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一、 概況
1.1 PCB 概念——電子產品之母
印製電路板（Printed Circuit Board，簡稱 PCB）是以絕緣基板和導體為材料， 按預先設計好的電路原理圖，設計、製成印製線路、印製元件或兩者組合的 導電圖形的成品板，其主要功能是利用板基絕緣材料隔絕表面的銅箔導電 層，實現電子元器件之間的相互連接、中繼傳輸，令電流沿著預設的線路在 各種電子元器件中完成放大、衰減、調製、解碼、編碼等職能，實現電子元 器件之間的相互連接和中繼傳輸。
PCB 是電子產品的重要部件之一，小到家電、手機，大到探測海洋、宇宙之 類的產品，只要存在電子元器件，它們之間的支撐、互聯就要使用印製電路 板，因此也被稱之為“電子產品之母”。如果把電子產品比作一個生命體， 那麼印製電路板就是連接電路流通的脈絡骨架。
1.2 PCB 行業週期歷程——四升四落
回溯歷史，自上世紀 80 年代以來，家電、電腦、手機、通信等不同電子產 品層出不窮，不斷驅動著電子行業持續攀升發展。PCB 作為電子行業的重 要組成部分，已四升四落，歷經四段行業週期，每一週期都由創新要素驅動 行業攀升、緩增直至衰退，繼而新的要素出現，推動行業進入下一循環週期。
第一階段：1980 年至 1990 年，是 PCB 行業的快速起步期，家用電器在全球 範圍內的普及第一次驅動了 PCB 行業的蓬勃發展。直到 1991-1992 年，隨著 傳統家電增長觸頂，以及日本經濟的衰退，全球 PCB 產值累計下滑 10%左 右。
第二階段：1993 年至 2000 年，是 PCB 行業的持續增長期，主要受臺式機的 普及和互聯網浪潮的驅動，新技術 HDI、FPC 等推動全球 PCB 市場規模持 續增長，PCB 行業整體複合增長率達 10.57%。2001-2002 年，互聯網泡沫破 滅導致全球經濟緊縮，下游電子終端需求放緩，PCB 行業需求遭受打擊，其 產量連續兩年累計下滑 25%左右。
第三階段：2003 年至 2008 年，PCB 行業保持持續增長（CAGR=7.73%） 。這 主要受益於全球經濟的復甦和下游手機、筆記本電腦等新興電子產品需求 的增加，激發了通信和消費電子對 PCB 行業的刺激作用。然而 2008 年下半 年金融危機的爆發打亂了 PCB 行業良好的增長態勢，2009 年 PCB 行業經 歷寒冬，總產值下降約 15%。
第四階段：2010 年至 2014 年，PCB 行業呈現小幅波動增長的態勢 （CAGR=2.29%），主要受益於全球經濟逐步恢復，以及下游各類智能終端 產品的驅動，隨著電子產品更新換代需求減緩，2015-2016 年，行業總產值 出現小幅滑落，累計值-5.62%。
當前，PCB 行業整體發展趨緩，從 2017 年開始，隨著 5G、雲計算、智能汽 車等新的結構性增長熱點的出現，PCB 行業有望迎來新的增長驅動，邁入 行業週期發展的第五階段。
1.3 PCB 產品分類——高階產品領航
PCB 的產品種類眾多，可以按照產品的導電層數、彎曲韌性、組裝方式、基 材、特殊功能等多種方式分類，但在實際中，往往根據 PCB 各細分行業的 產值大小混合分類為：單面板、雙面板、多層板、HDI 板、封裝載板、撓性 板、剛-撓結合板和特殊板。
總體來看，剛性板市場規模最大，其中多層板總產值佔比 39%左右，單/雙 面板佔 14%左右的份額；其次為柔性板，佔總產值約 21%的份額；HDI 板 和封裝基板佔比約為 14%和 12%。隨著全球電子產品不斷更新換代，技術 進步推動電子設備持續朝輕薄化、小型化、行動化方向發展，為實現更少空 間、更快速度、更高性能的目標，其對印製電路板的“輕、薄、短、小”要 求不斷提高，PCB 產品結構也隨之不斷變換。
根據 Priskmark 數據，從 2010-2017 年的複合增長率來看，柔性板增速最高 （CAGR=3.97%），其次為 HDI 板（CAGR=2.51%），單/雙面板基本保持不 變，多層板（CAGR=-0.87%）、封裝基板（CAGR=-4.12%）則呈下降趨勢。
