繼武漢綠地中心曝出因工程款拖欠發生波折之後，總投資1200餘億的弘芯半導體同樣因總包商拖欠工程款而陷入風波。11月14日晚間，
武漢弘芯半導體制造有限公司（以下簡稱“弘芯半導體”）價值7530萬元的土地使用權被查封的裁定書，開始在網絡上流傳。
武漢中級人民法院出具的裁定書顯示，弘芯半導體位於武漢市東西湖區涇河街東流向以東、塔西路以北，總面積約22.33公頃（約合334.96畝）的二期項目土地已經被裁定查封，查封期限三年並立即生效執行。
據瞭解，本裁定書產生的原因是弘芯半導體一期總包商武漢火炬建設集團有限公司，拖欠土建施工方武漢環宇基礎工程有限公司4300萬的工程款達1年，而被訴至法院的。在經歷判決之後，環宇於9月4日申請訴前財產保全，並於9月12日獲得法院的支持。
公開資料顯示，弘芯半導體主要從事12寸晶圓的集成電路製造代工業務及集成電路生產及光掩膜製造、針測、封裝、測試及相關服務與諮詢，分兩期建設。其中，總投資520億的首期工程已於2019年7月封頂，總投資760億的二期工程則已於2018年9月開工。
目前，武漢火炬集團總計存款額為3500萬元的3個銀行賬戶已被法院裁定凍結，而弘芯半導體被查封的二期相關地塊則在建設階段。但根據規定，法院依法查封土地使用權後，不經許可不得在已查封土地上擅自營造建築物。因此，弘芯半導體的二期工程或此受阻。
並且，值得注意的是，在弘芯半導體被曝出因總包商拖欠工程款而被查封土地的前數日，武漢綠地中心因拖欠鉅額工程款而被停工。雖說上述狀況為相互獨立事件，但上述重點項目同時遭遇工程款拖欠事件，無疑是不得不令人警惕和憂慮。
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