英特爾在舊金山舉辦的“數據中心創新日”上宣佈了第二代的 Xeon Scalable 數據中心處理器 Cascade Lake 產品線，最高可達 56 核心，此舉應該是為了對應 AMD 即將推出基於 Zen2 微架構的 64 核心 / 128 線程採用 7nm 工藝生產的 EPYC 羅馬數據中心處理器。
AMD已經在其現有的EPYC數據中心處理器上取得了一些進展，但接下來即將推出的ERYC羅馬處理器將是一個更大的威脅，64核/128線程的規格，在一套雙路服務器中可擁有128個核心和256個線程。據稱，性能的提高和功耗的降低，使其表現超過了英特爾現有的Xeon處理器系列，因此英特爾轉向了新的Cascade Lake-AP處理器系列，推出核心更高的產品以增強競爭力。
新的9000系列處理器是採用了雙芯片模塊化的設計，把兩個芯片模塊封裝在一起形成一個單一的芯片，最高可達56核/112線程，Intel聲稱這些處理器為HPC、AI和IaaS工作負載提供了最高的性能。同時可支持12通道內存，可提供高密度的數據吞吐量，這對HPC人群來說是一個很好的目標。
9200系列分為32核心、48核心、以及56核心三種規模，其中 56 核心的 Xeon Platinum 9282 睿頻可達 3.8GHz 以及 2.6GHz 的基礎頻率，作為旗艦型號的 9282 擁有 77MB L3 緩存。
每個處理器內部都有兩個28核心的模塊（die）組成，每個模塊（die）使用一個六通道內存控制器，共可支持12通道的 DDR4-2933 內存，在雙路系統可支持24通道內存，容量更達3TB，可提供 407 GB/s 的內存吞吐量（9282）。
這些新的處理器內部依然採用硅脂作為導熱介質，56 核心的 9282 熱設計功耗（TDP）高達 400W，而 48核的則為 350W，32核的為250W，英特爾表示，400W 的 9282 需要水冷散熱，而350 W和250 W的可以採用傳統的風冷。與級聯湖處理器的其餘部分不同，9200系列處理器是採用 BGA (球狀網格陣列)封裝，通過一個 5903 針的接口直接焊在主板上的。
每個 9200 系列處理器都擁有 40 個 PCIe 3.0 通道，雙路共可提供 80 個 PCIe 3.0 通道。處理器內部的每個 die 都有 64 條 PCIe 通道可供其使用，但Intel為UPI(超路徑互連)連接劃出了一些通道，將處理器內部的兩個 die 連接在一起，而另一些專用於雙路系統的通信。總的來說每個CPU可提供4路UPI鏈路，總吞吐量為10.4GT/s。
雙路系統在主機上將以四路的形式出現，這意味著四個NUMA節點顯示為四個不同的CPU，多路系統的內存延遲一直是一用挑戰。英特爾表示，它已經在很大程度上緩解了這種問題，新的方案的近（直連）內存訪問延遲為79納秒，遠程內存訪問延遲為130納秒。
英特爾尚未宣佈這些芯片的定價，主要是因為它們只能在OEM系統中使用，但表示它們現在正在向客戶發貨。
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