年終將至，半導體圈的朋友們又開始安排明年的會議活動計劃了，以下幾個久負盛名並將在國內舉辦的會議供大家參考：
一、
2020第十八屆中國半導體封裝測試技術與市場年會（CSPT 2020）
The 18th China Semiconductor Packaging &Test Technology and Market Conference
時間：2020年10月 地點：中國·天水
主辦：中國半導體行業協會 承辦：中國半導體行業協會封裝分會，天水華天科技股份有限公司
會議規模：1000人 會議形式：高峰論壇+專題論壇+展覽
主要內容：
1、高峰論壇：政府、機構等相關領導講話、專家報告、企業演講。
2、專題論壇：設計、封裝測試、封裝設備與材料、企業融資與兼併等。
3、發佈中國半導體封裝測試產業調研報告
l 2019 年度中國分立器件封裝測試產業調研報告；
l 2019 年度有機封裝基板產業調研報告
l 2019 年度中國金屬、陶瓷封裝產業調研報告；
l 2019 年度中國電子封裝科研開發與人才培養機構調研報告；
l 2019 年度中國半導體封裝專用設備產業調研報告。
l 2019 年度中國 IC 封裝產業調研報告；
l 2019 年度中國分立器件封裝測試產業調研報告；
l 2019 年度中國 LED 封裝測試產業調研報告；
l 2019 年度中國封裝關鍵材料產業調研報告；
l 2019 年度中國半導體引線框架產業調研報告；
二、
2020年第23屆中國集成電路製造年會(CICD 2020)
The 23rd China IC Manufacturing Annual Conference
時間地點：2020年9月16-18日 廣州
主辦：中國半導體行業協會 承辦：中國半導體行業協會集成電路分會
Sponsor: China Semiconductor Industry Association
Organizer: China Semiconductor Industry Association IC Branch
會議規模：1000人 會議形式：高峰論壇+專題論壇+展覽
主要內容：
丨 中國集成電路產業發展問題、挑戰和途徑
丨 戰略新興產業發展與半導體產業的機遇
丨 集成電路技術發展態勢與機遇
丨 IC設計服務能力的創新與提升
丨 我國半導體裝備業現狀分析
丨 半導體新材料面臨的挑戰
丨 IC製造新興、特色工藝與技術
丨 IC製造業投融資市場與IC產業整合
丨 先進封裝和測試技術產業化前景
三、
2020年第二十一屆電子封裝國際會議( ICEPT 2020)
The 21st International Conference on Electronic Packaging Technology
時間地點：2020年8月 中國·廣州
主辦： 中國電子學會電子製造與封裝技術分會
承辦：中國電子學會電子製造與封裝技術分會電子封裝專委會
會議規模：500人 會議形式：專題培訓+先進技術報告+展覽
主要內容：
l 先進封裝與系統集成
l 封裝材料與工藝
l 封裝設計與模擬
l 先進製造技術與封裝設備
l 質量與可靠性
l 固態照明封裝與集成
l 新興領域封裝
四、
2020年第八屆中國半導體制造裝備戰略峰會暨半導體設備市場年會
時間：2020年5月 地點： 上海
主辦：中國電子專用設備工業協會
承辦: 中國電子專用設備工業協會半導體設備分會、《電子工業專用設備》雜誌社、上海芯奧會務服務有限公司
協辦單位: 中微半導體設備（上海）有限公司；北方華創科技集團股份有限公司；盛美半導體設備（上海）有限公司；《電子工業專用設備》雜誌社。
會議規模：300人 會議形式：論壇+展覽
會議內容：
（1）主題報告
1、2019年中國半導體設備行業經濟運行分析和2020年發展展望
2、國產集成電路晶圓製造裝備現狀和發展趨勢
3、國產集成電路先進封裝設備現狀和發展趨勢
4、半導體發光二極管製造裝備現狀和發展趨勢
5、太陽能電池製造裝備現狀和發展趨勢
（2）專題論壇
1、5nm～28nm極大規模集成電路關鍵設備的研發與應用
2、3D TSV封裝設備研發與量產和晶圓級封裝(CSP)等新興技術
3、高亮度LED生產線設備的國產化新進展
4、高轉換效率、低成本、全自動太陽能電池關鍵工藝裝備的產業化
5、半導體制造裝備核心技術、共性技術和關鍵部件的自主創新與產業化
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