3月24日，國產智能手機品牌Redmi正式發佈了今年首款機型Redmi K30 Pro。在發佈會上，盧偉冰以榮耀V30 Pro作為主要競爭對手對新機展開了介紹。不難看出，繼小米對標華為衝擊高端市場，其子品牌Redmi也展開了對華為子品牌榮耀的攻勢。而作為小米旗下的又一款旗艦新品，Redmi K30 Pro是否首戰告捷呢？讓我們結合發佈會內容一起來看一下Redmi K30 Pro與榮耀V30 Pro之間存在的差異。
屏幕
首先在屏幕方面，Redmi K30 Pro延續了上一代產品的方案採用彈出式前置鏡頭設計，因此該機的屏幕沒有劉海、挖孔等額外的元素。據官方數據顯示，這塊屏幕擁有92.7%的屏佔比，同時具備500萬：1對比度、360°光感自動亮度、800nit最高亮度、HDR10+認證等特性。而與之相比的榮耀V30 Pro，採用的為LCD面板、雙挖孔設計，其他參數也要遜Redmi K30 Pro屏幕一籌。
性能
性能方面Redmi K30 Pro全系標配驍龍865芯片+UFS3.1閃存，除6G+128G版本外也都內置LPDDR5內存。
同時，該機還新增WiFi6標準。而榮耀V30 Pro內置海思麒麟990 5G芯片，其屬於驍龍855+同期產品，此外內存、閃存規格也要比Redmi K30 Pro低一個檔次。
5G
一直以來，華為表示集成5G基帶的表現要好於外掛基帶。在對比的兩款機型中，榮耀V30 Pro為集成5G基帶，而Redmi K30 Pro為外掛基帶。實際測試中，Redmi K30 Pro的5G下載速率達到了502Mbps，5G上傳速率為39.9Mbps，整體表現均已超越榮耀V30 Pro。
散熱
隨著硬件的升級，Redmi K30 Pro採用了新一代的立體散熱系統。據瞭解，該機內部有9枚溫度傳感器，可精準感知熱點。
同時，該機還使用了面積達3435mm²的 VC均熱板，號稱目前業內最大。而為了達到更好的散熱效果，在機身內部Redmi K30 Pro還加入了多層石墨烯。至於榮耀V30 Pro，如下圖所示，最主要的散熱部件為一根散熱銅管。
拍照
拍照方面，此次Redmi K30 Pro變焦版採用了6400萬像素索尼IMX686主攝+1300萬像素超廣角鏡頭+800萬像素長焦鏡頭+200萬像素景深鏡頭的組合，整體規格已經超過了榮耀V30 Pro。而在功能上，該機實現了3X光學變焦、8K視頻錄製6400萬解析力。通過對比樣張不難看出，Redmi K30 Pro同樣勝出榮耀V30 Pro。
簡單來看，Redmi K30 Pro已經從屏幕、性能、5G、散熱、拍照等多個方面領先榮耀V30 Pro。不過有網友調侃道，繼小米10之後這次的Redmi K30 Pro發佈會又一次開成了“華為榮耀手機發佈會”。看完以上內容你對Redmi K30 Pro、榮耀V30 Pro還有怎樣的看法呢？歡迎在下方留言討論。
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