SMT激光再流焊的特點有哪些？

激光再流焊主要適用於軍事電子設備中，它利用激光的高能密度進行瞬時微細焊接，並且把熱量集中到焊接部位進行局部加熱，對元器件本身、PCB和相鄰元器件影響很小，同時還可以進行多點同時焊接。

激光焊接能在很短的時間內把較大能量集中到極小表面上，加熱過程高度局部化，不產生熱應力，熱敏性強的元器件不會受到熱衝擊，同時還能細化焊接接頭的結晶粒度。激光再流焊適用於熱敏元器件、封裝組件及貴重基板的焊接。

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該方法顯著的優點是:加熱高度集中，減少了熱敏器件損傷的可能性；焊點形成非常迅速，降低了金屬間化合物形成的機會；與整體再流法相比，滅小了焊點的應力；局部加熱，對PCB、元器件本身及周邊的元器件影響小；在多點同時焊接時，可使PCB固定而激光束移動進行焊接，易於實現自動化。激光再流焊的缺點是初始投資大，維護成本高。這是一種新發展的再流焊技術，它可以作為其他方法的補充，但不可能取代其他焊接方法。