一、華為發展歷程
1.營收情況
2011年後華為收入和利潤持續穩健增長，2015年運營商業務收入份額全 球第一，2018年起消費者業務逐漸超越運營商成為重要收入單元。
2.研發投入
每年把收入的20-30%投入到研發中，約10%投入到基礎研究 中，轉化為了在網絡、IT、智能終端和基礎研究的各個領域 內的競爭力，也轉化成了向客戶持續提供創新產品和高效服 務的能力。
近十年累計研發投入達到4850億元。
根據歐盟委員會公佈2018年歐盟工業研發投資排名榜單，華 為已經成功超越蘋果、微軟，成為全球研發投入第四多的科 技工業公司。近8年，公司超過45%員工為研發人員，數量約為80000人。
3.從國內走到國外，從CT走到ICT
縱觀華為的發展歷程，至今共經歷過五次變革，分別是從農村到城市的變革、以客戶為中心的集成產品開發流程變 革、從國內市場走向全球化的變革、從B2B企業市場和B2C終端市場的商業模式轉型和雲管端一體化轉型變革。 未來華為將繼續聚焦ICT基礎設備和智能終端，推動萬物互聯和智能，促進個性化體驗，打造數字平臺。
4.國際化
華為的產品和技術已經可和國際市場產品技術接軌，甚至更具備性價比優勢，國內市場逐漸飽和，不將目標轉移到新市場，華為將停滯不前; 華為進入國際市場因地制宜，採取循序漸進的步驟。
二、華為戰略
1.BICODT 全產業鏈細分:基、端、管、雲、運、用
- 端=(硬入口)M+PC+穿戴設備+智居/4K+汽車+監控+醫療+智造+VR/AR+AI...
- DT=(軟入口)搜索+電商+社交+閱讀+地圖+...
2.戰略演進
3.願景和使命
- 願景：消除數字鴻溝，促進經濟、社會、環境的和諧與可持續發展。
- 使命：構建優秀的可持續發展管理體系，堅持道德和合規經營，持續加強利益相關方的溝通，促進和諧商業生態 環境，確保公司可持續發展，回報客戶和社會。
4.三大BG戰略
互聯網正逐漸改變消費者的消費方式和行為，華為將其總結為ROADS,即實時(Real-time)、按需(On-demand)、全在線 (All-online)、服務自助(DIY)和社交化(Social)
- ROADS已經成為所有行業新的用戶體驗標準，這種改變影響所有行業，所有企業都無法忽視，因而都要採取行動轉型
- 過去的買方市場逐漸轉變為現在的賣方市場，企業要真正地實現“客戶驅動”的產品和服務
- 服務成為華為幫助客戶和夥伴應對未來挑戰和轉型的關鍵點，同時也是華為自身盈利持續增長的關鍵點
5.管道戰略
管道是指面向技術視角、產業視角的信息管道體系，這個體系構築了一個完整的從信息產生到匯聚、傳輸、交換，最 終形成信息太平洋的信息管道載體。
- 華為面向運營商、企業/行業、消費者三 類客戶成立各自的BG，為三類不同的客戶提供ICT解決方案。
- 網絡終端、企業網絡、面向運營商的網 絡以及數據中心解決方案最終是相通 的，是緊密結合在一起的，是相互促進 的，技術上也是垂直整合和一脈相承 的，都是基於ICT技術的數字邏輯產業。
6.雲戰略
雲計算戰略主要包含以下三個方面:
- 構建雲計算平臺，促進資源 共享、效率提升和節能環保
- 推動業務與應用雲化，促進 各個行業應用向雲計算遷移
- 開放合作，構築共贏生態鏈
雲開放戰略的三個緯度：
- 開源(Open Source):華為正致力於推動開放雲平臺的發展，並積極向具有影 響力的國際開源社區貢獻自己的力量，先後加入了多個開源的社區和項目。
- 開放架構(Open Architecture):華為在開源雲操作系統OpenStack的基礎上， 在自動化安裝部署和HA方面做了增強，推出了企業級雲操作系統FusionSphere。 FusionSphere秉承OpenStack的開放基因，在誕生伊始就將架構完全開放。
