榮耀30S手機：華為麒麟820 5G芯片
“除了已經對外出售巴龍711基帶芯片，麒麟系列芯片也在考慮對外出售中…”此前有相關媒體報道稱，華為消費者BG掌門人餘承東如此表態，令美國高通感到巨大壓力！
業內分析人士認為，華為能夠對外出售麒麟平臺芯片的前提，至少要完成技術碾壓美國高通驍龍芯片，同時國內芯片代工追齊製程工藝的差距。顯然，這一天即將到來…
2020年3月30日，華為發佈麒麟820處理器，美國高通驍龍芯片又被碾壓…榮耀30S手機已率先強勢登場，ETH評分成績吊打小米10Pro！Redmi K30急宣佈降價200元…
事實上，此前就有博主拿到了榮耀30S，並進行實地5G網絡性能測試。得出數據結果讓人大跌眼鏡：搭載麒麟820的榮耀30S獲得第一，搭載驍龍865的小米10Pro最差…
華為麒麟820 5G芯片的榮耀30S手機
01
面對集成式5G麒麟820：高通驍龍865/765遭團滅
華為官方公佈數據顯示：麒麟820平臺屬於5G SoC級別，集成自研巴龍5000基帶5G芯片，兼容NSA/SA雙架構5G網絡模式，支持三大通信運營商的五大頻段！美國驍龍865是外掛驍龍X55基帶，並不是SoC級5G處理器芯片，也就是一款普通AP處理器…
美國高通驍龍765是集成5G芯片，但集成的卻是驍龍X50閹割基帶，而且降低了CPU以及GPU性能，避免了驍龍865式的悲劇發熱量！華為麒麟820集成990同款基帶，超強5G性能同樣碾壓驍龍765。另一個重點是，去年麒麟810已碾壓驍龍855的AI性能…
這其實也就是說，面對麒麟820超強5G性能與AI技術，美國高通驍龍865/765再次遭碾壓！麒麟820芯片詳細架構是：八核A76 CPU六核Mali-57 GPU，技術魔改後綜合性能已接近A77，並內置自研NPU單元AI架構核心、自研Kirin ISP 5.0圖像處理核心！
榮耀30S手機了華為麒麟820 5G芯片
02
ETH評測吊打小米10Pro、Redmi K30降價200元
值得一提的是，在ETH AI-Benchmark整機評測中，搭載麒麟820芯片的榮耀30S手機，獲得了60834總分實力登榜第一名！搭載驍龍865芯片的小米10 Pro呢？僅獲得33029總分被甩到了第二名…不過，確實比 X30的13664、Reno3Pro 的 11139好點…
比較滑稽的是，號稱極致性價比的Redmi K30手機，竟然被盧偉冰急忙宣佈降價200元！看來靠噠噠噠的馬達忽悠不下去了？畢竟發熱量大、耗電量高的問題，美化成各種散熱組件、超大電量容量也沒用了…在技術實力派榮耀面前，小米紅米不堪一擊？
據瞭解，榮耀品牌手機配備了超過20款自研芯片，就像近日的華為P40搭載京東方屏那樣，儘可能的扶持了國內供應鏈產業的成長，底層芯片與核心硬件上已經最大國產化！加入自研分佈式架構微內核的底層系統，也融入了自建HMS生態體系全新平臺！
在安兔娛樂工具上，驍龍芯片也遭到吊打
（有多少人沒看完就在評論裡開噴的？有多少人看到了括號裡的這幾句話？）這些底層芯片與核心硬件的先進技術，恐怕也只有華為與榮耀能帶給大家了…畢竟，除了比較安分守己的OPPO與vivo兩家，快成Other的粗糧手機，似乎只能秀個買來的馬達？
如果說在其它諸如國際平臺上測試，一些網友若較真兒覺得不公平的話，那在粗糧廠商自家的某兔兔上跑分，技術實力派的碾壓總應該消停了吧？據悉，2014年12月24日之前，安兔兔公司法人代表是小米雷軍；之後變更成了金山獵豹傅盛，雷軍的部下…
華為正式發佈了麒麟820 SoC芯片，麒麟990 5G平臺同款的集成式5G！不是外掛5G類驍龍865普通AP芯片…榮耀30S手機麒麟820強勢登場，美國高通驍龍芯片與其廠商遭碾壓：ETH評分成績吊打小米10 Pro兩倍！紅米Redmi K30急忙降級200元…
到頭來還是能證明：技術實力派 終究碾壓了 碰瓷營銷派！你覺得呢？
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