提及中國芯片巨頭，筆者率先想到的便是華為、紫光展銳、中芯國際等企業。其中華為和紫光展銳主要負責芯片的研發和設計，而中芯國際則負責芯片的封裝以及量產。這三家中國企業的主營業務雖然各不相同，但在成名前都曾被低估。
而現在，被低估的中國科技公司依然不計其數，晶方科技就是其中之一。據公開資料顯示，晶方科技成立於2005年，主營影像傳感芯片晶圓級芯片封裝業務。所謂影像傳感芯片，就是現階段智能手機所搭載的CMOS，在消費者用手機拍照時發揮重要作用。
晶方科技的主要量產對象就是CMOS，這一點與臺積電、中芯國際等主要量產手機SoC的芯片代工廠有所不同。此外，晶方科技所採用的“晶圓級芯片封裝技術”，也不同於傳統的芯片封裝技術。相比傳統技術，晶圓級芯片封裝技術能夠縮小內存模塊尺寸，從而提升數據傳輸速度。
這就需要使用此類封裝技術的代工廠具備足夠專業的技術水平，而且還需要擁有敢於深入研發、創新的工匠精神，畢竟技術跟手機一樣，需要不斷更新換代。晶方科技恰恰兼具上述兩項要求，雖然該公司成立時間只有短短15年，但其技術儲備以及市場地位卻不容小覷。
據公開數據顯示，2017年，晶方科技為深入研發CIS封測技術支出9600萬元，約佔總營收15%。2019年，晶方科技在研發方面的投入金額已提升至1.23億，在總營收中的佔比也增長至21.99%。得益於此，早在2018年，晶方科技就已經成為CIS封測領域的龍頭企業。
截至2019年年底，晶方科技已手握339項授權專利，在全球市場中的份額約為20%，躋身全球第二。根據3月22日晶方科技公佈的2019年度報告可知，該公司在2019年實現營收5.6億元，淨利潤1.08億元，同比增幅高達52.27%。
至於其中原因，晶方科技透露主要是因為該公司在技術工藝方面的改善和提升實現增效降本，外加單品售價的上漲，從而幫助公司在全球半導體市場低迷的情況下逆勢增長。縱觀這家中國芯片巨頭的發展史，筆者的感受是沒有驚心動魄，也沒有神速崛起，有的只是默默克服一切困難、專注於技術研發的匠心。
閱讀更多 波啵 的文章
