光刻胶是图形转移介质，其利用光照反应后溶解度不同将掩膜版图形转移至衬底上。目前广泛用于光电信息产业的微细图形线路加工制作，是电子制造领域关键材料。
光刻胶主要由感光剂(光引发剂)、聚合剂(感光树脂)、溶剂与助剂构成。光引发剂是光刻胶的最关键成分，对光刻胶的感光度、分辨率起着决定性作用。感光树脂用于将光刻胶中不同材料聚合在一起，是构成光刻胶的骨架，决定光刻胶包括硬度、柔韧性、附着力等基本属性。溶剂是光刻胶中最大成分，目的是使光刻胶处于液态，但溶剂本身对光刻胶的化学性质几乎没影响。助剂通常是专有化合物，由各家厂商独自研发，主要用来改变光刻胶特定化学性质。
光刻胶分类方式较多，一般按以下三种方式分类：
中国IC光刻胶市场规模小，但未来将保持快速增长。2018年，全球光刻胶市场规模17亿美元，占半导体材料行业的5%，而中国大陆光刻胶市场规模估计仅为RMB 15-20亿元，约占全球光刻胶市场的15%，随着国内晶圆厂未来几年大幅扩产，我国光刻胶市场将保持快速增长。
全球IC光刻胶被日本JSR、TOK、富士电子材料、信越化学，以及美国DOW垄断。JSR是现在全球最大的，技术是最领先的光刻胶龙头，Intel、三星和台积电都是JSR核心客户，I-line、KrF、ArF、ArF i、EUV光刻胶产品全覆盖。TOK专注于做光刻胶及配套试剂，在G线、I线，KrF和ArF都有些市场份额。陶氏的光刻胶事业部已经并入杜邦，客户是Intel、 IBM体系，但在中国市场占有率不是很高。富士电子材料在主流的IC的份额不是很大，在OLED的市占份额很大。信越化学主要切入点就是从KrF和ArF开始，ArFimmersion光刻胶也有份额，EUV也在开发。
国内光刻胶市场的竞争格局不同于与国际市场。因国内晶圆厂的晶圆制造技术落后于国际市场，因而对ArF i、EUV等高端光刻胶的需求量较小，集中在G-line、I-line、KrF光刻胶；另外由于国际晶圆厂在技术上的保留而使得我国进口光刻胶落后国际市场1-2代技术，从而形成了国内光刻胶竞争格局是信越化学和TOK份额最大，JSR和陶氏份额很少。
光刻胶的国产化：国产品牌处于起步阶段。国内光刻胶布局主要有北京科华微电子、晶瑞股份（瑞红）、南大光电、上海新阳、容大感光等，其中：
（1）北京科华：6寸的G线、I线市场份额较高；8寸、12寸里面I-line、KrF都有突破，目前份额较小；
（2）晶瑞股份：子公司瑞红光刻胶产品已有几家6寸客户使用，2018年进入中芯国际天津工厂8寸线测试并获批量使用；
（3）南大光电：承担“ArF光刻胶产品的开发和产业化”02专项项目，预计2019年底在宁波建成一条光刻胶生产线，推进ArF 光刻胶产业化；
（4）上海新阳：在已立项研发用于逻辑与模拟芯片ArF光刻胶基础上，增加用于存储器芯片的半导体厚膜光刻胶（KrF）的研发立项；
（5）江苏汉拓：布局E-BEAM材料；
（6）厦门恒坤：主攻DRAM市场，2018 年成功导入IC 大厂并批量供货。
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光刻胶尽管市场规模小，但是光刻工艺中一种重要的半导体材料，自主可控离不开光刻胶国产化，我们强烈看好半导体设备与材料，光刻胶产业链关注晶瑞股份、南大光电、上海新阳、强力新材、飞凯材料。
西南证券梳理光刻胶行业受益股票组合包括：晶瑞股份、南大光电、飞凯材料、容大感光、永太科技、强力新材。
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