- 開放生態(Open Ecosystem):計劃包含4個方向:1)運營商業務合作計劃;2) 企業業務合作計劃;3)技術合作計劃4)教育發展計劃。
7.華為IoT戰略
華為消費者BG在2015年底啟動Hilink智能家居戰略，經過三年，華為發展IoT的思路也越來越清晰，在今年形成了“1+8+X” 的佈局思路，計劃投入60-70億美元的技術研發費用，進行硬件全場景的突破，另外則是AI，即在內容、服務上的突破:
- “1”是指核心入口，手機;“8” 是輔入口，包括音箱、耳機等產品形態;“X”則是萬物，所有可連接的產品
- 年初發布“智選”品牌，“華為+夥伴=華為智選”，加速“X”的發展;渠道上加速佈局，方舟實驗室全面推進研發
去年公佈AIOT生態戰略，從入口、連接、生態三個層面去構建產品生態，以“HiLink+HiAi”作為支撐產品生態的技術使能。
8.手機端作為“端”戰略的重要接入口，終端雲服務成為協同 戰略重要支點
9.華為將車聯網列為戰略重點
目前中國車聯網環境已初步形成，且市場潛力巨大
- 發展車聯網倍受政府重視
- 中國車聯網市場規模有望在2025 年超兩千億美元，佔全球市場1/4
- 以BAT 為代表的科技巨頭，紛紛 佈局車聯網領域
傳統收入支柱的運營商業務增長下滑
- 2016年為23.6%，2015年為 21.4%，2014年為16.4%，到了 2017年增長僅為2.5%
華為早已逐步佈局車聯網
- 團隊儲備——車聯網業務部、瓦 特實驗室，所有團隊人數近千人
- 推進行業合作
- 2018年覆蓋到10萬輛汽車、20萬 個交通路口以及8條高速路上
華為不造車，從連接、計算平臺、華為雲、智能終端生態和 車結合四個方面幫助造好車。
10.AI戰略
目前人工智能存在理論和現實之間的鴻溝，要解決這巨大的落差，需要從技術、人才、產業三大方面進行改革，十大 改變同時也是AI發展的十大方向，是AI目前面臨的通用問題。
十大改變不僅是華為對AI產業發展的期望，而且是華為制定AI戰略的源動力。
華為人工智能的發展戰略是以持續投資基礎研究和AI人才培養，打造全棧全場景AI解決方案和開放全球生態為基礎的。
11.華為海思提供芯片解決方案
- 戰略定位:擁有自己的芯片意味著更低的研發和製造成本、更有底氣的議價能力和更可靠的供貨保障。為了在芯片領 域不受制於人，華為開始進行芯片研發，在該領域，華為一直堅持代理和自研“兩條腿走路”戰略;
- 主營業務:早在1991年華為就成立了ASIC設計中心，負責設計專用集成電路， 2004年華為海思成立，提供數字家庭、 通信和無線終端領域的芯片解決方案，產品範圍涵蓋手機芯片、移動通信系統設備芯片、傳輸網絡設備芯片、家庭數 字設備芯片等。
- 發展歷程:從2004年至今，華為海思的發展經歷過了四個階段，在這15年裡，海思從零開始，從備受罵聲到現在躋身 行業前列，重視研發投入，不斷推進芯片的更新迭代，解決痛點問題，現已成為全球第五大無晶圓廠IC設計公司，其 芯片組和解決方案已在全球100多個國家和地區得到驗證和認證。
海思致力於提供全面的連接和多媒體芯片組解決方案，產品涵蓋手機芯片、移動通信系統設備芯片、傳輸網絡設備芯 片、家庭數字設備芯片、AI芯片、服務器芯片、基站芯片等。從自研芯片開始，華為堅持將麒麟芯片與自身手機綁定，給芯片帶來壓力，從而讓海思努力提升芯片的性能和質量。
三、華為組織架構
1.華為組織架構基於客戶、產品、區域三大緯度
