大家好，我是查理，今天給大家帶來的是半導體行業的一個科普性分析。

很多人投資其實都是跟風式投資，並不知道一個行業的真正構成，今天就給大家把半導體行業簡單說一下，時間有限，我就不很詳細的展開了，如果以後有機會，我會開一篇專欄進行分析，這個看大家的需要。要是想了解5G，可以看查理的5G專欄《》。

一、半導體分類

我們先說一下，我們投資股票時經常把半導體、芯片、集成電路混為一談，其實這幾個說法還是有差異的。

實際上半導體行業主要由四部分組成：集成電路(約佔83%)，光電器件(約佔8%)，分立器件(約佔5%)，傳感器(約佔3%)，只不過我們通常將半導體和集成電路等價。

而集成電路按照產品種類又主要分為四大類：微處理器(約佔16%)，存儲器(約佔30%)，邏輯器件(約佔25%)，模擬器件(約佔13%)。其中微處理器、存儲器、邏輯器件屬於數字IC，模擬器件屬於模擬IC。

怎麼區分模擬IC和數字IC呢？簡單來說處理光、聲音、速度、溫度等自然模擬信號的IC被稱為模擬IC（比如我們常說的射頻芯片），而數字IC處理的是非連續性信號，都是脈衝方波（比如我們常說的CPU芯片）。

據統計數據顯示，2018年集成電路整體空間在4000多億美元，其中邏輯電路市場有1000多億美元。

我按照功能給大家整理了一下集成電路的細分構成，讓大家以後看芯片行業的時候能心中對不同的芯片有個定位。具體如下：

微處理器：DSP、MCU、MPU等

邏輯器件：CPU、GPU、FPGA、ASIC(TPU自動學習芯片、NPU神經網絡處理器、BPU大腦處理器、DPU深度學習芯片、VPU視頻處理單元等)、SOC（系統級，如基帶芯片、以太網芯片）等

存儲器：DRAM、NAND、NOR Flash等

模擬電路：射頻芯片（RF）、指紋識別芯片、電源管理芯片等，AD/DA（模擬和數字轉換）

光電器件：LED等

分立器件：Diode、BJT、MOSFET、IGBT(BJT和MOS組成，有代替MOSFET的趨勢，屬於電力半導體）等

傳感器：MEMS、超聲波傳感器、熱傳感器、氣傳感器等，主要進行信息的傳輸、處理、存儲、顯示、記錄和控制。

二、半導體的生產模式

我們再看一下半導體的生產模式

半導體生產主要有兩種模式，分為 IDM（集成器件製造）模式和垂直分工模式。

IDM模式其實就是從設計到加工，再到封裝全部是自己一手完成，典型的代表就是Intel和三星。

而垂直分工模式就有細分了，比如高通、華為海思就屬於芯片設計公司；臺積電、中芯國際是芯片製造公司；長電科技、華天科技屬於封裝公司。

隨著半導體制造工藝提升、投資規模不斷增大，能夠做到設計、製造及封測一體化的公司越來越少，而垂直分工模式因為其靈活性，加上各環節的規模效應，市場認可度越來越高，因此垂直分工模式佔半導體市場的份額一直在提升。目前國內企業主要都是在垂直分工模式的結構下進行各自業務的發展。

目前我國集成電路在設計、製造和封裝測試的比例是4:3:3，與世界集成電路產業三業佔比3∶4∶3 相比，在製造端差距較大（國內目前就中芯國際還拿得出手），而國內在設計端主要也是中低端為主。

三、行業週期性

很多人投資半導體行業都忽略了它的週期性，這一點我覺得要注意。

半導體的週期性是由供給和需求兩端共同決定了，而且是強週期行業，週期的轉換相對來說又比較短（平均3到5年是一個週期）。

供給端導致的週期，是由於新的半導體生產製造線前期資本投入巨大，且設備安裝調試時間週期較長（一般為2到3年），由此導致產能不能及時適配，造成產能過剩或者不足的問題，從而導致半導體的週期產生。

需求端，主要是通信和消費電子對半導體元器件的需求發生變化，導致行業產生週期性變化。

如90年代末手機的發展導致半導體產業週期向上，而2001年互聯網泡沫的破裂由導致半導體行業週期性向下；2003年左右電腦需求的增長再次帶動行業週期性向上，而2008年金融危機導致行業需求大幅下降；2013年智能手機的快速發展再次帶動行業週期性向上，15年行業產能和需求不匹配再次導致行業週期性向下；17年手機性能的提升、服務器需求的增加以及數字貨幣礦機需求的大幅增加促使行業再度進入階段性景氣週期，18年以來受汽車、手機、礦機需求的減少導致行業景氣度階段性向下，而19年因為5G和雲計算的需求，產業週期又有所景氣。