根據 Prismark 的預測，2018-2023 年，多層板仍將保持重要的市場地位，為 PCB 產業的整體發展提供重要的支持作用。從產品結構來看，全球 8-16 層 板、18 層以上超高層板複合增長率將分別達 5.1%、4.7%。其中，增速最快 的中國地區， 8-16 層板、 18 層以上超高層板複合增長率將分別達 8.6%、10.4%。
總體而言，下游需求逐步偏向高階產品， FPC 板、HDI 板、高階多層板技 術日益成熟，增速領先。單/雙面板、低階多層板下游應用最為廣泛，但總 體份額呈緩慢下降趨勢。
二、 PCB 上下游產業鏈——原材料-CCL-PCB-應用
PCB 行業市場容量大、生產企業眾多，形成了原材料-覆銅板（CCL）-印刷電路板(PCB)-電子產品垂直應用一套完備的產業鏈體系。行業的整體利潤水 平受上游供給和下游需求的影響較大。
PCB 製作包括內層製作、外層製作、包裝成型三個流程。內層製作是利用板 材基材，通過銅層圖形蝕刻，各層板料及覆銅膜對位，在受控熱力的配合下 形成層間疊合，修邊處理後完成製作流程，為外層線路之間的導通提供條件。 外層製作利用已完成的內層基材，通過鑽孔貫通內層線路，曝光、腐蝕、清 洗完成圖像轉移，進行相關的可靠性、成品測試，完成製作流程。包裝成型 將已完成的產品進行外部文字印刷，切割成不同的形狀，通過電子 100%測 試以及通過 100%目檢篩除不合格產品。
2.1 上游：銅價處於歷史較低位水平，銅箔產能逐漸釋放
PCB 主要由覆銅板、銅箔、油墨和其他化學材料等構成。從成本結構來看， 排除人工製造費用外，覆銅板佔比約 30%，銅箔、磷銅球佔比約 15%，油墨 佔比 3%，其他化學材料佔比 12%。其中，覆銅板是 PCB 的最主要基礎材 料，以目前市場上產銷量較大的覆銅板產品類型預測，銅箔、玻纖布、樹脂 以及其他製造費用（包括人工、倉儲物流、設備折舊、水電煤等），大致佔 總成本比重分別為 39%、18%、18%和 25%。銅箔是覆銅板的最主要原材料 之一，其對覆銅板價格影響較大。銅箔主要分為電解銅箔和壓延銅箔，銅箔 的價格主要取決於銅的價格變化，其受國際銅價的影響較大。
2.1.1 銅箔
電子銅箔價格由“銅價+加工費”決定，國際銅價趨於穩定。銅箔價格主要 受銅價和加工費影響，從 LME 銅現貨結算價來看，近 10 年間，銅價在 20112016H1 期間進入下行通道，在 2016 年 1 月觸底，最低價約為 4300 美元/ 噸，接著 2016 年底受因供需趨緊影響，國際銅價出現明顯回升，銅價開啟 了 2016H1-2018H1 連續兩年的上漲過程，2017 年 10 月國際銅價達到區間高 點，最高約為 7000 美元/噸。2018 年 6 月以來，國際銅價整體呈震盪下行 趨勢，截至 8 月 29 日，最新的 LME 銅現貨結算價為 5722 美元/噸，處於近 10年曆史較低位水平，受此影響，下游覆銅板及PCB板產品成本有所下滑， 利潤空間有一定改善。
新能源汽車率先拉動電解銅箔市場快速增長，PCB 產業隨後進一步催化行 業趨勢。從銅箔的產業鏈上下游來看，銅箔可加工成壓延銅箔及電解銅箔， 其中電解銅箔可以進一步加工成覆銅板銅箔或鋰電池銅箔，分別為製作 PCB 及鋰電池（用作負極材料）的核心材料。鋰電銅箔方面，2016 年以來 新能源汽車爆發式增長，根據前瞻產業研究院統計，2016 年中國鋰電池產 量為 78.42 億隻，同比增長 40%，2016-2018 年的產量增幅均超過 20%，鋰電 銅箔市場供不應求，加工費一路上漲，銅箔廠商紛紛轉向生產鋰電銅箔，分 流了部分標準銅箔產能，導致部分標準銅箔供給收緊，加工費漲幅較大。中 國汽車工業協會統計數據顯示，2019 年 1-6 月，國內汽車產銷總量同比呈現 下滑態勢，但新能源汽車實現逆勢增長，保持了良好的發展勢頭。新能源汽 車產銷量分別為61.4萬輛和61.7萬輛，比上年同期分別增長48.5%和49.6%。新能源汽車的高速增長拉動了動力類鋰電池需求持續增長，上游鋰電銅箔 需求旺盛，拉動電解銅箔市場快速增長。覆銅板銅箔方面，據 Prismark 統 計，中國大陸 PCB 產值自 2017 年開始大幅增長，2018 年達 326 億美金， 2017-2018 年年均增速約為 10%，驅動電解銅箔市場需求加速。
