支持 5G+5G 雙卡雙待功能，不僅在業界處於領先地位，而且是目前唯一支持雙5G的5G移動芯片。而且MediaTek天璣1000還配備了旗艦CPU和GPU以及獨立AI處理器APU，被評為5G市場的“殺手”。
早在2020年第一次財報會上，聯發科首席執行官提到，5G 毫米波解決方案將在今年準備就緒，並供給2021年在終端產品。聯發科的佈局確實是出色，在5G初期即鎖定主流Sub-6GHz以搶佔全球市場；在5G成熟期完全支持Sub-6GHz和毫米波的廣闊市場，從而構建5G萬物的互聯時代。
目前，華為正持續不斷地吞噬著原本就屬於高通的市場，而從5G佈局中突圍而出的聯發科將持續突破5G手機市場份額，加上三星、展銳等品牌在5G時代的發展，5G手機芯片模式將面臨巨大變化，而高通備受拖累。更重要的是，以中國為核心的5G行業逐漸領先世界，擁有更多的國際發言權這是美國意想不到的情況。
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