荣耀30S,美由“芯”生

华为荣耀官宣将于3月30日晚19:00举办荣耀2020年首场发布会,并以美由“芯”生为主题,正式发布其2020年首款新机荣耀30S,并首发华为新一代自研麒麟820 5G SOC。

荣耀30S,美由“芯”生

该款5G SOC参数是1*2.36 GHz A76+3*2.23 GHz A76+4*1.84 GHz A55,Mali-G57 GPU(G57和G77架构一致,核心数超过6个叫G77)。据@数码闲聊站爆料其跑分图如下:


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再对比下搭载高通骁龙765G 5G SoC 的红米K30 5G的跑分。


荣耀30S,美由“芯”生

可以看到,麒麟820的跑分素质都要强于高通骁龙765G,看来其延续了上代麒麟810统治中端芯片的地位,从跑分数据来看,麒麟820处在高通骁龙845处理器水平左右,略低于麒麟980处理器,但其为一颗集成了5G的SoC芯片,具有强大的数据吞吐量,并又有荣耀性价比标签的加持,预计售价在2000元左右,应该可以取得良好的成绩。还有什么亮点就敬请期待3月30日的荣耀2020年首场发布会吧。


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