湖南鼎新電子科技公司擬建桂陽鼎新PCB（印刷電路板）項目

湖南鼎新電子科技有限公司在郴州市桂陽工業園共和項目區，擬建郴州桂陽鼎新（印刷電路板）項目，擬估總投資8億元。

PCB（印刷電路板）插件組裝

項目分兩期建設：一期租賃桂陽工業園共和項目區標準廠房及配套基礎設施，共計81160㎡（約121.74畝），配置開料、壓合、鑽孔、沉銅和電鍍等相關生產配套設備，預計2020年10月投產運行，一期建成年產PCB（印刷電路板）90萬㎡；二期在一期一側新購置土地52369㎡（約78.55畝），年產PCB 120萬㎡，預計2022年開工建設，2023年投產運行，項目全部建成後年產PCB210萬㎡。