- 公司設立基於客戶、產品和區域三個緯度的組織架構;華為的組織架構經歷了四次變革:1995年的直線型組織架構、 1996-2003年的二維矩陣式組織架構、2004-2012年的以產品為主導的矩陣式組織架構、2013年至今的動態矩陣型架構;
- 2010年開始將原按照業務類型的組織架構變為按照客戶類型劃分，成立面向企業、運營商和消費者三個客戶的組織架構，2014年成立ICT融合的產品解決方案組織，以適應ICT行業技術融合趨勢，2016年成立Cloud BU，以抓住雲計算發展的行業趨勢。
2.平臺協調委員會
2018年華為對董事會原四大委員會做出了適當調整: • 將戰略與發展委員會的權力下沉至各BG/BU的執行管理團隊(EMT)
審計委員會依然保持獨立，並且高度集權在集團
將人力資源委員會與財經委員會合並至平臺協調委員會，該委員會不參與每個組織的日常業務運作決策，而是在理 解公司的要求及指示下，推動平臺組織在準確理解公司意圖與改進要求的基礎上落地執行，包括推動跨領域執行
3.產品與解決方案部門拆分為網絡產品解決方案部門和Cloud&AI
四、華為管理體系
1.企業文化
企業文化是企業發展的DNA，它決定了一個公司的性格和命運。
“狼性文化”一直是華為的代名詞，象徵了敏銳的嗅覺，不屈不撓、奮不顧身的進攻精神和群體奮鬥的特點，華為將其企業文化融入企業的日常管理之中，從人才進入企業之日就是價值觀貫徹之時，促進企業文化真正落地。
2.華為員工薪酬主要由固定薪酬、變動薪酬、長期激勵和福利組成，其中 固定工資在市場定位為50-75分位，高於行業平均水平
3.華為長期激勵演化:踐行“以長期奮鬥者為本”的核心價值觀，演化出 TUP計劃
4.管理體系:已覆蓋所有業務領域可持續發展政策和流程，全面開展成熟 度評估，找到短板和痛點，促進可持續發展管理能力持續提升
5.從戰略到執行的DSTE框架:戰略制定、解碼、執行、覆盤
- 2002年，華為未抓住小靈通的機會點，流失大量高管，所以開始重視戰略;
- 2006年引入IBM的業務領先戰略模型BLM，經過多年打磨和內化，逐步完善該模型，成為了我們今天看到的DSTE框架;
- 該模型分為四個環節，從戰略制定、展開、執行與監控到評估共分為四個環節，這是一個端到端動態閉環的過程;
- 從差距入手，通過拆解找到與自身的關係，繼而通過強大高效的組織能力執行戰略，最後再用市場結果進行驗證。
6.IPD是從接受客戶需求到交付給客戶滿足要求產品的，端到端跨職能部門的集成管理流程
7.華為ISC向全球化和多產業化發展
華為的供應鏈發展可以分為三個階段:
- 1999年-2003年可以認為是供應鏈的建設期。
- 2005年-2007年，為了支持海外發展，華為公司開始開展了全球供應鏈建設工作(GSC)。
- 2008年公司對整個供應鏈和交付進行了打通，海外多功能中心也建立起來，2011年，為了公司支持多產業發展，對供應鏈和採購的流程及IT系統等再次進行了升級。
五、華為崛起的思考
1.摩爾定律演進速度變慢甚至停滯，有利於中國科技企業追趕領先者的西方企業
- 2016年國際半導體路線圖認為，在2021年之後，對公司來說繼續縮微處理器中的晶體管不再經濟，芯片製造商將使用其它手 段提升晶體管密度，即從水平轉為垂直，建立多層電路。晶體管體積將在2021年停止縮減。這意味著屆時摩爾定律將不 再有效。
- 摩爾定律失效，臺積電、三星利用代際差碾壓國內芯片製造企業的競爭策略將失效，這對中國來說是機遇。
全球半導體行業格局或將重塑:摩爾定律失效意味著我國的 製程工藝與國外領先的造芯技術之間的差距將會因時間的流 逝而被縮小，從目前國內對芯片領域的投資力度來看，未來 全球的半導體行業競爭格局或有可能重塑。
