“目前半導體、模切等產品車間已竣工投產。”近日，壹度執行總裁張勇向筆者透露，“除了試運行的第一條生產線外，目前，企業10號廠房以及第三車間都已經裝修完成，正在進行設備調試，預計今年2月全部投運。”作為開發區半導體產業“先鋒”的壹度科技，創造了“當年簽約、當年投產、當年達效”的“壹度速度”，當年開票銷售達7000多萬元。
同樣進展神速的還有臺灣半導體產業園項目。該項目整合臺灣辰煒電子股份有限公司、訊憶科技股份有限公司等多家公司，主要從事芯片設計、芯片封裝測試、柔性覆銅板等半導體相關產品生產。該項目負責人黃濤說，目前部分生產設備已進場安裝調試，兩條智能終端生產線具備生產能力，預計今年底18條生產線可全部投產。
中科物棲、中科視語、高光半導體膜材料……翻開園區“芯”勢力“群英譜”，一大批科研“國家隊”的潛力股搶灘登陸、快速聚攏。從封測到材料、從設備到應用，短短几年間，開發區的這條半導體產業鏈從無到有、不斷延伸。“南京江北新區提出打造‘芯片之城’，臺積電、紫光等‘巨無霸’落戶，與之相關的上下游企業聞風而來。這應該是我們轉型發展的最佳機會。”開發區招商局局長劉思寅說，近年來，我市著力在南京城東打造“江蘇硅谷”，加速邁向“智造高地”，這為開發區承接江北新區產業轉移積蓄了新動能。
半導體產業迅猛發展既是搶抓機遇、趁勢而上的“彎道超車”，也是產業鏈條上的“化學聚變”。不僅企業要引進來、聚起來，技術、人才、資本等各類配套服務也要跟上來。瞄準智能製造主攻方向，開發區聚焦關鍵環節，系統打造“熱帶雨林式”的產業生態，加快培育有特色、有實力、有影響的百億級產業集群。一方面，把半導體產業作為推動高質量發展的戰略舉措，積極搶抓南京打造“千億芯都”這一機遇，不斷在IC設計、半導體材料和先進封裝測試細分方向發力，力爭嵌入南京半導體產業供應鏈、價值鏈。另一方面，堅持“科技園+產業園”雙輪驅動，“創新鏈+產業鏈+資本鏈+人才鏈”四鏈融合，持續擦亮“361”服務品牌，初步形成了從招引落戶到投產達效的服務機制、從科技人才到金融扶持的全流程保障機制。 吳長豐
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