作為小米旗下首款升降式驍龍865旗艦，Redmi K30 Pro的內部結構是如何設計的？今日，官方首度公開了一張拆機照。
盧偉冰表示：“內部器件排布圖，空間狹小，而器件眾多，每平方釐米排布了大約61顆元器件。”
從圖中看，Redmi K30 Pro的四攝模組以及前置鏡頭的升降結構，佔據了很大面積。不過得益於密集的元器件排布，和極高的集成度，依然實現了合理佈局。
此前，盧偉冰表示，之所以挖孔屏成為5G手機主流，主演原因在於彈出式設計難度太大。
他舉例稱，5G手機元器件數量大幅度增加，以Redmi K30 Pro為例，元器件數量高達3885個，比上代K20 Pro增加了268%，數量上的激增導致原本就不大的主板元器件排布起來更加困難。
在元器件激增的前提下，前置彈出和後置居中設計對主板設計提出了巨大的挑戰，原本一整塊主板被分割出兩個“大坑”，導致主板的利用率大幅度降低。
據悉，Redmi K30 Pro的彈出式設計可經受30萬次彈起收回的考驗，續每天自拍100張照片，也能用上4年多。
此外，Redmi K30 Pro採用中框一體式導軌設計、彈簧裝置物理保護、雙磁鐵+霍爾校準芯片按壓保護，還優化了螺旋步進式電機，使上代120ms的跌落保護回收感應速度提升17%，意外跌落，再也不怕。
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