英特尔在旧金山举办的“数据中心创新日”上宣布了第二代的 Xeon Scalable 数据中心处理器 Cascade Lake 产品线，最高可达 56 核心，此举应该是为了对应 AMD 即将推出基于 Zen2 微架构的 64 核心 / 128 线程采用 7nm 工艺生产的 EPYC 罗马数据中心处理器。
AMD已经在其现有的EPYC数据中心处理器上取得了一些进展，但接下来即将推出的ERYC罗马处理器将是一个更大的威胁，64核/128线程的规格，在一套双路服务器中可拥有128个核心和256个线程。据称，性能的提高和功耗的降低，使其表现超过了英特尔现有的Xeon处理器系列，因此英特尔转向了新的Cascade Lake-AP处理器系列，推出核心更高的产品以增强竞争力。
新的9000系列处理器是采用了双芯片模块化的设计，把两个芯片模块封装在一起形成一个单一的芯片，最高可达56核/112线程，Intel声称这些处理器为HPC、AI和IaaS工作负载提供了最高的性能。同时可支持12通道内存，可提供高密度的数据吞吐量，这对HPC人群来说是一个很好的目标。
9200系列分为32核心、48核心、以及56核心三种规模，其中 56 核心的 Xeon Platinum 9282 睿频可达 3.8GHz 以及 2.6GHz 的基础频率，作为旗舰型号的 9282 拥有 77MB L3 缓存。
每个处理器内部都有两个28核心的模块（die）组成，每个模块（die）使用一个六通道内存控制器，共可支持12通道的 DDR4-2933 内存，在双路系统可支持24通道内存，容量更达3TB，可提供 407 GB/s 的内存吞吐量（9282）。
这些新的处理器内部依然采用硅脂作为导热介质，56 核心的 9282 热设计功耗（TDP）高达 400W，而 48核的则为 350W，32核的为250W，英特尔表示，400W 的 9282 需要水冷散热，而350 W和250 W的可以采用传统的风冷。与级联湖处理器的其余部分不同，9200系列处理器是采用 BGA (球状网格阵列)封装，通过一个 5903 针的接口直接焊在主板上的。
每个 9200 系列处理器都拥有 40 个 PCIe 3.0 通道，双路共可提供 80 个 PCIe 3.0 通道。处理器内部的每个 die 都有 64 条 PCIe 通道可供其使用，但Intel为UPI(超路径互连)连接划出了一些通道，将处理器内部的两个 die 连接在一起，而另一些专用于双路系统的通信。总的来说每个CPU可提供4路UPI链路，总吞吐量为10.4GT/s。
双路系统在主机上将以四路的形式出现，这意味着四个NUMA节点显示为四个不同的CPU，多路系统的内存延迟一直是一用挑战。英特尔表示，它已经在很大程度上缓解了这种问题，新的方案的近（直连）内存访问延迟为79纳秒，远程内存访问延迟为130纳秒。
英特尔尚未宣布这些芯片的定价，主要是因为它们只能在OEM系统中使用，但表示它们现在正在向客户发货。
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