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虎賁T7520是紫光展銳在2020年2月26日推出的5G SoC移動平臺。
該芯片是紫光展銳第二代5G智能手機平臺，採用了6nm EUV工藝，性能大幅提升的同時，功耗再創新低。理論上比麒麟990功耗還要低。
現在僅僅是發佈紫光展瑞有這款芯片，具體推向市場估計在今年底或者明年初。支持全頻段雙模5G,將是一款可以與高通，華為聯發科等芯片巨頭一較高下的CPU產品。會逐漸被手機大廠採用，被消費者認可。
美好播撒者
作為紫光集團旗下展訊與銳迪科的結合體，紫光展銳（UNISOC）剛剛推出了面向 5G 智能機的 T7520 八核 SoC，同時它也是全球最早使用臺積電 6nm 製程的多層極紫外光刻（EUVL）工藝的芯片之一。
據悉，紫光展銳 T7520 應用處理器（AP）包含了四個高性能的 ARM Cortex-A76 內核、四個高效節能的 Cortex-A55 內核、以及 Mali-G57 GPU，支持 4K 分辨率和 HDR10+ 的多個屏幕。
這款 SoC 集成了新的神經處理單元（NPU），宣稱每瓦 TOPS 速率較上代提升 50%，另有支持上億像素和多個攝像頭的四核影像處理器（ISP）。
安全方面，其整合了該公司最新的 Secure Element 處理器，支持大多數加密算法，且可處理計算密集型安全方案，比如加密的視頻通話。
基帶方面，UNISOC T7520 的一大特點是集成了對 2G / 3G / 4G / 5G 的支持，輔以 5G NR TDD + FDD 載波聚合，以及上下行鏈路解耦，以增強覆蓋範圍。
理論上，T7520 的基帶可達成 3.25 Gbps 的峰值上行速率。高度集成的特性，讓它非常適合用於打造價格合理的 5G 智能機，掀起新一代通信技術的普及熱潮。
同時，藉助臺積電的 N6 工藝，紫光展銳將使得 AP 的成本低於非極紫外光刻（EUV）的製造工藝。最後，預計 SUNISOC 會在今年開始出貨 T7520 SoC 。
