如今的智能手機在外觀設計上逐年進步，但是對於手機廠商來說要跟其他品牌形成差異還是有很大的難度。
一個手機品牌要在這個領域掌握話語權，那麼必須就得對外部的依賴性，而這一點許多的手機廠商都有著自己的計劃，但目前做得最好的便是華為。
去年11月，曾有報道稱OPPO正在研發一款名為OPPO M1的芯片。並且這款芯片已經在歐盟知識產權局申請了商標註冊。
隨後的去年12月，OPPO又召開了未來科技大會2019活動。
在這次活動上，OPPO創始人、CEO陳明永曾表示，在未來的三年中，OPPO在技術方面的總研發投入將達到500億，那麼這其中肯定包括了自研芯片。
OPPO 芯片到底在產業鏈中扮演什麼角色？
不管是 IoT 還是 CMOS，OPPO 都逃不過芯片產業鏈。
“在電子產業，每個製造環節都有不容易跨越的技術以及資本門檻，而且在每個技術環節都存在不可取代的公司。”芝加哥大學政治經濟學研究生李柏升曾對媒體這樣說道。
目前，芯片產業鏈大致可以分為設計、製造、封裝測試三個環節。
對於 OPPO 來說，這裡面的每一環，都有對應的專利授權和法則，也有很多國外廠商參與其中，如何繞過部分企業的高昂授權，如何做出自研的芯片產品，成為了一個關鍵性的課題。
根據半導體行業觀察的說法，OPPO 如果想“造芯”，應該會走小米和華為的路子。
儘管 OPPO 擁有自家的工廠，但在芯片製造、封裝與測試環節，OPPO 並沒有一個完整的技術沉澱，就目前的報道來看，雄立科技也沒有代工知名大廠的經驗。所以，OPPO 的這款芯片，很大程度上將會使用行業上下游標配供應鏈廠商封裝而成。
而關於芯片工藝過程中最難的部分，自然就是 Mask，也就是“光掩膜”。在半導體制造的整個流程中，其中一部分就是從版圖到晶圓（wafer）製造中間的一個過程，即光掩膜或稱光罩(mask)製造。這一部分是流程銜接的關鍵部分，也是造價最高的一部分、限制最小線寬的瓶頸之一。
OPPO 不會只製造一顆芯片，而光掩膜也不是一片、一套，所以流片率會非常高。有業內人士指出，每個光掩膜都需要一百萬美金起步，一套下來的價格非常昂貴。
舉個例子， 2017 年，國內的垂直產業網站曾指出，小米旗下手機芯片廠商松果在臺積電的 16nm FinFET 工藝下，開始生產澎湃 S2。業內人士指出，這次生產流片，大概花了四百萬美元，假設 OPPO 也用 16nm 或最新制程工藝的話，應該不會低於這個數。
關於芯片設計層面，OPPO 或將會做出針對性的技術優化，這是唯一可以“創造”的地方。通過前期的自主設計與研製，定製委託代工廠生產，最後 OPPO 將芯片集成在設備終端上進行銷售。
從產業角度來說，OPPO 的這次“造芯”行動，或將給行業更多的洗牌機會。
在最近 OPPO 公開引述根據國家知識產權局數據，9 月 OPPO 以 266 件發明專利授權量榮登企業專利權人榜首，排在第二位和第三位的分別是華為和國家電網。而在 H04（電通信技術）大類中，OPPO 與華為的專利數量相差僅 50 個，暗示在通信技術創新方面，OPPO 正在奮勇向前。
事實上，正如上文所說，國產手機廠商中做芯片的企業，微乎其微，小米嘗試過，華為在壓力下狂奔中，而 OPPO 卻剛剛起步，這是一次非常嚴峻的考驗，成敗或將決定國產手機芯片的未來。最後按照小編的看法，一個手機品牌必須要擁有自己的核心技術，否則終究會被卡脖子，希望OPPO的自研芯片能馬到成功。
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