中電材協電子銅箔材料分會統計數據顯示，2018 年全球電子銅箔市場需求 量為 68.3 萬噸，國內電子銅箔市場需求量達到 47.43 萬噸，國內銅箔需求佔 全球銅箔市場需求約 70%，其中鋰電銅箔需求大幅增長 55.8%，鋰電銅箔需 求的迅猛增長也帶動了銅箔行業的擴產進程。2018 年，我國電解銅箔總產 能達到 45.34 萬噸，同比增長了 18.26%，其中鋰電銅箔同比增長 40.65%，覆 銅板銅箔同比增長 3.86%。
PCB 用銅箔市場快速增長，國產替代空間較大。5G、汽車電子、IC 封裝載 板等市場的蓬勃發展，對電子電路銅箔的需求也有所變化，對於高檔高性能 銅箔如高頻高速電路用銅箔、IC 封裝載板及薄銅箔、大功率及大電流電路 用厚銅箔等需求明顯增加。尤其是 5G 時代的到來，全球對於高頻高速 PCB 用銅箔需求迅速增加，根據中電材協電子銅箔材料分會統計，全球高頻高速 PCB 用銅箔 2018 年總需求量約為 3.8 萬噸，內資銅箔企業佔比僅為 10%左右，國產替代空間巨大。
銅箔產能逐漸釋放，預計 2020 年原材料成本可控。因產能供給緊張導致的 銅箔及覆銅板漲價趨勢在 2018 年得到緩解，根據中國電子材料行業協會電 子銅箔材料分會於 2019 年 4 月公佈的調研結果， 2019 年 PCB 銅箔年產能預 計新增 3.1 萬噸，至 2019 年年底可以達到 30.1 萬噸；另外約有 3 萬噸鋰電 銅箔新增產能可以轉化為 PCB 銅箔產能。此外，覆銅板行業的主要供應商 生益科技和建滔化工新增覆銅板產能在 2019 年開始逐步量產。未來 1-2 年 PCB 銅箔和覆銅板產能供給較為充足。整體來看，預計 2020 年覆銅板原材 料成本可控。
2.1.2 玻纖布
玻纖布也是覆銅板的主要原材料之一，其由玻璃纖維紡織而成，根據厚度可 分為厚布、薄布、超薄布及特殊規格布。目前中國大陸及臺灣地區的玻纖布 產能已經佔到全球的 70%左右。玻纖布規格比較單一及穩定，近年來，規格 幾乎沒有太大變化，其價格受供需關係影響較大。
2.1.3 其他
印製電路板其他原材料如半固化片、油墨、金鹽等佔印制電路板的原材料成 本比重較低，對印製電路板的成本影響較小。
2.2 中游：常規覆銅板產能過剩，高端覆銅板仍依賴進口
PCB 中游包括覆銅板廠商和 PCB 廠商。覆銅板是將增強材料浸以有機樹脂， 一面或兩面覆以銅箔，經熱壓而成的一種板狀材料，擔負著導電、絕緣、支 撐三大功能，是一類專用於 PCB 製造的特殊層壓板，佔整個 PCB 生產成本 的 20%～40%。玻纖布基板是最常見的覆銅板類型，由玻纖布作為增強材料， 環氧樹脂為粘合劑製成。PCB 廠商以覆銅板為基材，進行印製電路板的生 產、設計、製作和銷售，為滿足下游領先品牌客戶的採購需求，許多情況下 PCB 生產廠商還需要採購電子零件與 PCB 產品進行貼裝後銷售。
覆銅板
覆銅板（CCL）按照構造及結構可分為剛性 CCL、撓性 CCL、特殊材料基CCL，根據其使用的基材不同可進一步分類。剛性 CCL 是指不易彎曲，並 具有一定硬度和韌度的覆銅板，複合基 CCL 一般指由兩種以上的補強材料 （一般為紙、玻纖布或玻璃氈）與樹脂經壓合支撐的一種剛性覆銅板。撓性 CCL 是用具有可撓性補強材料（薄膜）覆以電解銅箔或壓延銅箔製成，其 優點是可以彎曲，便於電器部件的組裝。
覆銅板產業是一個資金需求較大，集中度相對較高的一個行業。根據 Prismark 的調研數據顯示，全球覆銅板行業 CR10 達 75%，CR5 達 52%，集 中度較高，其中生益科技的市佔率為 12%，行業主要公司具有較強的議價 能力，而覆銅板下游的 PCB 行業 CR10 僅為 26%，屬於完全競爭行業。
中電材協覆銅板分會統計數據顯示，2018 年，我國覆銅板總產能為 8.85 億 平方米，同比增長 5%，總體產能利用率為 73.97%，我國常規類的覆銅板產 能過剩問題依然存在，但高端、高性能覆銅板領域仍需大量進口。2018 年， 我國覆銅板總銷售收入達到 559.69 億元，同比增長 9.6%。
2.3 下游：應用領域廣泛，通信及服務器市場潛力較大
