臺積電今年上半年就要量產 5nm 工藝了，今年內的產能幾乎會被蘋果 A14 及華為的麒麟 1020 處理器包場，其他廠商要排隊到明年，AMD 的 Zen4 反正是奔著 2022 年的。
根據 WikiChips 的分析，臺積電 5nm 的柵極間距為 48nm，金屬間距則是 30nm，鰭片間距 25-26nm，單元高度約為 180nm，照此計算，臺積電 5nm 的晶體管密度將是每平方毫米 1.713 億個。
相比於初代 7nm 的每平方毫米 9120 萬個，這一數字增加了足足 88％，而臺積電官方宣傳的數字是 84％。
除了晶體管密度大漲，臺積電 5nm 工藝的性能也會提升，這是下一個重要節點。
臺積電表示，與 7nm 工藝相比，同樣的性能下 5nm 工藝功耗降低 30%，同樣的功耗下性能提升了 15%。
此外，臺積電還有升級版的 N5P 工藝，較 N5 工藝性能提升 7%、功耗降低 15%。
臺積電的 5nm 工藝性能大提升，對 AMD 來說也是好事，因為本月初 AMD 宣佈的 Zen4 架構也會使用 5nm，有可能跟現在一樣是 Zen4 上 5nm，再下一代的 Zen5 用上 5nm+ 工藝。
不出意外的話，5nm Zen4 架構的桌面版處理器是銳龍 5000 系列，雖然還不知道 Zen4 的 IPC 性能提升多少，但是 AMD 從 Zen 架構之後升級換代是保持 10-15% 的 IPC 提升，那就意味著 5nm Zen4 的 IPC 相比目前的 7nm Zen2 提升在20-32%之間。
總之，如果進展順利的話，2022 年的銳龍 5000 系列處理器性能會再上一個臺階，再加上頻率的穩步提升，下下代 CPU 性能真的要起飛了。
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