02.19 尋找下一個晶方科技

一、瞭解晶方科技的特徵

晶方科技為什麼那麼牛,因為做到細分行業CIS封測的世界第一,且2019年迎來CIS行業的量價齊升。所以晶方科技具備的典型特徵是:1世界範圍內行業龍頭;2國產替代進行中;3迎來量價齊升。


二、瞭解晶方科技所處行業

CIS傳感器目前廣泛應用於手機、電腦、無人機、安防,以後會在無人駕駛汽車、智能機器人、無人零售中快速應用,是智能社會感知層的核心。


三、瞭解科技的未來

科技的未來就是造就一個智能社會,智能社會是未來的形態,包括智能手機、智能汽車、智能建築、智能家居、智能交通等,萬物智能是確定很強的。它由感知層、傳輸層、計算決策層、執行層組成。

感知層有視覺、聽覺、味覺、觸覺等,對應的核心就是CIS、MEMS、生物識別芯片;

傳輸層就是5G、星鏈、wifi6、NB-IoT、藍牙、射頻前端;

計算決策層就是雲端計算機,主要由存儲端(NAND、DRAM、NOR Flash、)、計算端(CPU、GPU、NPU\\TPU);

執行層比較分散,主要有屏幕顯示、AV/VR、控制器、輸出語音等。


四、科技各分支的核心

尋找下一個晶方科技

五、尋找潛力股

下一個晶方科技需具備的典型特徵,即在2020年成為世界行業龍頭,開始國產替代,迎來量價齊升。2019年爆發的是消費電子板塊,2020年爆發的是電動車、雲服務器,具備國產替代和量價齊升的有以下幾個細分行業:

1、功率半導體

汽車電動化最大的收益板塊是功率半導體,電動車迎來爆發式增長,車用功率半導體佔比不斷提升。

相關上市公司有聞泰科技、斯達半導、臺基股份、揚傑科技,捷捷微電。

2、半導體材料

智能社會的四大層級的核心都是半導體,設備板塊市值已過高,漲幅不會太大,製造板塊的中芯國際在港股,故推薦半導體材料板塊。

相關上市公司有雅克科技、安集科技、江豐電子、江化微、上海新陽、晶瑞股份、鼎龍股份、南大光電、華特氣體。

3、存儲芯片

數據時代最大受益者,智能社會將產生大量的數據,5G可以承載巨量數據的傳輸,雲端必須有海量的數據存儲,存儲器2020年迎來漲價潮,真正的量價齊升。

相關上市公司有兆易創新、北京君正、國科微、瀾起科技。


六、預測下一個晶方科技

1、功率半導體中會出現一個,但聞泰科技市值太大,斯達半導(SH603290)新股開板也許會很高,打入特斯拉二級供應商的國產功率半導體公司,將是下一個晶方科技。

2、半導體材料中打入臺積電、中芯、長存供應鏈的,全球佔有率在不斷提升的有安集科技和江豐電子,兩個都有機會成為下一個晶方科技。

3、存儲芯片情況還不明瞭,得等合肥長鑫和長江存儲是獨立上市還是注入上市公司,存儲芯片未來將出現萬億級的上市公司,瀾起科技是內存接口芯片世界第一,空間不會太大,目前看有潛力的是做SSD控制芯片唯一的上市公司國科微,只要長存採用國科微的芯片,國科微(SZ300672)千億市值不是夢。



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