PCB 的下游應用領域較為廣泛，近年來，隨著電子產業的發展，產品應用已 覆蓋到通訊、消費電子、汽車電子、計算機、醫療、航空國防等各個領域。 其中通信、計算機、消費電子應用領域，合計佔比接近 70%。根據 Prismark 統計和預測， 2018 年至 2023 年，全球單/雙面板和多層板在下游領域的 PCB 產值年均複合增長率約為 3.7%，其中複合增速最高的是無線基礎設施，將 達 6.0%，其次是服務器/存儲器（數據中心）、汽車電子，增速都將達到 5% 以上。
2018 年前三季度 PCB 市場受益於服務器、網絡通訊設備等電子系統端的快速成長，市場表現較好，第四季度開始受貿易摩擦影響，行業面臨下行壓力。 美國政府對原產於中國商品加徵進口關稅的清單中涉及使用 PCB 的終端產 品以及PCB裸板加徵關稅使得出口依賴度較大的PCB企業經營業績受到一 定衝擊，從 2018 年四季度以來 PCB 供應商訂單較上年同期有所減少，且出 現 PCB 設備要求延期交貨現象。根據 IDC 統計，2018 年全球智能手機、計 算機、平板電腦出貨量同比分別下滑 4.62%、0.39%、0.11%，其中手機和計 算機降幅較 2017 年加大。2018 年全球 PCB 產值規模為 624 億美元，同比增 長 6%；中國全年 PCB 產值規模為 327 億美元，同比增長 10%，為全球增速 最快的地區，佔全球 PCB 產值的比重進一步提升至 52.4%。
整體而言，從細分賽道的角度來看，通信和服務器/存儲器代表的高多層市 場是空間最大、增長最快的市場。根據 Prismark 的統計，通信有線、無線設 備 PCB 市場 2018 年達到 66 億美金，服務器/存儲器 PCB 市場達到 50 億美 金，該三塊市場均和通信行業發展有關，受到通信行業技術創新和投資建設 的驅動，且產品形態相似主要為多層通孔板，可認為屬於通信類 PCB 市場， 合計 116 億美金的市場空間僅次於手機 PCB 市場。
2.3.1 通信
在通信領域 PCB 主要應用於無線網、傳輸網、數據通信網及固網寬帶等環 節。據 Prismark 統計，2017 年全球通訊電子領域 PCB 產值預估達 178 億美 元，佔全球 PCB 產業總產值的 30.3%，而 PCB 下游通訊電子市場電子產品 產值在 2018 年預估達到 5,850 億美元，預計 2018-2022 年 4 年仍將保持 2.9% 的複合增長率，其中無線基礎設施對於 PCB 的需求年均複合增長率為 6%。
5G 建設將拉動 PCB 產業鏈景氣度。5G 通信技術的演進將促使通信設施的 換代和重建，根據 TBR 預測，全球 5G 資本開支在 2022 年將達到 120 億美 元，且賽迪顧問預計中國國內基站數量將是 4G 基站的 1.1~1.5 倍，而截至 2019H1 三大運營商 4G 宏基站的總數達到 558 萬站，考慮到中國移動將主 要在 2.6GHz 頻段建設 5G 網絡，中國電信、中國聯通 3.5GHz 建網，我們 預計 5G 宏基站總數有望達到 600 萬站，全球 5G 宏基站總數有望突破 1000 萬站，以 7 年內（2019-2025）建設 600 萬 5G 宏基站進行測算，我們認為國 內三家運營商 2019 年新建 15 萬左右 5G 宏基站，5G 投資高峰期將在 2021 年左右到來，可以預見 5G 建設將在未來 3-5 年顯著拉動 PCB 產業鏈景氣 度。
5G 天線射頻結構性變化，將促使 PCB 量價齊升。4G 時代，PCB 主要用在 基站 BBU（背板、單板）及天線下掛的 RRU中，RRU 由於體積較小，PCB 需求量相對較小。5G 時代，基站天線從無源向有源演進，RRU 與天線合併 成為支持大規模天線的有源天線單元（AAU）， AAU 集成了天線與 RRU 的 功能，包含天線振子、濾波器、T/R 模塊、控制模塊、電源模塊。其中，PCB 主要應用於密集輻射陣（天線振子）、功分網絡板（饋電網絡）、耦合校準網 絡板及收發單元中。同時，大規模天線的應用對天線集成度有更高要求，移 動通信基站從 2G 時代的 2 通道發展到 4G 時代的 4 通道、8 通道，再發展 至 5G 時代的 Massive MIMO 大規模天線陣列。FPGA 芯片、光模塊、射頻 元器件及電源系統將被集成於支持高速、高頻的 PCB 板中。5G 基站使用的 PCB 與 4G 基站 PCB 相比，技術難度上了一個臺階。一方面由於高頻通信 的要求，無論是 AAU 還是 BBU 都需要使用大量高頻高速材料；另一方面， 5G 基站功能增多，PCB 上元件的集成密度明顯提升，電路板的設計難度也 隨之提高。高頻高速材料的使用和製造難度的提升將顯著提升 PCB 單價。
