手機廠商之間一直處於相互學習而又競爭的關係，小米上市了10Pro，而華為也即將上市一部旗艦機P40Pro。此次Redmi發佈K30Pro，華為的榮耀30s便在準備之中了。據悉麒麟820處理器將用於這部榮耀30s，並且該機還有自研架構GPU、40w快充等優點加持，該機將會全面對戰redmi K30Pro，你期待嗎？
有些人認為榮耀30S其實就是榮耀V30的減配版，外觀上幾乎保持一致，只不過在具體配置方面稍有變化，同時它的性價比也在提升。根據曝光信息來看，榮耀30s的正面應該是LCD單挖孔屏，如果是這樣的話該機很可能會將指紋識別設計在側面，與電源鍵合二為一，正面跟榮耀20s倒是有幾分相似。榮耀30s的背部或將採用矩形相機模組，根據近期發佈的手機來看相機數量應為4顆，整體佈局跟榮耀V30很像。近期網絡上還發出渲染圖，漂亮的橙色非常有活力，還有一款相對溫文爾雅的漸變色。不過對於大多數人來說，還是屏幕指紋更加實用和方便，因此如果Redmi K30Pro採用屏上解鎖方式的話，肯定會更得人心。
榮耀30s在拍攝方面依舊能夠與Redmi K30Pro相抗衡，該機或將採用後置6400w四攝模組，主攝採用的是IMX686傳感器。從榮耀20s的相機配置來看，已經有手持夜景和AIS防抖等功能，榮耀30s至少要高於這個配置。雖然四攝中不排除有湊數的攝像頭，但是華為手機拍攝能力在業內是獲得普遍認可的，這方面應該會高於小米。如果不出意外的話，前置應該會採用3200自拍攝像頭，可滿足拍攝達人的自拍與直播需求。
榮耀30s與榮耀V30相比，最大的變化就是處理器，榮耀30s將採用麒麟820處理器，這是華為首發的一款處理器。雖然是中端處理器，但是據業內人士透露它屬於中端處理器中的旗艦，採用臺積電6nm製程工藝，CPU為最新的A77+A55架構，而且依然採用自研GPU。性能雖然不及驍龍855，但是至少相當於85%的驍龍855，基本與麒麟980旗鼓相當。當然了， 具體使用情況還需要等待上市之後體驗一下，如果表現出色的話將比預想中高出10%。由此看來榮耀30s碾壓Redmi K30還是輕輕鬆鬆的，不過超越搭載驍龍865的K30Pro就不可能了。
榮耀30s在電池方面的表現也不差，或採用4500毫安電池，對於當前的手機來說容量算是比較大的，並且該機會支持40w快充。很多人認為華為40w快充只是前期充電速度比較快，整體上比小米手機的充電時間要長，但是這種後期保持涓流的方式卻能夠很好地呵護電池減少電池損耗，用上兩三年電池也不會有什麼問題。在這方面選擇華為還是小米，就要看個人傾向了。
據曝光價格來看榮耀30s應該是一部 2K檔的中端手機，而Redmi k30Pro是一部3k檔手機，因此在某些方面存在差異也是正常的。那麼，一部中端一部高端你更喜歡哪部手機呢？
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