現在正值5G網絡換代的時候，各大手機廠商也在急忙清理4G手機庫存，為了接下來的5G時代做好準備。手機要想實現連接5G網絡，那麼芯片就必須支持5G才行，目前市面上已經有好幾款5G芯片了，比如麒麟、高通、聯發科、三星等巨頭都推出了5G芯片，但各有各的不同。
最新一代麒麟990率先實現了集成5G芯片，聯發科也在去年年底發佈了集成5G芯片，而高通作為老牌芯片巨頭，在高端芯片上還是選擇了外掛基帶。當然，外掛基帶有一個好處那就是性能較強，但功耗難以控制，更別說最新的驍龍865採用的還是A77架構了，這使得這款高端芯片將會成為新一代的“火龍”。是高通沒有實力做集成基帶嗎？答案當然不是！
高通也有集成5G芯片，不過是用在了中端芯片上，使用外掛的原因肯定有一個是為了性能更強大，但還有一個原因就是大家所不知道的了。美國FCC傳來消息，高通“外掛”基帶原因出現，華為的選擇果然是對的！
近日美國聯邦通信委員會FCC宣佈，將支出近百億美元用以回收3.7GHz～4.24GHz頻段。這個頻段正是5G的釐米波頻段。
一直以來，華為在5G建設上都是選擇釐米波方案，而美國則堅持選擇毫米波，雖然毫米波在速率上佔了優勢，但有一個致命缺陷，那就是穿透力太差勁了！現在美國宣佈要回收釐米波頻段，這不就是打臉了嗎？最後還是華為的選擇是正確的，釐米波才是未來的發展方向。
高通之所以選擇外掛基帶，是為了同時支持釐米波和毫米波，如果不是因為美國的堅持，那麼高通這一代旗艦也會是集成5G芯片，可是很無奈，要為了毫米波考慮只能外掛了。華為堅持了釐米波才是未來十年的發展方向，所以不用考慮是否支持毫米波，直接就能集成芯片，更加完美的控制功耗，這也是為什麼華為手機續航遠超蘋果、三星等廠商的原因。
其實有些時候，技術的突破也需要一些運氣和正確的選擇，華為對未來5G網絡建設精準把握，所以華為才成為了5G龍頭企業。而美國的選擇讓高通吃了一個“啞巴虧”，最終承受後果的還是用戶。大家覺得高通明年能夠實現集成5G芯片嗎？還能趕上華為的步伐？
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