據 Prismark 統計，通信設備的 PCB 需求主要以高多層板為主（8-16 層板佔 比約為 35.18%），並具有 8.95%的封裝基板需求；移動終端的 PCB 需求則主 要集中於 HDI、撓性板和封裝基板。
5G 傳輸設備升級帶來高速 PCB 需求提升。面對 5G 新需求，傳輸網容量將 提升 10 倍、時延降低 10 倍、單比特成本降低 10 倍，並對芯片在交換容量、 時延、MAC 數量、交換方式、標籤層數和功耗等方面提出了更高要求。5G 傳輸設備光電互聯的複雜度快速提升，支撐通信技術發展的 PCB 也將向高 速大容量的方向發展，在頻率、速率、層數、尺寸以及光電集成上提出更新 的要求，從目前領先的 25Gbps 總線速度向更高的 56Gbps 發展。相較 4G 傳 輸設備通常採用 FR-4 PCB 板材，5G 傳輸設備尺寸變化不大，但對數據轉 發處理能力需求的增強，帶來高速多層 PCB 板材（20-30 層，核心設備高速 PCB 層數達 40 層以上）需求大幅提升，其中單基站需要 2~3 塊 BBU 單板。
2.3.2 消費電子
近年 AR（增強現實）、VR（虛擬現實）、平板電腦、可穿戴設備頻頻成為消 費電子行業熱點，疊加全球消費升級之大趨勢，消費者逐漸從以往的物質型消費走向服務型、品質型消費。目前，消費電子行業正在醞釀下一個以 AI、 IoT、智能家居為代表的新藍海，創新型消費電子產品層出不窮，並將滲透 消費者生活的方方面面。據 Prismark 統計，2017 年全球消費電子領域 PCB 產值預估達 79 億美元，佔全球 PCB 產業總產值的 13.4%，而 2017 年下游消 費電子行業電子產品產值預估達到 2,570 億美元，預計 2017 年-2022 年消費 電子行業複合增長率為 4.6%。
受益於通信技術和手機零部件的不斷升級帶來的歷次換機潮，全球手機市 場目前維持著穩定增長的趨勢。根據 IDC 統計，全球手機出貨量由 2011 年 的 17.18 億部增長至 2018 年的 18.91 億部，出貨金額由 2011 年的 3049 億美 元增長至 4950 億美元。隨著 5G 時代的到來，2019-2022 年，全球手機平均 出貨金額預計將穩步增長至近 6000 億美元。
移動終端的 PCB 需求則主要集中於 HDI、撓性板和封裝基板。據 Prismark 統計，移動終端的 PCB 需求主要以 HDI 及撓性板為主（HDI 板佔比約為 50.68%），並具有 26.36%的封裝基板需求。
2.3.3 服務器
計算機領域的 PCB 需求可分為個人電腦和服務/存儲等細分領域，其中個人 電腦的市場基本飽和，增速較為緩慢，而服務/存儲的市場規模增長較為迅 速。據 Prismark 統計，2016 年計算機領域的 PCB 需求約為 169.94 億美元， 預計 2016 年至 2021 年複合增長率約為-0.11%。個人電腦的 PCB 需求主要 集中於撓性板和封裝基板，合計佔比達 48.17%；服務/存儲的 PCB 需求以 6-16 層板和封裝基板為主。PCB 在高端服務器中的應用主要包括背板、高 層數線卡、HDI 卡、GF 卡等，其特點主要體現在高層數、高縱橫比、高密 度及高傳輸速率。高端服務器市場的發展也將推動 PCB 市場特別是高端 PCB 市場的發展。
目前全球數據中心向高速度、大容量等特性發展。據 IDC 的數據統計，2016 年全球的數據中心市場規模達到 452 億美元，增長率為 17%。而中國數據中 心增長明顯快於全球步伐，2016 年規模為 715 億人民幣，增長率達到 37%。 在高速、大容量、雲計算、高性能的服務器不斷髮展下，PCB 的設計要求也 不斷升級，如高層數、大尺寸、高縱橫比、高密度、高速材料的應用、無鉛 焊接的應用等。根據覆銅板諮詢研究，在 2017 年銷售的所有服務器中，大 約有 95%是基於英特爾的 X86 計算體系結構。而隨著英特爾計算能力的提 高，對於印刷電路板的層數及材料的要求也越來越高，從之前的 1U 或 2U 服務器的 4 層、6 層、8 層主板發展到現在的 4U、8U 服務器的 16 層以上， 背板則在 20 層以上，PCB 層數的增加對供應商的整體加工能力提出更高要 求。