中國具備資本和人力資源優勢，擁有龐大的市場需求:芯片 行業是資本密集型行業，1500億美元的資金投入，足以給我 國半導體行業的發展提供一片良好的沃土;其次我國的人力 資源的成本與發達國家相比較低，可節省了不少勞動力成本。
摩爾定律的終結敦促市場尋求更聰明的設計和新想法:摩爾 定律的放緩敦促整個行業尋找其它方法來製造更好的芯片。 人們的注意力正逐漸從改善製造工藝，轉向尋求更聰明的設 計和新想法。若這能改變芯片行業的運作方式，中國企業就能試著挺進這個尚未被宣示主權的新領地。華為海思的芯 片就是一個例子。他們的產品包括高度定製化、主要用於加 速人工智能算法的芯片，這也是“中國製造”和國家意欲重金投入的領域。
2.中國製造業得益於巨大的規模形成的“中國製造” 效應,使得中國企業具備成本和速度的優勢
3.中國掌握核心技術的科技企業有望獨當一面，中國工程師紅利逐漸凸顯
中國培養了上千萬的大學生和上百萬的研究生。數據顯示，過去10年中國培養了7000萬大學畢業生和500萬研究生，其中，僅2017年，中國本科畢業生人數就在800萬左右，研究生畢業人數在58萬左右。
高級留學人才回國成潮流。數據顯示，截至2016年，“千人計劃”引進海外高層次人才6000多人，各地引進高層次留學人才5.39萬人，完成學業後選擇回國發展的留學人員比例由2012年的72.4%增長至2016年的82.2%。
外企高管及核心人員離職，紛紛加入國內公司，無論是微軟、谷歌還是其他企業，均有人才迴流至國內公司，這些人才具有豐富的知識儲備和管理經驗，為國內公司帶來了強有力的補充。
4.華為矩陣式的管理體系以及激勵體制帶來強大的執行力是華 為成功的重要基礎
六、華為崛起的投資機會
1.華為市場地位將給國內產業鏈帶來成長機會:全球手機市場 排名第三，全球通信設備商市場排名第一
華為全球手機市場份額排名第三，直逼蘋果: 華為在全球手機市場的份額逐年上升，躋身前 三，2018年緊逼蘋果，跟2017年1.54億部手機 的銷量與10.5%的市場份額相比，銷量大漲 33.6%。根據目前的趨勢，從蘋果高定價、低創 新的進展來看，在2019年華為有望取代蘋果全 球第二的位置，並且還能緊逼三星。
華為增長強勁，雄霸全球通信設備市場:從人口紅利到工程師紅利，從成本戰略到技術引領，華為市場技術/系統終端全面佈局，2015年後，終成第一大設備商，隨著近年來華為技術 競爭和市場競爭力的拓展，其市場份額不斷增 加，截至2018年Q3，華為市場份額為24.9%，而 諾基亞、愛立信市場佔比在2018年有所下降， 華為仍是增長最為強勁的企業。
2.中國通信產業鏈中上游核心器件的各項工藝及技術逐步成熟，但在高端芯 片和元器件領域仍難找到國產替代
3.中國電子產業鏈中，中國電子廠商尚處於附加值較低環節，上游核心元件仍待突破
4.華為供應商遍佈全球，美國供應商數量最多
5.華為對美國芯片、集成電路、軟件、光通信等廠商依賴度高
6.美國供應商替代程度—部分傳感器、調製器、連接器可以用 國產完全替代
7.美國供應商替代程度—部分連接器、光模塊可用國產部分替代
8.美國供應商替代程度—部分中低端芯片、硬盤等可用國產部分替代
9.美國供應商替代程度—驗證測試、部分光器件和軟件暫無國產替代
10.美國供應商替代程度—CPU、GPU、部分軟件和數據庫暫無國產替代
七、國內重點可以關注的華為供應鏈公司
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