時隔1年,華為芯片的“備胎計劃”怎樣了?成果令人意外驚喜

遙想當年,一紙令下,國內中興老總連夜趕往美國,華為連夜發佈芯片“備胎計劃”。如今3年過去了,時間會遺忘,但是我們手中的手機,我們接收的5G信號會刻錄下這三年來華為“備胎”計劃的成果。有人說華為麒麟芯片用了公版的ARM架構,就不算自研。要知道,公版芯片之所以是公版,就像我們現在軟件開發一樣,Java語言是國外人發明的,那麼我們寫出來的所有Java程序都不是自己研發嗎?

本文將分為4部分來講述,華為從一個集成電路公司,如何在2G到5G的發展中,全面擺脫美國芯片,成為了全球通信公司的No.1

時隔1年,華為芯片的“備胎計劃”怎樣了?成果令人意外驚喜

永不回頭,華為研發之路,是一條沒有回頭的路

華為從上世紀90年代開始自主研發路由器,主要從農村市場開始做起,在美國等高新企業在國內城市紮根的時候,華為在其忽略的農村市場開始做數控交換機,1995年的時候銷售收入達到了10億以上,不過利潤並不高,想要進一步在光網設備上投入,就需要至少要把這一年的利潤全部投入研發。到底是穩打穩紮,每個人都能分紅過個好年,還是一股腦投入到新的光網設備?

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最終的答案當然是利潤一股腦的投入,接受不了的可能已經離開了華為。但是永不回頭,成為了華為研發的標杆代表,到了2004年華為通過了CMM5級認證,開始在國際通信市場有了話語權,此時在海外銷量已經超過10億美元/年。因遇到2G到3G過度,TD-SCDMA通信技術,成為了華為新的研發方向,至此高端路由器接入了骨幹網的超級節點。3G網絡就是華為研發的一個過渡時期。每年把大多數的利潤全部投入到第二年的研發和市場開闊上,使得華為的份額佔比越來越大,2010年,華為首次步入世界500強。

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破釜沉舟,再度提升研發成本

如果說4G網絡的發展,讓華為跟上了世界的節奏,那麼5G的就是華為成為全球No.1的唯一機會,而華為也把握到了這個機會,但是這其中的付出,只有每一個華為人才能感知。雖然說在4G時代,華為有了一定的通信技術指標參與權,但是其實並沒有核心技術話語權,這就意味著2014年到2018年期間,華為為5G沉寂5年,不斷提升研發投入在公司營收的佔比,才在5G通信上,為核心技術迎來話語權。

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2014年研發投入408億,2015年研發投入596億,2016年研發投入760多億,2017年研發投入近900億,2018年研發投入超過1000億。在世界500強前100的體量下,華為的研發投入依然佔據全年營收(非年利潤)的14%。在外人看來這種“非理性投入”,才是華為能夠在技術上突破的根本。要知道華為在2018年的淨利潤只有593億,但是研發投入卻高達1000億,試問誰有這樣的氣魄?

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柳暗花明,5G成為華為趕超的契機

華為真正成為全球前百強,是在5G份額上佔比超過愛立信和諾基亞。這代表著,華為在通訊技術的研發上已經走向了前列,對華為來說其實後續研發會更輕鬆。為什麼這麼說呢,我們都知道,華為每年的專利數量都是4位數的,而在這些專利技術上,走在前面的人就可以走一條更快的路,後來者只能“繞道而行”。

特別是5G芯片技術方式,華為採用的是6G以下頻段,還有一種技術方式是mmWave的微波方式,這也是高通所主要研究的方向。為什麼兩家技術不一樣呢?華為因為技術領先,所以從5G研發上直接使用6G以下波段進行研發,進而很快在技術上佔據優勢。而高通則退而研發技術並不成熟的mmWave方式,mmWave的優點在於近場通信速度快,但是目前未解決的技術難題就是,甚至用手擋住信號器就會影響其信號傳輸效率。這對於全球全面使用5G來說,還很難做到普及,所以高通目前主要採用外載式的芯片。


時隔1年,華為芯片的“備胎計劃”怎樣了?成果令人意外驚喜

功成名就,再也沒有美國芯片了

當年的一張紙,讓華為不得不提前啟用“備胎計劃”,其實華為的麒麟芯片,巴龍基帶從來就不屬於“備胎”,主要還是其他芯片模組,例如:電池模組、攝像頭傳感器芯片組、NFC、屏下指紋等傳感器芯片組。這些芯片組中缺一不可,讓人振奮的是:在1年的時間內,我們通過全拆解華為榮耀V30 Pro版本可以發現,目前華為34張芯片中,已經沒有任何一個美國芯片了,華為自主研發芯片有20片,下一步就是把所有芯片轉化為國產芯片。當然,這也離不開國內其他芯片公司的共同努力。

華為也知道,不可能所有的芯片都自己研發了,所以對視頻解析芯片跟京東方合作,屏下指紋芯片跟歐菲光合作,只有中國的芯片企業一起成長,我們的手機、電腦等高新技術產品才能全部國產化。


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