3月 17 日，大基金二期投委會已通過對紫光展銳 日，大基金二期投委會已通過對紫光展銳 22.5 億的投資決議； 3月 26 日大基金二期入股泰凌微電子，參比例為 11.9% 。
大基金二期投資正在加快， 而作為市場熱點的風向標之一，大基金 二期投資的 消息利好將會對芯片板塊形成有力的催化。
而從歷史經驗來看， 大基金入股通常都會帶動個走出一輪行情 ，這將進一步 堅定市場對於大基金方向的關注。
對於芯片板塊而言， 如何抄底， 有兩個 方向值得重點關注 ：1、SoC 系統級芯 片）領域， 2、半導體 設備及材料領域 。
首先，大基金二期入股的兩家公司都屬於系統級芯片領域。
紫光展銳 主營 移動通信和 AIoT 領域核心芯片 ，並 發佈了新一代 5G SoC （系統級 芯片） 。泰凌微電 子主營無線物聯網 SoC（系統級芯片） ，是 多模物聯網芯片 領 軍企業 。
物聯網 SoC 和 5G SoC 都是 5G 技術應用場景之一， 市場 空間十分廣闊，正因此 大基金二期加碼佈局。
短期而言，受到大基金二利好刺激 ，SoC 題材值得關注。 中長期 看， 受益於 5G下游海量市場爆發， SoC優質股成長可期。
其次， 設備和材料是大基金二期重點後續 值得持續跟蹤。
大基金一期主要投資領域為 芯片製造，佔比63% ，其次是芯片設計佔比為 20% ，二期將重點投向設備及材料 。
未來 3~5年隨著國內晶圓廠建設和擴產進度加快，能有望增長 年隨著國內晶圓廠建設和擴產進度加快，能有望增長 100% 以 上，設備及材料需求將會爆發行業普遍預計增量超過 1000 億，材料需求增量超過 600 億。
目前半導體設備國產化率僅 5%~10% ，半導體材料國產化率約為 15~20% ，未來 發展空間巨大。
1）SoC概念股
樂鑫科技 ：公司主要產品為物聯網 WiFi MCU SoC 通信芯片及其模組，市場份額 全球第一，佔比 30%+ 。目前尚未獲大基金入股。
晶晨股份 ：全球最大的智能 SoC 芯片供應商之一，主要產品為多媒體智能終端 SoC 芯片，主要應用於智能機頂盒、電視和 AI 音視頻系統等終端設備。目 前尚未獲大 基金入股。
瑞芯微 ：致力於系統級 SoC 芯片的研究和開發，是國內具有自主能力並掌 握核心技術的集成電路設計企業之一。大基金系公司第四股東。
全志科技 ：主營業務為智能應用處理器 SoC、高性能模擬器件和無線互聯芯片 的研發與設計。目前尚未獲大基金入股。
納思達 ：打印機耗材 SoC領域的龍頭。大基金系公司第三股東。
華峰測控 ：公司現有產品主要覆蓋模擬及數混合測試機領域， IPO 加碼 SoC測試機 。目前尚未獲大基金入股。
2）半導體設備
中微公司 ，具備 CVDCVDCVD、刻蝕清洗和立式爐等綜合製造能力 。
北方華創 ，具備介質刻蝕、 TSV 硅通孔刻蝕及 MOCVD 設備等能力 。
漢中精機 ，半導體真空泵國內龍頭，當前產率不到 5% ，國產替代空間廣闊。
長川科技 ，數字測試機和分選平臺領先企業 。
3）半導體材料
拋光材料類 ：鼎龍股份 (拋光墊業務和柔性 OLED基板關鍵材料 )、安集科技 (國產拋光液龍頭公司 )。
封裝基板類 ：深南電路 (封裝基板 )、興森科技 (封裝基板 +測試 )。
靶材類 ：有研新材 (高純濺射靶材及電鍍陽極 )、江豐電子 (超高純度濺射靶材 超高純度濺射靶材 )、 阿石創 (PVD (PVD 鍍膜材料 )。
化學品材料 ：雅克科技 (特種氣體、半導塑封材料 以及前驅)、晶瑞股份 (半導體超淨高純試劑及光刻膠 )、江化微 (半導體超淨高純試劑及光刻膠 )等。
其他類半導體材料 ：飛凱材料 (芯片粘結材料 )、強力新財 (光刻膠 )、上海新陽 、 （大硅片、清洗液電鍍及切割材料等）。
閱讀更多 大牛奎哥 的文章