2.3.4 工控醫療
工控設備可以被視為一種加固的增強型計算機，用於工業控制以保證工業 環境的可靠運行。工控設備通常具有較高的防磁、防塵等性能，擁有專用的 底板、較強的抗干擾電源、連續長時間工作能力等特點，如高速公路、地鐵 等交通管控系統。醫療設備指單獨或組合適用於人體的儀器、設備、器具、 材料或者其他物品，而醫療用電子產品主要表現為醫療器械中的高新技術 醫療設備，其基本特徵是數字化和計算機化，如超聲儀、血液細胞分析儀、 便攜式醫療設備等。
根據 Prismark 統計，2016 年工控醫療領域的 PCB 需求約為 37.70 億美元， 預計 2016 年至 2021 年的年複合增長率約為 3.87%。隨著全球人口加速老齡化，便攜式醫療、家用醫療設備的需求急劇增長，使得醫療設備擁有廣闊的 發展前景。工控醫療領域的 PCB 需求以 16 層及以下的多層板和單/雙面板 為主，佔比約為 80.77%。
受高端裝備市場需求和勞動力成本上升及國家政策支持的影響，國內工控 設備產業的發展前景良好，對其上游印製電路板行業形成穩定的市場需求。 據 Prismark 統計和預測，2016 年全球工業控制行業對 PCB 板的需求規模約 為 26.40 億美元，預計 2021 年將達到 32 億美元，未來五年的年複合增長率 約為 4.3%。
現代醫療器械產品逐漸呈現數字化和計算機化的特徵，醫療電子在醫療器 械產品中得到了廣泛使用，如家庭醫療器械產品電子血壓計、電子體溫表、 血糖儀、糖尿病治療儀等，還有醫院常用的醫療器械產品超聲儀（彩超、B 超等）、CT、X 光機、心電圖機等。
隨著經濟的發展及老齡人口占比提高，未來幾年全球醫療器械市場將保持 持續增長，促進醫療電子用 PCB 需求的增加。根據醫療行業諮詢機構 Evaluate Med Tech 發佈的《Word Preview 2016,Outlook to 2022》（ October 2016）， 2015 年全球醫療器械市場銷售額達到 3,710 億美元，預計到 2022 年，全球 醫療器械市場銷售額將達到 5,298 億美元，2016-2022 年間的複合年增長率 為 5.2%。據 Prismark 統計和預測，2016 年全球醫療器械行業對 PCB 板的需 求規模約為 11.31 億美元，預計 2021 年將達到 13 億美元，2016-2021 年預計 複合增長率為3.2%，醫療電子用PCB佔PCB總產值份額也將從2016年2.0% 提高到 2021 年的 2.1%。
2.3.5 汽車電子
汽車電子是車體汽車電子和車載汽車電子控制裝置的總稱，是由傳感器、微 處理器、執行器、電子元器件等組成的電子控制系統。隨著汽車整體安全性、 舒適性、娛樂性等需求日益提升，電子化、信息化、網絡化和智能化成為汽 車技術的發展方向；同時，新能源汽車、安全駕駛輔助以及無人駕駛技術的 快速發展，使得更多高端的電子通信技術在汽車中得以應用，汽車電子系統 佔整車成本的比重不斷提升。
據 Prismark 統計，2016 年汽車電子領域的 PCB 需求約為 50.43 億美元，2016 年至 2021 年複合增長率約為 4.26%。汽車電子領域的 PCB 需求主要以低層 板、HDI 板和撓性板為主。
汽車電子化趨勢確定，萬億級市場推動汽車 PCB 穩定增長。2012 至 2017 年 以來，全球汽車電子規模從 1500 億美元提升至 2017 年的 2300 億美元，年 均複合增速達 9%。預計 2018 年全球汽車電子市場規模將達 2500 億美元。 2012 年中國汽車電子市場規模為 445 億美元，佔全球汽車電子市場份額約 30%，2017 年中國汽車電子市場規模增長至 826 億美元，佔全球汽車電子市 場份額的 36%，年均複合增速高達 13%，遠超過全球汽車電子市場增速，預 計 2019 年中國汽車電子市場規模將達 1102 億美元，中國將逐步成為汽車電 子化的主要市場。
