資訊精評
【央行：繼續綜合採取多種措施促進貸款利率明顯下行】
人民銀行貨幣政策司司長孫國峰表示，下一步，人民銀行將繼續綜合採取多種措施促進貸款利率明顯下行，支持企業復工復產和經濟發展。一是保持流動性合理充裕，為降低企業融資成本提供一個良好的流動性環境；二是繼續推進LPR改革有序推進，完善LPR的傳導機制，繼續釋放改革促進降低貸款實際利率的潛力；三是引導銀行體系適當向實體經濟讓利，降低企業融資成本，激發微觀主體活力，暢通經濟金融的良性循環；四是繼續發揮存款利率、基準利率作為整個利率體系壓艙石的作用。
點評：既然LPR已經與MLF利率掛鉤，那麼下調MLF利率引導LPR就是利率市場化條件下實現降成本最為順暢的路徑。同時考慮到對沖疫情的需求和中美利差的空間，比較合適的降息時點已經到來。由於3月16日將有一次定期的MLF操作，預計MLF利率大概率下調5-10個基點以引導20日的LPR繼續下行，釋放更加“靈活適度”的貨幣政策信號，向降低實體融資成本的目標更進一步。
【國家大基金二期預計三月底投資】
據報道，“國家大基金二期三月底應該可以開始實質投資”。大基金二期已於2019年10月22日註冊成立，註冊資本為2041.5億元。除了設備和材料，大基金二期還將重點投資5G。5G作為基礎設施基石，未來將隨著雲遊戲、AR/VR、車聯網、工業互聯網等應用的普及而衍生不同的應用場景。其中各應用場景對流量的需求將倒逼雲計算中心升級和擴容。而數據中心升級不僅包括光模塊，還包括交換機、光纖、連接器等需求。
點評：在全球集成電路產業向中國加速轉移趨勢下，國內迎來半導體建廠熱潮，直接為中國大陸半導體設備和材料行業打開更大市場空間。同時集成電路產業近年來利好政策頻出，“大基金”第二期募集完成即將進入投資階段，若按照1：5的撬動比，投資期引入集成電路產業總金額將超萬億元，IC設備與材料領域有望迎來更大的支持。就國內現狀來看，中國半導體設備市場龐大但自給率低，經過多年發展國產關鍵設備本土配套能力顯著提升，本土半導體設備企業增長有望加速。
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上週回顧
受疫情蔓延影響，本週歐美股市集體暴跌，美股兩度熔斷。受外圍市場大跌拖累，A股市場整體以下跌為主，絕大多數板塊和個股出現不同程度調整。但與外圍市場相比，A股仍呈現出了比較明顯的韌性。A股短期內受外圍影響出現下跌，但中期表現取決於國內基本面情況，在國內疫情基本得到有效控制、復工復產有序推進和諸多政策利好支持的情況下，A股有望在近期止跌企穩回升。個股方面，建議持有均為受益政策支持、行業景氣向上和業績比較優秀的行業龍頭，大概率將先於市場企穩回升。
本週展望
週末歐美國家多采取強硬措施控制疫情傳播，美股市場已出現反抽趨勢，外圍逐步企穩，下週A股大概率會迎來一次反彈修復。未來全球範圍內均會出臺更多的經濟穩定措施，國內的政策工具更為充足，且國內疫情控制效率領先全球，這也是A股韌性較為充足的重要原因。在悲觀情緒宣洩到一定程度的時候，往往是市場出現底部反轉的機會，繼續關注新基建為中心的科技板塊表現，適當配置大金融、消費等權重板塊，隨著寬鬆政策逐步出臺，市場情緒或將推動指數高彈性修復。
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