隨著汽車電子的高速發展，汽車 PCB 產品的高可靠性要求趨嚴。汽車用 PCB要求工作溫度必須符合-40℃~85℃，PCB 一般選用 FR4（耐燃材料等級，主 要為玻璃布基板），厚度在 1.0~1.6mm。根據中國產業發展研究網的數據， 目前中高檔轎車中汽車電子成本佔比達到 28%，混合動力車為 47%，純電 動車高達 65%。
汽車電子在整機制造成本的佔比不斷提升，帶動車用 PCB 的需求面積將同 步增長。因汽車的工作環境十分複雜，對 PCB 的可靠性要求極高。相對而 言，車用 PCB 需經過系列測試，准入門檻較高，需經過較長週期的認證， 為節約成本，廠商一般不輕易更換認證後的供應商。另外，因汽車行業獨特 的召回制度，使得規模較小的廠家被排除在外，因而車用 PCB 多由大規模 廠商提供，且訂單較為穩定。
三、 產業格局
3.1 PCB 行業東移，中國大陸佔據半壁江山
縱觀 PCB 發展歷程，自上世紀 50 年代至今全球 PCB 產業格局經歷了由“歐 美主導”到“亞洲主導”的發展歷程，PCB 產業東移趨勢明顯。
根據 Prismark 預測，未來幾年全球 PCB 行業產值將持續增長，直到 2022 年全球 PCB 行業產值將達到近 760 億美元。而從全球角度看，中國 PCB 行 業發展最為迅速，2014-2019年的複合增長率約為5.1%，比全球增長率高2%。 預計到 2019 年中國的 PCB 產值有望達 336 億美元。隨著全球 PCB 產業的 轉移態勢，中國有望在全球角逐中奪得 PCB 行業的領導地位。
3.2 行業分散，外資企業占主導地位
PCB 的應用場景、產品、性能、材料等方面有較大的差異，導致整個行業具 有明顯的定製化特點，行業參與者眾多，且競爭格局分散。根據 Prismark 的 統計，2017 年全球第一大 PCB 廠商臻鼎科技，營收為 35.88 億美元，在全 球 PCB 行業的市佔率僅 6.10%，前十大 PCB 廠商的市佔率合計僅 33.51%， 行業集中度低。從國內行業現狀來看，2017 年中國 PCB 行業前十大廠商營 收合計 804.99 億元，佔行業比重的 40.18%，其中第一大合資廠商臻鼎科技， 營收為 242.44 億元，市佔率 12.1%；第一大內資廠商深南電路營收 56.87 億元，市佔率僅 2.84%。
中國的 PCB 行業雖然發展迅速，但期初產值貢獻主要來自外資的在華產能， 內資企業總體競爭力總體較弱。根據 CAPA 數據統計，外資在華廠商比重 達 58%，內資產商雖然數量有所提升，但規模較小。從 2017 年國內 PCB 企 業的營收數據來看，規模10億以上的內資企業佔比還不足30%。在國內PCB 生產商前十榜單中，中國本土企業僅有兩家上榜，合計市佔率約 4.93%，企 業規模小且聚集度低，仍有較大的提升空間。
3.3 中國 PCB 企業依靠成本優勢、產能擴張和下游本土品牌的崛起，拉動PCB 國產化進程
中國 PCB 企業前期依靠成本優勢，獲得了成長的契機。中國企業擁有較低 的人力成本、土地成本和製造成本，在產業發展初期，依賴價格優勢切入中 低端 PCB 市場，成立了大量的中小型企業，並吸引了日本、臺灣、歐美等 企業紛紛來華投資建廠。
隨著行業的發展，中國 PCB 內資企業通過自身發展或合資建廠，逐漸積累 自身資本、人才和技術資源，構建自身產業護城河，不斷髮展壯大。在技術 上，不斷加大研發投入，積累中高端 PCB 技術；在產能上，不斷投資建廠， 形成規模優勢；在產業鏈上，逐步完善上游原材料渠道和應用市場，形成完 備的上下游產業鏈體系。
下游本土品牌的崛起，帶動了 PCB 國產化進程。PCB 與電子行業的發展息 息相關，當前我國多家企業已發展成為細分龍頭，如華為、中興、海康、聯 想等一批優秀企業。這些本土企業既有降低原材料成本的需求，又對供應商 有貼近生產地的訴求。隨著下游本土企業在國際上市場份額的提高，產業鏈 上游原材料、製造業逐步崛起，中國 PCB 企業國產化進程也隨之加速。
從進出口貿易差來看，中國是 PCB 產品的進出口大國，既是國際 PCB 市場的重要供應地區，也需要進口大量產品以滿足國內下游電子產品製造的需 求，說明我國 PCB 產業存在一定的結構性矛盾，也從側面印證了我國 PCB 行業僅主導中低市場，高端產品還依賴進口。從 2014 年起，中國正式實現 PCB 貿易從逆差到順差的轉變，標誌著中國 PCB 正進行結構性轉變，生產 技術不斷髮展，初步實現進口替代的目標。
根據 CPCA 不完全統計，2017 年度行業新建 PCB 項目 30 項，另有上市企 業通過同業併購不斷壯大，不少企業實現多地佈局，這些新建項目在 2018 年產能已逐步釋放。2018 年 PCB 行業中媒體報道的包含簽約、開工、在建 工程、竣工、試產/投產、擴產產能項目共計 76 項，總計投資金額約 1912 億元。從 2018 年統計的投資項目中看出，剛性多層板項目共計 47 項；撓性 板、剛撓結合板、SMT 以及模組類的項目有 23 項；HDI 項目有 4 項，IC 項目有 3 項。其中，HDI 板和 IC 載板高技術領域企業開始增多。隨著產能 的不斷釋放和投資領域的不斷升級，國內 PCB 企業有望加快發展壯大，不 斷推動 PCB 國產化進程。
3.4 國內 PCB 發展趨勢展望：行業集中度不斷提升
在產品類型上，由於 PCB 行業整體上向高密度、高精度、高性能方向發向 發展，產品不斷縮小體積，輕量輕薄，性能升級，以適應下游不同應用領域 的需求，更精密的 HDI 板和 IC 封裝板的投入將不斷加大。當前，國家對環 境保護越來越重視，2018 年 1 月 1 日起中央施行《中華人民共和國環境保 護稅法》，通過稅收機制倒逼高汙染、高能耗企業轉型升級，對 4 層以下的 低端 PCB 產品投資進行了限制，使得單雙面板等成本低、投資少的低端 PCB 產品逐步退出市場。此外，隨著 5G、新能源汽車的推進，多層板在高速、 高頻和高熱領域的應用也將繼續擴大。PCB 產品在質和量上，不斷往高技 術領域傾斜，企業在技術研發上的投入也將不斷加大。
在企業戰略策略上，PCB 上游企業對外界因素變化較為敏感，能夠將價格 壓力幾乎全部轉移到中間 PCB 產商。當上遊原材料緊缺時，PCB 產商將承 擔較大的價格壓力，經營風險加劇。由於上游企業集中度較高，行業有進入 壁壘，一些 PCB 產商嘗試進入下游電子聯裝行業，以實現產銷一體化，降 低生產成本，緩解漲價壓力，分散經營風險。
在行業規模和集中度上，PCB 的行業規模將不斷擴大，越來越多的企業試 圖通過市場手段，募集資金擴大生產，形成規模優勢。部分落後的中小企業 將逐步退出市場，產能優勢將集中到龍頭企業。
在行業佈局上，我國的 PCB 企業主要分佈在珠三角、長三角和環渤海區域。 早期 PCB 產能集中在渤海灣地區，長三角地區臺商企業集中，珠三角地區 集聚大批本土優秀電子企業，中高端 PCB 企業集中。長三角和珠三角兩個 地區的 PCB 產值佔中國大陸總產值的 90%左右。近年來，部分 PCB 企業由 於勞動力成本提升，將產能從珠三角地區、長三角地區遷移到基礎條件較好 的中西部城市。而珠三角地區、長三角地區利用其人才、經濟、產業鏈優勢， 不斷向高端產品和高附加值產品方向發展。
四、 PCB 產業鏈龍頭公司分析
4.1 滬電股份：外資 PCB 龍頭，業績持續高漲
4.2 生益科技：上游覆銅板龍頭
4.3 深南電路：內資 PCB 龍頭，行業地位穩固
4.4 東山精密：PCB 業務整合順利，5G 時代潛力逐步釋放
……
五、 投資建議
近年來，全球 PCB 行業東移趨勢顯著，中國大陸總產值佔據了 PCB 行業的 半壁江山，僅 2017 年其產值佔比已達 50.37%。行業大方向上，雖然外資企 業在高端產品上仍佔據主導，但隨著下游本土品牌如華為、中興、海康等公 司的崛起，內資企業國產化替代成為本輪行業發展的主題。從產品結構上看， 隨著業內對印製電路板的“輕、薄、短、小”要求不斷提高，下游需求逐步偏向高階產品，FPC 板、HDI 板、高階多層板技術成為未來的主要方向。 PCB 行業下游應用領域廣泛，我們認為，當前行業增長主要依賴由 5G 推動 的通信基礎設施建設，帶動高頻、高速板、多層板、HDI 板市場的大規模放 量，預計由通信基建帶來的拉動效應將持續到 2021 年。同時，隨著 5G 通 信基建趨向完備，預計消費電子領域在 2020 年啟動 5G 換機潮，拉動 HDI、 撓性板和封裝基板加速放量，PCB 行業將迎來新一波高潮。
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